4月7日，斯達半導公布2022年年度報告，公司營業(yè)收入27.05億元，同比增長58.53%，歸屬于上市公司股東的凈利潤8.18億元，同比增長105.24%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤7.62億元，同比增長101.64%，基本每股收益4.79元/股。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利14.3627元。

斯達半導稱，公司主營業(yè)務收入在各細分行業(yè)均實現(xiàn)穩(wěn)步增長：（1）公司工業(yè)控制和電源行業(yè)的營業(yè)收入為110,633.51萬元，較去年同期增長3.93%。（2）公司新能源行業(yè)營業(yè)收入為145,614.42萬元，較去年同期增長154.81%。（3）公司變頻白色家電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為11,962.47萬元，較去年同期增長99.19%。

2022年，斯達半導生產(chǎn)的應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過120萬輛新能源汽車，其中A級及以上車型超過60萬輛，同時公司在車用空調(diào)，充電樁，電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額進一步提高。

2022年，斯達半導車規(guī)級產(chǎn)品在海外市場取得進一步突破。公司車規(guī)級IGBT模塊獲得多家國際一線品牌Tier1定點，預計2023年開始大批量供貨；公司車規(guī)級SiC模塊開始在海外市場小批量供貨。此外，搭載公司車規(guī)級IGBT模塊的車型已遠銷歐洲、東南亞、南美等地區(qū)。

2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術的650V/750V 車規(guī)級IGBT模塊新增多個雙電控混動以及純電動車型的主電機控制器平臺定點，1200V車規(guī)級IGBT模塊新增多個800V系統(tǒng)純電動車型的主電機控制器項目定點，將對2024年-2030年公司新能源汽車IGBT模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

2022年，斯達半導應用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應用，同時公司新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機控制器項目定點，將對公司2024-2030年主控制器用車規(guī)級SiC MOSFET模塊銷售增長提供持續(xù)推動力。

2022年，公司繼續(xù)深耕光伏儲能行業(yè)，進一步加強與光伏儲能行業(yè)中全球知名企業(yè)合作，并成為多家全球Top10光伏儲能企業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴。公司使用自主芯片的單管IGBT和模塊為戶用型、工商業(yè)、地面電站和儲能系統(tǒng)提供從單管到模塊全部解決方案，已經(jīng)成為全球光伏和儲能行業(yè)的重要供應商。

2022年，斯達半導基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代車規(guī)級650V/750V IGBT芯片通過客戶驗證并開始大批量供貨；新一代車規(guī)級1200V IGBT芯片產(chǎn)品通過客戶驗證，芯片電流密度較上一代產(chǎn)品提升超過35%，預計2023年開始大批量供貨。

2022年，公司基于第六代Trench Field Stop技術的全平臺系列IGBT產(chǎn)品在12英寸產(chǎn)線實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋650V-1700V。12英寸 IGBT芯片產(chǎn)量迅速提高。

2022年，斯達半導基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術，針對光伏應用開發(fā)的新一代IGBT芯片通過客戶驗證，預計2023年開始批量供貨。

2022年，公司基于第七代微溝槽Trench Field Stop技術的新一代1200V IGBT芯片在12英寸研發(fā)成功，預計2023年開始批量供貨。

2022年，斯達半導SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順利開展，使用公司自主芯片的車規(guī)級SiC Mosfet模塊預計2023年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

2022年，斯達半導持續(xù)豐富IPM產(chǎn)品線，產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電、工業(yè)變頻器、伺服控制器等行業(yè)繼續(xù)開拓，市場份額持續(xù)提高；同時，公司IGBT模塊在大型水機空調(diào)，熱泵，機房精密空調(diào)等領域持續(xù)放量，已成為多家全球頭部客戶的重要供應商。

2022年，公司海外業(yè)務取得快速發(fā)展，子公司斯達歐洲實現(xiàn)營業(yè)收入9,517.41萬元，同比增長121.04%，預計2023年將繼續(xù)保持高速增長勢頭。同時，公司位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開展，公司對前沿芯片以及模塊封裝技術的持續(xù)探索是公司保持技術先進性的有力保障。

公司長期致力于IGBT、快恢復二極管等功率芯片的設計和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設計、制造和測試，公司的產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制和電源、新能源、新能源汽車、白色家電等領域。2022年，IGBT模塊的銷售收入占公司主營業(yè)務收入的82.92%，是公司的主要產(chǎn)品。