【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級(jí)，獎(jiǎng)項(xiàng)擴(kuò)展至35個(gè)、榜單增至59項(xiàng)，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類(lèi)更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評(píng)委會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會(huì)員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎(jiǎng)名單將于2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹(shù)立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】上海稷以科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：稷以科技）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)
近年來(lái)，隨著眾多晶圓廠在大陸擴(kuò)建，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。集微咨詢(xún)（JW Insights)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額從2012年的24.9億美元增長(zhǎng)至2022年的282.7億美元，CAGR為27.5%，增速遠(yuǎn)超世界平均水平。2020年到2022年中國(guó)大陸連續(xù)三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
不過(guò)，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備雖然在門(mén)類(lèi)、性能和大規(guī)模量產(chǎn)能力等方面與國(guó)外設(shè)備相比還有一定的差距。從中國(guó)大陸晶圓廠的采購(gòu)情況來(lái)看，對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)額僅占11%，大部分半導(dǎo)體設(shè)備還是依賴(lài)進(jìn)口，在國(guó)際限制半導(dǎo)體先進(jìn)工藝設(shè)備的大環(huán)境下，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫。
為了解決“卡脖子”問(wèn)題，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司開(kāi)始奮起直追，以稷以科技為代表的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷豐富產(chǎn)品線，助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速發(fā)展。
稷以科技成立于2015年，是一家專(zhuān)注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，其核心設(shè)備覆蓋等離子體灰化設(shè)備、等離子體刻蝕設(shè)備、等離子體氮化設(shè)備、原子層積設(shè)備、等離子體處理系統(tǒng)等，產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。
作為一家非美化供應(yīng)鏈體系廠商，稷以科技核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體行業(yè)深耕多年，以產(chǎn)品生命周期管理為主線，參與負(fù)責(zé)市場(chǎng)產(chǎn)品的調(diào)研，規(guī)劃與發(fā)展，產(chǎn)品上市與推廣，同時(shí)提供公司半導(dǎo)體設(shè)備的工藝保證，產(chǎn)品試驗(yàn)與檢測(cè)，技術(shù)支持，標(biāo)準(zhǔn)制定，軟件開(kāi)發(fā)。與用戶(hù)更緊密的合作，構(gòu)筑了稷以科技在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
與此同時(shí)，稷以科技新建設(shè)有潔凈車(chē)間近4000平方米，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及潔凈室建設(shè)，滿(mǎn)足在百級(jí)至萬(wàn)級(jí)不等的潔凈環(huán)境中，對(duì)于不同設(shè)計(jì)的新等離子體去膠設(shè)備、表面處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備、氮化設(shè)備、爐管式原子層沉積設(shè)備等進(jìn)行開(kāi)發(fā)、調(diào)試、定制等。
目前，稷以科技的各類(lèi)型設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入PCB、LED、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的頭部公司，獲得大量訂單，其中2022年全年設(shè)備訂單超過(guò)70臺(tái)，得到市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。
隨著稷以科技產(chǎn)品平臺(tái)化和多樣化的發(fā)展，市場(chǎng)份額逐步增大，主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用效果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過(guò)海外龍頭企業(yè)，打破了海外廠商壟斷的局面。
自成立以來(lái)，通過(guò)自主研發(fā)的相關(guān)核心技術(shù)已獲授權(quán)專(zhuān)利50項(xiàng)；2016年起公司連續(xù)三年獲得上海市科委的科技型中小企業(yè)；2018年，公司獲得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定；2021年，公司獲得上海市專(zhuān)精特新企業(yè)認(rèn)定；2022年，公司獲上海市科技小巨人培育企業(yè)立項(xiàng)；公司通過(guò)ISO90001、ISO140001、ISO45001三體系認(rèn)證。
值得提及的是，稷以科技的快速發(fā)展，也獲得資本市場(chǎng)的高度認(rèn)可。早在2021年，稷以科技就完成了數(shù)千萬(wàn)融資，此次投資方為業(yè)內(nèi)知名投資機(jī)構(gòu)，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創(chuàng)集團(tuán)等。
2022年下半年，稷以科技宣布完成億元級(jí)D輪融資，引入臨港科創(chuàng)投、俱成投資、旭諾資本、鵬匯投資等投資機(jī)構(gòu)。本次融資后，稷以科技將繼續(xù)深耕等離子設(shè)備領(lǐng)域，同步從等離子體去膠、刻蝕拓展到成膜設(shè)備領(lǐng)域。
2023年10月，稷以科技宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由拓荊科技、合肥產(chǎn)投、盛石資本、金鼎資本、馮源資本、晶凱資本、銀泰華盈、翌昕投資、上海仁毅等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。目前IPO流程準(zhǔn)備中，券商已進(jìn)駐。
稷以科技成立以來(lái)，團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持穩(wěn)扎穩(wěn)打，已經(jīng)在諸多細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了頭部客戶(hù)的認(rèn)可。而眾多業(yè)內(nèi)知名產(chǎn)業(yè)和財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的投資，更是對(duì)稷以科技產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)等各方面能力的充分認(rèn)可。未來(lái)，稷以科技將持續(xù)致力于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，力爭(zhēng)成為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的龍頭企業(yè)。
2024半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2023年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)】
獨(dú)角獸企業(yè)是科技和商業(yè)模式創(chuàng)新的先行者，IC風(fēng)云榜“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”旨在深度挖掘半導(dǎo)體行業(yè)獨(dú)角獸企業(yè)，通過(guò)表彰不斷聚集資源，助其成為行業(yè)中流砥柱，從而為產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)。
【報(bào)名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，形成了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，具備重大的創(chuàng)新能力，在細(xì)分市場(chǎng)占有率占據(jù)國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際前列，或未來(lái)有重大突破的實(shí)力公司。
2、估值超過(guò)10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公司。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評(píng)委會(huì)由數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成。
2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度IC獨(dú)角獸獎(jiǎng)”。
