8月30日，斯達半導(dǎo)發(fā)布半年度業(yè)績報告稱，2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約15.33億元，同比減少9.17%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.75億元，同比減少36.1%。

分業(yè)務(wù)來看，工業(yè)控制和電源行業(yè)營業(yè)收入6.06億元，較去年同期增長0.38%。上半年，公司在工業(yè)控制和電源行業(yè)持續(xù)開展新產(chǎn)品和新技術(shù)的推進，公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的 IGBT 模塊在國內(nèi)外多家工控客戶測試通過并開始小批量。

而公司新能源行業(yè)營業(yè)收入7.94億元，較去年同期下降 19.99%。其中公司新能源汽車行業(yè)繼續(xù)保持快速增長，上半年新能源汽車行業(yè)營業(yè)收入較去年同期增長33.25%。上半年，公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的 750V 的車規(guī)級 IGBT 模塊在 2023 年開始大批裝車的基礎(chǔ)上持續(xù)放量配套更多的整車品牌；公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的1200V車規(guī)級 IGBT 模塊開始批量裝車，同時新增多個 800V 系統(tǒng)車型的主電機控制器項目定點。

2024 年上半年，斯達半導(dǎo) SiC MOSFET 模塊在國內(nèi)外新能源汽車市場開始大批量交付，同時，公司車規(guī)級 IGBT 模塊在 2023 年開始批量裝車的基礎(chǔ)上繼續(xù)在歐洲、印度、北美等國家和地區(qū)持續(xù)大批量穩(wěn)定交付，并保持快速增長趨勢。公司自主的車規(guī)級 SiC MOSFET 芯片（通過代工生產(chǎn)和自建 6 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線生產(chǎn)）持續(xù)批量裝車，預(yù)計下半年將快速放量。公司自建產(chǎn)線的車規(guī)級 SiC MOSFET 芯片成功量產(chǎn)將對公司 2024-2030 年主控制器用車規(guī)級 SiC MOSFET 模塊銷售增長提供強力保障。

在新能源發(fā)電及儲能行業(yè)，公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的IGBT模塊在最新一代的 320KW 組串式光伏逆變器開始大批量應(yīng)用，預(yù)計下半年市場份額會迅速增加；公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的面向工商業(yè)光伏的 IGBT 模塊研發(fā)成功并通過客戶驗證，預(yù)計下半年開始批量使用；公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的 IGBT 分立器件在戶用式光儲與工商業(yè)光儲市場測試通過并小批量，預(yù)計下半年將快速放量，將與公司組串式模塊方案、集中式模塊方案一起為客戶提供一站式全套解決方案，繼續(xù)鞏固公司在光伏行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢。

另外，公司變頻白色家 電及其他行業(yè)的營業(yè)收入為1.32億元，較去年同期增長44.14%。 公司將繼續(xù)堅持以市場為導(dǎo)向、以創(chuàng)新為驅(qū)動，以成為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及制造商及解決方案提供商為目標(biāo)，為客戶創(chuàng)造更大價值，致力于成為世界頂尖的功率半導(dǎo)體制造企業(yè)。