（文/杜莎）歷經(jīng)這幾年汽車產(chǎn)業(yè)鏈以及政策、資本的共同推動(dòng)，國產(chǎn)汽車芯片的格局正在發(fā)生改變。在11月伊始的2023全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會上，中國電動(dòng)汽車百人會方面公開指出，整體汽車芯片國產(chǎn)化率從過去不到5%，已上升到現(xiàn)在的10%，當(dāng)然，與歐美日等汽車芯片大國強(qiáng)國相比，短板依然非常明顯。

同樣值得欣慰的是，在國際大廠“虎踞龍盤”的高壁壘領(lǐng)域，這幾年國產(chǎn)車用芯片廠商勇打“攻堅(jiān)戰(zhàn)”，如今終于看到更多產(chǎn)品走向前裝量產(chǎn)，包括車用MCU、智駕芯片等領(lǐng)域，中國廠商迸發(fā)出更多競爭力。

中國汽車芯片廠商卡位中高端市場

綜合國內(nèi)多家企業(yè)及機(jī)構(gòu)在公開場合披露的信息來看，在包括控制、計(jì)算、功率、通信、存儲、模擬、電源、驅(qū)動(dòng)、傳感和安全的十大類汽車芯片中，目前，國產(chǎn)化率較高的是功率器件和存儲器件；其次是通信、感知和安全類芯片；最后是控制、計(jì)算類的MCU、SoC等芯片。

但形勢也有所變化。在智駕芯片領(lǐng)域，最早大部分都采用英偉達(dá)、Mobileye、高通等的芯片，他們基本壟斷95%以上的市場，但這幾年，華為、地平線的芯片也慢慢開始走向市場，且融入全球OEM和Tier1供應(yīng)商體系，不只是簡單在國內(nèi)低端車廠或者低端車型應(yīng)用。如今，中國廠商在該領(lǐng)域的實(shí)力持續(xù)走強(qiáng)。 2023年上半年，愛芯元智首款L2級別智駕芯片M55系列已在兩款車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，第二款車載芯片M76系列也將于2024年上半年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?。 而且，就在11月1日，基于黑芝麻智能華山二號A1000芯片打造的億咖通·天穹Pro智能駕駛計(jì)算平臺也宣布成功量產(chǎn)交付。

車用MCU領(lǐng)域也有很大突破，過去由于車規(guī)級MCU的進(jìn)入門檻極高、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛等原因，中國本土車規(guī)級MCU大多只應(yīng)用在少量低端控制功能上，得益于這幾年千載難逢的機(jī)遇窗口，有一批國產(chǎn)車用MCU廠商涌現(xiàn)，如今他們的產(chǎn)品可以覆蓋更多車身控制領(lǐng)域，且越來越多企業(yè)向中高端車規(guī)MCU領(lǐng)域進(jìn)擊，最近更是進(jìn)入到以往難以企及的底盤系統(tǒng)中并實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。10月中旬，芯馳科技的高性能車規(guī)MCU——E3搭載在明然科技懸架控制器（CDC）批量下線，并且成功在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車型上正式量產(chǎn)，成為了國內(nèi)首個(gè)應(yīng)用在主動(dòng)懸架的車規(guī)控制芯片。同時(shí)，目前已有超過100家客戶采用芯馳E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，覆蓋主機(jī)廠、智能駕駛企業(yè)、激光雷達(dá)及電池廠商等。

這無疑是本土車用MCU產(chǎn)業(yè)的一次重大突破，也將給不少在布局中高端市場的國產(chǎn)車用MCU芯片廠商帶來更多信心與堅(jiān)定，這條路曲折、漫長但卻很清晰。正如國內(nèi)一家車用MCU廠商高管對集微網(wǎng)所言：“一直以來，我們在汽車MCU這個(gè)市場不斷前行與探索，并取得一定的成績。同時(shí)也必須指出，國產(chǎn)廠商在中高端市場真正實(shí)現(xiàn)突破還需要時(shí)間。但需要明確的是，發(fā)展中面臨的問題并不是科學(xué)性問題，而是工程性問題，假以時(shí)日，這些問題也將慢慢被解決。特別深感欣慰的是，如今，車企、Tier1、芯片廠商都在為解決中國更高端的汽車應(yīng)用而不懈努力，大家的方向和目標(biāo)都一致。”

汽車芯片存結(jié)構(gòu)性失衡，小芯片也亟待攻克

需警惕的是，國產(chǎn)控制、計(jì)算類的MCU、SoC等大芯片取得進(jìn)展的同時(shí)，一些小芯片面臨的卡脖子問題仍十分嚴(yán)重，關(guān)鍵是入局者還不多。在愛集微承辦的2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會暨全球汽車電子博覽會上，就有國內(nèi)不少車企高管指出，目前國內(nèi)汽車芯片的局面有所改善，但芯片發(fā)展仍然不平衡，其中，一些熱門品類如控制類的、智駕類的芯片扎堆現(xiàn)象嚴(yán)重，而一些專業(yè)門檻高、收益相對低的基礎(chǔ)芯片、小芯片領(lǐng)域卻鮮有人問津，“卡脖子”情況仍然十分嚴(yán)重，因此不少國內(nèi)車企呼吁，所有的芯片不要有偏科的現(xiàn)象，要全面發(fā)展。

眾所周知，芯片受益于汽車電子電氣架構(gòu)的深刻變革，隨著汽車電子電氣架構(gòu)從分布式向集中式演進(jìn)，很多國內(nèi)企業(yè)都重點(diǎn)關(guān)注到域控所需的大芯片，如MCU、SoC等，這部分芯片價(jià)值量極高，但這類域控MCU主要被國際大廠壟斷，因此國內(nèi)主機(jī)廠亟需國產(chǎn)廠商提供類似產(chǎn)品。

但小芯片也至關(guān)重要，而且小芯片跟需求端靠得更緊，往往更需要廠商對車規(guī)有更深的理解。例如ECU中的SBC芯片，其在汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)下也有更多需求的變化。在域控架構(gòu)下，仍需要很多末端執(zhí)行器和傳感器。隨著電動(dòng)化及智能化的提升，這類產(chǎn)品的數(shù)量會急劇增多。而且，如今主機(jī)廠和Tier1出于節(jié)省空間、功耗、成本的考慮，將電源芯片和通信接口集成在同一顆SBC芯片，提高系統(tǒng)集成性和可靠性，已被認(rèn)為是大勢所趨。

但該領(lǐng)域國內(nèi)仍幾乎處于空白。國內(nèi)一SBC芯片企業(yè)的市場高管對集微網(wǎng)表示，現(xiàn)階段，相較于MCU、SoC等熱門大芯片，集成度要求較高的智能SBC芯片國內(nèi)鮮少有人涉足，市場仍被ST、英飛凌等國際大廠掌握，但國內(nèi)主機(jī)廠的國產(chǎn)化心情十分迫切。同時(shí)智能SBC因?yàn)槠鋺?yīng)用場景豐富，單車應(yīng)用數(shù)量非常多，所以此類產(chǎn)品整體價(jià)值非常之高。另外，智能SBC芯片屬于數(shù)?；旌系母叨燃苫a(chǎn)品，必須先掌握MCU、電源管理及通信接口等多種IP才有機(jī)會實(shí)現(xiàn)，入局門檻極高，突破也需時(shí)日。

值得關(guān)注的是，成立于2022年的芯必達(dá)選擇了這一賽道，基于對汽車芯片的洞察和理解，其將智能SBC芯片作為其戰(zhàn)略核心，如今基于各項(xiàng)關(guān)鍵IP技術(shù)成功落地，芯必達(dá)第一代智能SBC芯片在今年下半年即可正式進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)然，不止于此，被卡脖子的模擬類、驅(qū)動(dòng)類的小芯片還有很多，也有待國產(chǎn)芯片廠商努力攻克，尤其伴隨著未來的需求越來越大，它們的瓶頸也越來越高。

汽車芯片自主可控，有待全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展

隨著我國從汽車大國走向汽車強(qiáng)國，汽車核心芯片的自主可控至關(guān)重要，這將關(guān)乎汽車產(chǎn)業(yè)的生存、發(fā)展和競爭。

芯片國產(chǎn)化率不足，但中國龐大的汽車市場對汽車芯片的需求量越來越大。近日，上海汽車芯片工程中心的專家在演講中公開表示，預(yù)計(jì)2030年中國汽車芯片市場份額將達(dá)到全球的30%，市場規(guī)模將至290億美元。在高需求和低國產(chǎn)化率的背景下，工信部提出要求，在2025年實(shí)現(xiàn)汽車芯片國產(chǎn)化率到20%。上海則提出了一個(gè)更高的要求，希望能夠在2025年時(shí)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片自主應(yīng)用到達(dá)30%，芯片整車應(yīng)用驗(yàn)證達(dá)到70%。

作為推動(dòng)汽車芯片國產(chǎn)化率提升的中流砥柱，越來越多的自主品牌車企設(shè)定了車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率的目標(biāo)，例如，根據(jù)上汽規(guī)劃，2022年上汽本土自制芯片占比約為7%，2023年占比目標(biāo)超過10%，2025年更期望翻3倍，力爭達(dá)到30%。東風(fēng)汽車集團(tuán)表示，到2025年將實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率60%，并挑戰(zhàn)80%。2021-2022年，廣汽集團(tuán)車載芯片的國產(chǎn)化率從3%提升到10%，未來的預(yù)期是，通過與被投汽車的合作等做到1000多顆芯片全部實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的國產(chǎn)化、自主可控。

展望未來，國內(nèi)車企的目標(biāo)是，希望做到從芯片設(shè)計(jì)、制造，到封測全產(chǎn)業(yè)鏈都在中國完成，這樣才能真正實(shí)現(xiàn)芯片不被卡脖子?，F(xiàn)實(shí)情況是，除封測能力相對比較成熟之外，設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)距離目標(biāo)還有不少差距，但兩者面臨的情況并不一樣。

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，經(jīng)過產(chǎn)業(yè)、資本等的助力，國內(nèi)目前已有所發(fā)展，甚至某些領(lǐng)域可以與國際大廠比肩，當(dāng)然也存在結(jié)構(gòu)性失衡；但在芯片制造環(huán)節(jié)，大陸仍存在很大短板，目前車規(guī)晶圓制造代工主要被臺積電、三星、聯(lián)電、格芯等壟斷。因此，長城汽車芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略部部長貢璽近日指出，缺芯的本質(zhì)原因并沒有被解決，他認(rèn)為，缺芯不缺在設(shè)計(jì)上，而是缺在Fab端，全國大部分主機(jī)廠背景孵化出來的芯片公司幾乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造環(huán)節(jié)，本質(zhì)來講，如果不涉及制造，缺芯的本質(zhì)原因并沒有被解決，該缺的時(shí)候還會缺。

我們也看到，這幾年，中芯國際、華虹等國內(nèi)芯片代工企業(yè)也開始重視車規(guī)工藝的開發(fā)，并取得一些進(jìn)展，但制造工藝仍差距巨大，且先進(jìn)制程領(lǐng)域仍處于空白狀態(tài)，包括高端MCU、AI芯片、5G芯片等的制造幾乎全被卡脖子。

由此來看，汽車芯片的國產(chǎn)化之路，道阻且長，每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要全產(chǎn)業(yè)鏈合力攻堅(jiān)，只有產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展與完善，才能自主可控，才能搶攻更大規(guī)模的市場。

（校對/朱秩磊）