8月2日，上海芯鈦信息科技有限公司（以下簡稱“芯鈦科技”）宣布完成新一輪融資，重慶渝富資本領(lǐng)投。芯鈦科技表示，公司正全面開啟高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品的量產(chǎn)之路。

截至目前，芯鈦科技已完成共計(jì)5輪融資，投資方包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等。

芯鈦科技成立于2017年，是一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，面向汽車行業(yè)提供完整的芯片應(yīng)用解決方案。該公司產(chǎn)品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外圍設(shè)備系列等，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋了底盤控制、車身電子、智能網(wǎng)聯(lián)、輔助駕駛等各類汽車電子應(yīng)用需求。

據(jù)悉，芯鈦科技量產(chǎn)芯片產(chǎn)品已與國內(nèi)外主流Tier1及整車廠廣泛合作，累計(jì)出貨達(dá)數(shù)百萬顆。

目前，芯鈦科技已通過了AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、國密信息安全產(chǎn)品認(rèn)證、EAL5+信息安全評(píng)估等資質(zhì)認(rèn)定。（校對(duì)/項(xiàng)睿）