4月18日晚，晶華微發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13,484.57萬元，同比增長(zhǎng)6.34%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1,027.01萬元，較上年同期減虧49.54%，剔除股份支付影響，本報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-189.14萬元，同比減虧83.08%。
據(jù)披露，營(yíng)收增長(zhǎng)，主要系盡管受國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，產(chǎn)品單價(jià)有所調(diào)整，但公司積極開拓業(yè)務(wù)，加大推廣力度，針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域采取不同市場(chǎng)應(yīng)對(duì)策略，全年單季度銷售業(yè)績(jī)持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)，芯片銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)15.34%，帶動(dòng)公司營(yíng)收規(guī)模保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
晶華微年內(nèi)同步大幅減虧，主要系公司加速消化積壓存貨，提升整體營(yíng)運(yùn)能力，資產(chǎn)減值損失較上年同期減少2,149.62萬元。
報(bào)告期內(nèi)，晶華微始終專注于高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與應(yīng)用，深耕帶有高精度ADC的信號(hào)處理SoC芯片技術(shù)，面向醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能感知等下游終端應(yīng)用市場(chǎng)，整合算法及應(yīng)用解決方案，為客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。
醫(yī)療健康SoC芯片方面，2024年晶華微重點(diǎn)推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片。該芯片是專為帶HCT功能的血糖儀產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的SoC器件，血糖測(cè)量精度滿足ISO15197:2013規(guī)范。公司迅速且有效地拓展了該專用芯片的銷售渠道，并成功滲透至多個(gè)知名品牌客戶中。
工業(yè)控制及儀表芯片方面，2024年度，晶華微工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長(zhǎng)41.36%，收入同比增長(zhǎng)26.11%，占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例54.40%。晶華微同時(shí)大力推廣新一代變送器單芯片解決方案，該芯片深度聚焦于客戶產(chǎn)品應(yīng)用的核心痛點(diǎn)及系統(tǒng)技術(shù)的最新演進(jìn)趨勢(shì)，具有高精度、可編程、高可靠的技術(shù)特點(diǎn)，且公司提供端到端一站式解決方案，以創(chuàng)新性設(shè)計(jì)方案匹配不同客戶的定制應(yīng)用需求，在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)了大客戶突破并已批量生產(chǎn)。
智能感知SoC芯片方面，晶華微加快研發(fā)設(shè)計(jì)新一代的數(shù)字PIR傳感器專用芯片項(xiàng)目，較原有產(chǎn)品更具高性價(jià)比，也更匹配客戶使用需求，可應(yīng)用于照明控制、馬達(dá)和電磁控制、防盜報(bào)警等領(lǐng)域。
需指出的是，2024年已成為晶華微研發(fā)推進(jìn)與新品推出的重要節(jié)點(diǎn)，其中于Q3重磅推出內(nèi)置均衡功能并且保護(hù)齊全的多串電池監(jiān)控芯片，分別為支持6-10串電池組的SDM9110，以及支持10-17串電池組的SDM9117。
晶華微同步開展多個(gè)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和研發(fā)。比如在醫(yī)療健康領(lǐng)域，帶有高精度ADC及8051MCU的高性價(jià)比智慧健康測(cè)量SoC芯片等項(xiàng)目正在開展流片及驗(yàn)證工作，帶語音解碼的血壓計(jì)專用SoC芯片已安排流片等；在工業(yè)控制領(lǐng)域，工業(yè)傳感器高精度低功耗測(cè)量AFE芯片項(xiàng)目即將安排流片等。
晶華微在年報(bào)中表示，公司將于2025年推出多個(gè)新產(chǎn)品，以打造多方位、高品質(zhì)的BMS芯片產(chǎn)品矩陣。
從4月25日晚披露的2025年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告看，晶華微Q1研發(fā)費(fèi)用為2,228.61萬元，同比增長(zhǎng)40.22%，其中研發(fā)材料費(fèi)同比增長(zhǎng)527.95%，一季度已完成流片的項(xiàng)目有帶語音解碼的血壓計(jì)專用SoC芯片、工業(yè)傳感器高精度低功耗測(cè)量AFE芯片、高性價(jià)比數(shù)字PIR傳感器專用芯片、40V高壓低功耗運(yùn)算放大器芯片及多個(gè)鋰電池保護(hù)芯片項(xiàng)目等，目前均已于測(cè)試驗(yàn)證中，并將在本年度內(nèi)陸續(xù)量產(chǎn)，此外，智芯微的高性能觸控顯示智能控制芯片也已于一季度完成流片并驗(yàn)證成功，將于二季度推出量產(chǎn)樣品。
業(yè)績(jī)方面，繼續(xù)延續(xù)2024年的增長(zhǎng)趨勢(shì)，該季度晶華微營(yíng)收為3704.04萬元，同比增長(zhǎng)38.7%；盈利能力也同步獲得提升，Q1整體主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為54.32%，其中晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為60.75%，智芯微主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率為34.03%，較2024年度均略有提升。
（校對(duì)/鄧秋賢）
