【編者按】2022年，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。后疫情時(shí)代、行業(yè)下行、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及生態(tài)。來到2023年，全球半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展？新的挑戰(zhàn)又會(huì)從何而來？為了厘清這些問題，《集微網(wǎng)》特推出回顧展望系列，邀請(qǐng)行業(yè)中的代表企業(yè)，圍繞熱門技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，就產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展態(tài)勢(shì)、熱點(diǎn)話題及未來展望做一番詳實(shí)的總結(jié)及梳理，旨為在行業(yè)中奮進(jìn)的上下游企業(yè)提供參考鏡鑒。
眾所周知，近些年來，隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌席卷全球，也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展，這種發(fā)展不僅僅體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈的全面性方面，同時(shí)，也體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)大方面。
但從手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展來看，國(guó)內(nèi)更多的其實(shí)主要偏向于零部件方面，此前在芯片方面的發(fā)展相對(duì)來說比較薄弱，不說核心的處理器芯片，諸如一些高端電源芯片、顯示芯片等，其實(shí)都主要是海外廠商所占據(jù)。
但隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的快速發(fā)展，在智能手機(jī)等產(chǎn)品的芯片方面，近些年來國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了大量的上市企業(yè)，簡(jiǎn)而言之，在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的帶動(dòng)下，整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上市潮依然在繼續(xù)進(jìn)行，仍將有很多“小而美”的企業(yè)登陸資本市場(chǎng)。
2022年過會(huì)企業(yè)超80家 募資金額超過1000億元
近來，集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了2022年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈在A股擬上市過會(huì)情況，據(jù)統(tǒng)計(jì)得知，2022年IPO過會(huì)企業(yè)超過了80家，總募資金額超過了1000億元，平均每家募資金額超過了12億元！
整體看來，2022年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈IPO過會(huì)數(shù)量與募資金額與2020年、2021年變化不大，整體都維持在80-100家之間，募資金額也都是在1000億元左右！
從募資金額來看，紹興中芯集成電路制造股份有限公司募資金額最高，達(dá)到了125億元，其次是合肥晶合集成電路股份有限公司募資金額達(dá)到了120億元，這兩家主要是以芯片代工為主。
紹興中芯集成電路制造股份有限公司主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測(cè)業(yè)務(wù)；而合肥晶合集成電路股份有限公司則主要是代工顯示驅(qū)動(dòng)芯片，主要應(yīng)用在電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備中。
其三則是北京燕東微電子股份有限公司，該公司募資金額達(dá)到了40億元，該公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。
其四是歌爾微電子股份有限公司，募資金額31.9，作為歌爾股份拆分出來的子公司，該公司主營(yíng)產(chǎn)品為MEMS器件及微系統(tǒng)模組等，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能無線耳機(jī)、平板電腦、智能可穿戴設(shè)備和智能家居等消費(fèi)電子領(lǐng)域及汽車電子等領(lǐng)域，主要終端客戶包括榮耀、小米、OPPO、vivo、三星等全球一線手機(jī)品牌。
其五是昆山丘鈦微電子科技股份有限公司，募資金額30億元，該公司同樣是港股上市公司丘鈦微拆分出來的子公司，該公司主要從事攝像頭模組的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售，是全球第三大智能手機(jī)攝像頭模組企業(yè)，其客戶包括華為、小米、OPPO、vivo、三星、聯(lián)想、大疆、科沃斯、石頭科技、 小天才等智能手機(jī)及 IoT 龍頭企業(yè)。
除此以外，募資金額超過20億元的還有南京國(guó)博電子股份有限公司、合肥頎中科技股份有限公司、深圳市康冠科技股份有限公司等。
整體看來，募資金額超過20億元的有8家，募資金額10-20億元之間的有23家（平均募資金額13.8億元），募資金額在5-10億元之間的有33家（平均募資金額6.7億元），募資5億元以下的有21家（平均募資金額4億元）。
整體看來，除了芯片領(lǐng)域的相關(guān)企業(yè)募資金額比較大以外，其實(shí)2022年大部分IPO過會(huì)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)募資金額都在10億元以下，這主要與企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模和所屬細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模有一定的關(guān)系，并且這些企業(yè)都比較偏向于上游！
手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上市潮繼續(xù) 芯片和上游零部件仍有眾多機(jī)會(huì)
實(shí)際上，盡管當(dāng)前智能手機(jī)出貨量已經(jīng)進(jìn)入存量時(shí)代，不過，就手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言，未來3—5年依然會(huì)涌現(xiàn)出很多上市企業(yè)，這背后的原因，一方面在于龐大的市場(chǎng)存量仍在，另一方面，更多的是上游的材料和設(shè)備廠商，其三則是國(guó)產(chǎn)替代效益更強(qiáng)，尤其是一些細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代的潛力很大。
據(jù)某機(jī)構(gòu)分析人士表示：“從2015、2016年到現(xiàn)在，可以看到手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈很多的企業(yè)成功上市，主要是國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌的帶動(dòng)。即便到了今天手機(jī)出貨量已經(jīng)不再增長(zhǎng)，但手機(jī)產(chǎn)業(yè)龐大的規(guī)模是基礎(chǔ)所在，雖然現(xiàn)在大的企業(yè)基本上已經(jīng)上市，但是這些大型企業(yè)也會(huì)促進(jìn)很多供應(yīng)鏈端的企業(yè)上市，尤其是在很多細(xì)分的材料和設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)很多，接下來仍有一些‘小而美的’的企業(yè)能夠上市成功?！?/p>
除了上述以外，近幾年來，可以明顯看到的是，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的上市潮快速演進(jìn)，從應(yīng)用端來看，智能手機(jī)依然是目前全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用場(chǎng)景，而在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展潮流之下，上市的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈芯片企業(yè)更是如雨后春筍一般。
與此同時(shí)，就當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)而言，無論是已經(jīng)上市的企業(yè)還是正在沖刺上市的企業(yè)，其實(shí)主營(yíng)業(yè)務(wù)都已經(jīng)不再僅僅局限于智能手機(jī)等消費(fèi)類電子市場(chǎng)，除了傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品，眾多企業(yè)在產(chǎn)品拓展之際都向目標(biāo)瞄準(zhǔn)了新型智能終端，如AIoT、智能穿戴，乃至智能汽車等市場(chǎng)，而這也將成為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈成為的第二曲線！
