近日，證監(jiān)會披露了中信建投證券股份有限公司關于強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱：強一半導體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。

據披露，強一半導體于2022年10月28日與中信建投簽署了《強一半導體（蘇州）股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關于強一半導體（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市之輔導協議》（以下簡稱“《輔導協議》”），聘請中信建投作為其首次公開發(fā)行股票的輔導機構。中信建投接受委托作為強一半導體首發(fā)上市的輔導機構，特此向中國證券監(jiān)督管理委員會江蘇證監(jiān)局申請輔導備案。

強一半導體是全球少數掌握成熟垂直探針技術的公司，也是國內目前唯一實現MEMS探針卡批量產業(yè)化的公司，當前生產的探針密度已達到數萬針，能夠完成45um間距測量，精度達到約7um，產品已經能夠滿足以海思麒麟芯片為代表的7nm高端SoC芯片的測試需求。

同時強一半導體正在積極研發(fā)3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品，目前RF MEMS垂直探針卡已產生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。

今年6月，強一半導體完成數億元D輪融資，參與本輪融資的機構包括國發(fā)創(chuàng)投、君海資本、中信建投資本、基石投資、君桐資本、融沛資本和泰達資本。本輪融資將用于推進3D MEMS垂直探針卡的研發(fā)、生產和銷售。