2025年2月6日，上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測科技”）“向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券項目”在上海證券交易所注冊生效。

偉測科技是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司目前擁有晶圓測試、芯片成品測試及測試方案開發(fā)、SLT測試、老化測試等全流程測試服務(wù)，測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋各類制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

中興、華為禁令事件發(fā)生后，中國大陸的芯片設(shè)計公司逐漸將高端測試訂單向中國大陸轉(zhuǎn)移，加速了國產(chǎn)化進(jìn)程。偉測科技積極把握行業(yè)發(fā)展歷史機(jī)遇，一方面快速擴(kuò)充高端測試產(chǎn)能，另一方面加大研發(fā)投入，重點(diǎn)突破5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點(diǎn)，成為中國大陸各大芯片設(shè)計公司高端芯片測試的自主可控的重要供應(yīng)商之一。

偉測科技的技術(shù)實(shí)力、服務(wù)品質(zhì)、產(chǎn)能規(guī)模獲得了行業(yè)的高度認(rèn)可，積累了廣泛的客戶資源。目前，偉測科技客戶數(shù)量200余家，客戶涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝、IDM等類型的企業(yè)，其中不乏客戶A、紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、比特大陸、安路科技、客戶B、甬矽電子、卓勝微、普冉股份、中芯國際、瑞芯微、納芯微、集創(chuàng)北方、翱捷科技等知名廠商。

擬募資11.75億元，用于無錫集成電路測試基地等項目建設(shè)

偉測科技向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過117,500萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬用于以下項目：

（一）偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目（無錫項目）

“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目”的實(shí)施主體為全資子公司無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為98,740萬元，擬使用本次募集資金金額為70,000萬元。本項目在無錫購買土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升公司在上述兩個方向的服務(wù)能力。

（二）偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（南京項目）

“偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目”的實(shí)施主體為全資子公司南京偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為90,000萬元，擬使用募集資金投資額為20,000萬元。本項目在南京購置土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點(diǎn)購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機(jī)臺，提升公司在上述兩個方向的服務(wù)能力。

（三）償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金

公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢、自身經(jīng)營特點(diǎn)以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃等情況，擬將本次募集資金中的27,500萬元用于償還銀行貸款及補(bǔ)充流動資金，占預(yù)計募集資金總額的 23.40%。

（校對/黃仁貴）