7月28日，安集微電子科技（上海）股份有限公司（證券簡稱：安集科技，證券代碼：688019）召開了2023年第一次臨時股東大會，就《關于公司符合向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券條件的議案》、《關于公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券方案的議案》、《公司關于前次募集資金使用情況報告的議案》等多項議案進行了審議。與會期間，安集科技資深常務副總裁、董秘楊遜與包括愛集微在內(nèi)的股東就擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債計劃、公司CMP拋光液業(yè)務情況等話題進行了深入交流。

CMP拋光液全球市占率約7% 有信心面對未來成長空間

安集科技主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。

其中，化學機械拋光液在CMP技術(shù)中至關重要，在拋光材料中價值占比約50%，其耗用量隨著晶圓產(chǎn)量和CMP平坦化工藝步驟數(shù)增加而增加。根據(jù)應用的不同工藝環(huán)節(jié)，可以將拋光液分為硅拋光液、銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、介質(zhì)層拋光液、淺槽隔離（STI）拋光液以及用于先進封裝的硅通孔（TSV）拋光液等。

安集科技在CMP拋光液方面已有能力提供全品類產(chǎn)品的解決方案，包括銅及銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、硅拋光液、介電材料拋光液、高端納米磨料等多個產(chǎn)品。

對于安集科技的CMP拋光液業(yè)務情況，楊遜表示，“在公司發(fā)展歷程中，CMP拋光液是主營業(yè)務板塊之一，目前來看在全球的市占率大概是7%，公司這幾年有了比較好的成長達到這一市占，實際上我們還有很大的成長空間，無論是國內(nèi)還是海外，相關的應用領域不斷增加。我們會繼續(xù)在CMP拋光液領域投入研發(fā)，同時公司在產(chǎn)能建設方面，為更好支持市場，募投項目或者內(nèi)部自籌的項目在CMP拋光液產(chǎn)能上面做了未來3~5年的布局。我們希望在國內(nèi)繼續(xù)做好家門口的市場，更大更強，接下來也會積極的去洽談海外的機會，來拓展更廣闊的市場?！?/p>

擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過8.8億元 增加產(chǎn)品供應能力

據(jù)楊遜介紹，本次安集科技向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過88,000 萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將用于投入以下項目：

“本次可轉(zhuǎn)債擬募集資金的總額不超過8.8億元，上海安集集成電路材料基地項目和上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設項目這兩個項目實際上是在同一個基地上建設的項目。第三個項目是寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目，主要增加我們主營業(yè)務項下的生產(chǎn)線來增加產(chǎn)品供應能力，項目投資總額是8000萬，募集資金使用金額為6000萬。第四個項目是安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設備購置項目，主要用于研發(fā)中心的建設，我們會繼續(xù)加強研發(fā)投入，采購一批大型設備研發(fā)機臺。”楊遜說道。

愛集微了解到，上海安集集成電路材料基地項目投資總額為3.8億元，募集資金使用金額為3.8億元。當被問及該項目的具體規(guī)劃時，楊遜表示，“首先我們有非常完整的可行性、財務、市場分析和技術(shù)認證等。整體來說，我們要拿一塊土地用于建廠以生產(chǎn)用于上游的原材料以及多品類的現(xiàn)有功能性濕化學品、電鍍液及添加劑。從我們拿地到建設再到投產(chǎn)預計需要三年左右的時間。”

除了以上募投項目外，安集科技多條生產(chǎn)線項目正在積極建設中：金橋生產(chǎn)基地的生產(chǎn)線預計在下半年開始測試投產(chǎn)；寧波生產(chǎn)基地的功能性濕電子化學品正在爬坡上量中，目前也正在建設化學機械拋光液的生產(chǎn)線，進一步加強和保障產(chǎn)品供應能力。

（校對/劉昕煒）