2024年11月21日，安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”）“向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項目”在上海證券交易所注冊生效。
據(jù)披露，安集科技本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過8.8億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后募集資金凈額將用于投入上海安集集成電路材料基地項目（3.8億元）、上海安集集成電路材料基地自動化信息化建設(shè)項目（0.9億元）、寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目（0.8億元）、安集科技上海金橋生產(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購置項目（1.1億元），以及補充流動資金（2.4億元）。
當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)已進入5G、新能源汽車、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動的新增長階段。根據(jù)WSTS統(tǒng)計及預測，全球半導體市場規(guī)模已從2000年的2,044億美元增長至2022年的5,741億美元；2023年全球半導體市場規(guī)模將下降10.3%至5,151億美元，而2024年將強勁增長11.8%至5,760億美元。
由于技術(shù)壁壘高、國內(nèi)起步較晚，目前全球半導體材料供應鏈依然由日本、歐美等海外企業(yè)占據(jù)絕對主導地位，而國內(nèi)半導體材料整體國產(chǎn)化率較低，特別是12英寸高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代需求極為迫切。在當前半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境和國際形勢下，全球經(jīng)濟周期性波動、國際貿(mào)易摩擦等因素增加了半導體供應鏈的不確定性，供應鏈安全成為本土晶圓廠重要考量因素。
安集科技作為一家以科技創(chuàng)新及知識產(chǎn)權(quán)為本的高端半導體材料企業(yè)，始終致力于高增長率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。自成立以來，公司一直致力于集成電路領(lǐng)域化學機械拋光液和功能性濕電子化學品等產(chǎn)品的研發(fā)，以填補國產(chǎn)關(guān)鍵半導體材料的空白，并成功搭建了應用于集成電路制造及先進封裝領(lǐng)域的電鍍液及其添加劑產(chǎn)品系列平臺。公司基于“立足中國，服務全球”的戰(zhàn)略定位，持續(xù)深化在高端半導體材料領(lǐng)域的業(yè)務布局，橫向拓寬產(chǎn)品品類，縱向延伸產(chǎn)業(yè)鏈，不斷加深加快關(guān)鍵原材料的自主可控進程。
安集科技稱，本次募投項目中，“上海安集集成電路材料基地項目”旨在建設(shè)集成電路領(lǐng)域特殊工藝用刻蝕液、新型配方工藝化學品及配套產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)線，拓寬公司產(chǎn)品品類，同時建立化學機械拋光液用納米磨料、電子級添加劑等核心原材料供應能力，提升國產(chǎn)高端半導體材料及原料的自主可控水平?！吧虾；瘜W工業(yè)區(qū)2023年重點產(chǎn)業(yè)項目”建成后將成為公司在上海第一個自購自建的集成電路材料基地，集研發(fā)、中試、生產(chǎn)、質(zhì)量檢測、物流倉儲及智能產(chǎn)業(yè)化等功能于一體，并且具有化工產(chǎn)品生產(chǎn)的條件和資質(zhì)，滿足了公司進一步拓展產(chǎn)品布局的需求?！吧虾０布呻娐凡牧匣刈詣踊畔⒒ㄔO(shè)項目”系上海安集集成電路材料基地配套的基礎(chǔ)設(shè)施，擬通過搭建集生產(chǎn)控制、質(zhì)量管理、倉儲等于一體的自動化、信息化管理系統(tǒng)，進一步提升智能制造水平和運營管理效率。
“寧波安集新增2萬噸/年集成電路材料生產(chǎn)項目”旨在提升公司寧波北侖基地光刻膠去除劑、拋光后清洗液等產(chǎn)品產(chǎn)能，并新增電子級添加劑生產(chǎn)能力，有助于加強和保障相關(guān)產(chǎn)品及上游關(guān)鍵原材料供應，并進一步推進公司上海金橋、寧波北侖、上?；^(qū)三大生產(chǎn)制造基地差異化布局和協(xié)同發(fā)展，助力公司產(chǎn)品戰(zhàn)略的實施和多元化布局，同時滿足了客戶關(guān)于供應商應設(shè)立多個生產(chǎn)基地以規(guī)避風險的要求，對于確保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定具有重要意義?！鞍布萍忌虾＝饦蛏a(chǎn)基地研發(fā)設(shè)備購置項目”擬在公司上海金橋基地購置多套研發(fā)設(shè)備，進一步提升公司研發(fā)能力，為公司持續(xù)科技創(chuàng)新提供重要支撐。
（校對/黃仁貴）
