【編者按】2024年度IC風云榜再度升級，獎項擴展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學全面，產(chǎn)業(yè)觸達程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴大。本屆評委會由半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導體行業(yè)CEO共同擔任，獲獎名單將于2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標桿。

【候選企業(yè)】陜西亞成微電子股份有限公司（以下簡稱：亞成微）

【候選獎項】年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎、年度技術(shù)突破獎

亞成微成立于2003年，是一家專注于高速功率集成技術(shù)的半導體企業(yè)，聚焦功率集成領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，并將設(shè)計、工藝與封測結(jié)合，量產(chǎn)高可靠智能功率開關(guān)芯片、國際先進的射頻調(diào)制電源芯片。

自成立以來，亞成微便高度重視自主創(chuàng)新，不斷加強市場需求調(diào)研，大力投入研發(fā)，布局知識產(chǎn)權(quán)，以保持在業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位及技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)性。截至目前，亞成微已掌握核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)224項，現(xiàn)有有效集成電路布圖設(shè)計36件，知識產(chǎn)權(quán)運營體系也在不斷完善，還獲得了知識產(chǎn)權(quán)貫標企業(yè)、陜西省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)等一眾榮譽資質(zhì)。

通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，亞成微逐步構(gòu)建起自主可控的“高速率功率集成技術(shù)平臺”?；谶@一平臺，亞成微已量產(chǎn)射頻調(diào)制電源芯片（ET/APT）、智能配電/SSPC芯片、電源管理芯片、柵極驅(qū)動芯片以及功率MOSFET等五大產(chǎn)品線，產(chǎn)品已被廣泛應用在特種裝備、汽車、工業(yè)、無線通信以及消費類電子等領(lǐng)域。

其中，在包絡追蹤芯片領(lǐng)域，亞成微的射頻包絡追蹤電源管理產(chǎn)品（ET）主要包括移動終端用包絡追蹤芯片和基站用包絡追蹤芯片，在未來通信行業(yè)宏基站、微基站、各種移動終端產(chǎn)品、無人機等射頻系統(tǒng)中大有可為，可解決功率放大器工作在回退區(qū)時的能耗過大問題，顯著提高功放在回退區(qū)域的效率，降低通信系統(tǒng)能源的損耗，減少熱設(shè)計成本。

亞成微憑借超低待機功耗的智能高邊功率開關(guān)RM77007TS成為IC風云榜年度技術(shù)突破獎候選企業(yè)，這一款產(chǎn)品集成過載保護、電流限制、短路保護、過溫保護、過壓保護、感性負載鉗位、感性負載快速退磁、ESD靜電保護等多種保護功能。

RM77007TS主要涵蓋了亞成微四大關(guān)鍵技術(shù)，包括雙重傳感采樣的VDMOS設(shè)計技術(shù)、基于P-type工藝的Psub電位技術(shù)、高能效大功率負載的寬輸入電壓技術(shù)、采用SENSE FET結(jié)構(gòu)的自動關(guān)斷短路限流技術(shù)，已申請4項發(fā)明專利。

目前，RM77007TS主要應用于12V/24V 汽車電子，適用于像燈和電機等高浪涌負載，所有類型的阻性負載、電容負載和感性負載及替代熔絲和繼電器應用等。這一產(chǎn)品目前已累計銷售達300余萬元，意向訂單超1000萬元。短期內(nèi)在商談的客戶包括比亞迪汽車、陜西汽車集團有限責任公司、宇通汽車、東風汽車等主機廠商，以及漢納森（廈門）數(shù)據(jù)股份有限公司、鄭州森鵬電子技術(shù)股份有限公司、上海宏英智能科技股份有限公司等汽車零部件廠商。

展望未來，亞成微將繼續(xù)以“高速功率集成技術(shù)的引領(lǐng)者”為愿景，不斷通過硬科技創(chuàng)新推動芯片國產(chǎn)化進程。

【獎項申報入口】

2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎】

旨在表彰本年度半導體行業(yè)各細分領(lǐng)域中，技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)軍以及知識產(chǎn)權(quán)突出的優(yōu)勢企業(yè)。

【報名條件】

1、半導體行業(yè)某一細分領(lǐng)域技術(shù)實力強勁，有明顯競爭優(yōu)勢，在行業(yè)中具有一定影響力的企業(yè)；

2、具有持續(xù)且優(yōu)秀的知識產(chǎn)權(quán)布局和積累，重視知識產(chǎn)權(quán)的全面保護和綜合運用，有效發(fā)明專利≥50件或有效專利≥100件；或集成電路布圖設(shè)計≥10件；或有效注冊商標≥10件；

3、重視產(chǎn)品或技術(shù)的自主研發(fā)，在半導體前沿技術(shù)方向研發(fā)投入占比≥5%，且專利技術(shù)產(chǎn)品具有良好的市場認可度和經(jīng)濟效益值。

【評選標準】

1、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)綜合實力（35%）；

2、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)行業(yè)影響（20%）；

3、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)國際視野（20%）；

4、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟創(chuàng)收（15%）；

5、企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)榮譽獎項（10%）。

【年度技術(shù)突破獎】

旨在表彰2023年度于前沿技術(shù)領(lǐng)域開展原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平，未來或產(chǎn)生重大經(jīng)濟社會效益，對于推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領(lǐng)域，2023年發(fā)布的新技術(shù)或產(chǎn)品具有原始性重大技術(shù)創(chuàng)新，達到國際先進/領(lǐng)先水平；

2、產(chǎn)品應用范圍廣，具有良好市場前景，對全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要作用。

【評選標準】

1、技術(shù)的原始創(chuàng)新性（50%)；

2、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(30%)；

3、產(chǎn)品的市場前景及經(jīng)濟社會效益（20%）。