近日，上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等業(yè)內(nèi)知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資，華泰聯(lián)合證券擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。此前，稷以科技已經(jīng)引入了中芯聚源、元禾璞華、達(dá)晨財智、海望資本、臨港科創(chuàng)投、俱成投資、長江國弘等眾多知名機(jī)構(gòu)的投資。

稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域。公司圍繞等離子體與熱沉積技術(shù)打造全集成電路行業(yè)工藝設(shè)備，核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系統(tǒng)等。

稷以科技核心團(tuán)隊成員均來自國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍公司，擁有深厚的行業(yè)積淀，在技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用、銷售以及客戶技術(shù)支持上都具備全方位的行業(yè)競爭力。目前，公司的設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過了海外龍頭企業(yè)，且已經(jīng)進(jìn)入傳統(tǒng)芯片封裝、LED芯片、先進(jìn)芯片封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部企業(yè)，獲得了大量訂單，打破了海外廠商壟斷的局面。

稷以科技董事長楊平表示，稷以科技成立以來，團(tuán)隊始終堅持穩(wěn)扎穩(wěn)打，已經(jīng)在諸多細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了頭部客戶的認(rèn)可。本次融資能得到業(yè)內(nèi)知名產(chǎn)業(yè)和財務(wù)投資機(jī)構(gòu)的投資，是對稷以科技產(chǎn)品、技術(shù)、市場等各方面能力的充分認(rèn)可。此次融資后，稷以科技將發(fā)揮產(chǎn)業(yè)資本方的業(yè)務(wù)協(xié)同作用，進(jìn)一步加大研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品布局、擴(kuò)大客戶網(wǎng)絡(luò)以及吸引優(yōu)秀人才加入。未來稷以科技也將持續(xù)致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，力爭成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)。

拓荊科技投資負(fù)責(zé)人徐鼎表示，稷以科技是國內(nèi)非常有特色的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，與拓荊科技的產(chǎn)品線有較強(qiáng)的協(xié)同作用，此次拓荊科技的投資將進(jìn)一步促進(jìn)雙方的協(xié)同發(fā)展，期待雙方未來能夠在供應(yīng)鏈、市場拓展等領(lǐng)域全方位深化合作，我們堅定看好并持續(xù)支持公司未來的發(fā)展。