2023年6月2日—3日，第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)將在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店召開。本屆半峰會(huì)以“取勢(shì)·明道，行健·謀遠(yuǎn)”為主題，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策、投融資、EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展、校企合作、通用芯片、產(chǎn)業(yè)制造等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，舉辦包括半導(dǎo)體展在內(nèi)的近50場(chǎng)特色活動(dòng)，并發(fā)布了數(shù)十份集微咨詢專業(yè)報(bào)告。
主峰會(huì)期間，還同步舉辦了以“凝‘芯’聚力 履踐致遠(yuǎn)”為主題的首屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)，旨在搭建半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的交流平臺(tái)，展示設(shè)備材料領(lǐng)域的突出成就，對(duì)接設(shè)備材料與制造封測(cè)上下游企業(yè)深度對(duì)話，探討“卡脖子”痛點(diǎn)及突破之道，助力半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)化提速，并舉行了產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，嘉獎(jiǎng)本土設(shè)備/材料/CIM等行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，見證這些企業(yè)的成長(zhǎng)之路。
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速崛起的企業(yè)，上海稷以科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“稷以科技”）憑借其產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，榮獲產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)。
打破海外廠商壟斷 2022年設(shè)備訂單超70臺(tái)
據(jù)了解，稷以科技成立于2015年，是一家專注于為集成電路行業(yè)提供等離子體設(shè)備與真空熱技術(shù)設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備公司。公司的主要產(chǎn)品包括等離子體去膠機(jī)，等離子體刻蝕機(jī)（第三代半導(dǎo)體行業(yè)用）,等離子體清洗機(jī)，產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半導(dǎo)體芯片封裝及醫(yī)療電子領(lǐng)域。
目前，公司旗下?lián)碛邪ā癟riton”、“Hesita”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”、“Kepler”、“Hesper”等多個(gè)系列的設(shè)備，用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封裝、硅基芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝。公司客戶包括華虹、積塔、中芯紹興、中芯寧波、長(zhǎng)電科技、卓勝微、華為、三安、比亞迪、中電13所、中電55所等半導(dǎo)體知名企業(yè)以及科研院所等。
公司新建設(shè)有潔凈車間近4000平方米，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及潔凈室建設(shè)，滿足在百級(jí)至萬級(jí)不等的潔凈環(huán)境中，對(duì)于不同設(shè)計(jì)的新等離子體去膠設(shè)備、表面處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備、氮化設(shè)備、爐管式原子層沉積設(shè)備等進(jìn)行開發(fā)、調(diào)試、定制等。近年來公司設(shè)備銷量快速增長(zhǎng)，2022年全年設(shè)備訂單超過70臺(tái)。
據(jù)了解，隨著該公司產(chǎn)品平臺(tái)化和多樣化的發(fā)展，市場(chǎng)份額逐步增大，主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用效果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過海外龍頭企業(yè)，打破了海外廠商壟斷的局面。
自成立以來，通過自主研發(fā)的相關(guān)核心技術(shù)已獲授權(quán)專利50項(xiàng)；2016年起公司連續(xù)三年獲得上海市科委的科技型中小企業(yè)；2018年，公司獲得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定；2021年，公司獲得上海市專精特新企業(yè)認(rèn)定；2022年，公司獲上海市科技小巨人培育企業(yè)立項(xiàng)；公司通過ISO90001、ISO140001、ISO45001三體系認(rèn)證。
已完成多輪融資 將助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備崛起
眾所周知，由于中美關(guān)系的不確定性，半導(dǎo)體社會(huì)化分工的基礎(chǔ)信任和信心被削弱，導(dǎo)致中國(guó)芯片制造環(huán)節(jié)承受了很大的壓力，使得芯片制造公司將目光放回國(guó)內(nèi)，這給國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的帶來巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
早在2021年，稷以科技就完成了數(shù)千萬融資，此次投資方為業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創(chuàng)集團(tuán)等。本次融資資金，一部分將投入生產(chǎn)擴(kuò)大規(guī)模，同時(shí)將投入重金研發(fā)新款設(shè)備，專門針對(duì)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶，配合他們開發(fā)新工藝。
未來化合物半導(dǎo)體是中國(guó)非常有競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)域，比如碳化硅功率半導(dǎo)體、氮化鎵射頻器件等細(xì)分領(lǐng)域，未來在汽車功率電子電力器件以及5G射頻領(lǐng)域都有巨大的空間，目前行業(yè)正處于高速增長(zhǎng)階段。稷以科技將繼續(xù)圍繞化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，推出更多優(yōu)質(zhì)的新設(shè)備。
目前稷以的各類型設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入PCB、LED、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部公司，獲得大量訂單，得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
稷以科技總經(jīng)理?xiàng)羁偙硎荆骸靶酒圃焯貏e是硅基芯片、化合物芯片領(lǐng)域以及先進(jìn)封裝等工藝，技術(shù)在不斷前進(jìn)，工藝開始有一定的差異化，這使得廠家需要更多滿足自身特殊需求的定制型設(shè)備，這給了我們很大的機(jī)會(huì)，我們稷以科技有信心面對(duì)客戶提出的新訴求，我們絕對(duì)有能力去完成客戶給我們的挑戰(zhàn)目標(biāo)。”
2022年下半年，稷以科技還宣布完成億元級(jí)D輪融資，引入臨港科創(chuàng)投、俱成投資、旭諾資本、鵬匯投資等投資機(jī)構(gòu)。
據(jù)悉，本次融資后，稷以科技將繼續(xù)深耕等離子設(shè)備領(lǐng)域，同步從等離子體去膠、刻蝕拓展到成膜設(shè)備領(lǐng)域。
今年3月，稷以科技高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目開業(yè)。上海地產(chǎn)閔虹集團(tuán)消息顯示，稷以科技高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目使用智造源21號(hào)廠房，建筑面積9348.3平方米，項(xiàng)目總投資4億元，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值2億元/年。
簡(jiǎn)而言之，半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐產(chǎn)業(yè)鏈，主要應(yīng)用于芯片制造和封裝測(cè)試。其中隨著眾多晶圓廠在大陸擴(kuò)建，大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速將超過全球增速的平均水平。專業(yè)機(jī)構(gòu)表示，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超150億美金，僅次于韓國(guó)，成為世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
與此同時(shí)，從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、投入金額大、依賴技術(shù)人員高水平的研發(fā)，具備非常高的技術(shù)門檻，過去中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備落后較多，因此高端半導(dǎo)體設(shè)備主要還是掌握在國(guó)外半導(dǎo)體廠商手上，其中半導(dǎo)體設(shè)備5大巨頭ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占據(jù)超過65%的市場(chǎng)份額。
不過，近些年來，隨著中國(guó)對(duì)于芯片的重視和高強(qiáng)度投入，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司開始奮起直追，北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在這一波國(guó)產(chǎn)化大潮中，進(jìn)步巨大。諸如稷以科技這樣的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司也以較快速度發(fā)展，向市場(chǎng)證明中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)正在迎頭趕超，而稷以科技也將助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速崛起！
