近日，神頂科技（南京）有限公司（以下簡稱“神頂科技”）宣布完成戰(zhàn)略輪融資。投資方包括全球知名的多媒體及車載解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商、上華創(chuàng)投、邦盛資本、騰鼎資本。本輪融資將主要用于芯片、算法和模組產(chǎn)品的研發(fā)及市場推廣。

神頂科技成立于2019年，是一家深度感知智能融合平臺芯片及方案商，致力于為機器人、汽車及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平臺和快速開發(fā)的軟硬件方案，可廣泛應(yīng)用于消費級、工業(yè)級和專業(yè)服務(wù)等諸多機器視覺應(yīng)用領(lǐng)域。

神頂科技消息顯示，相較于傳統(tǒng)端側(cè)通用AI芯片，神頂科技采用目前業(yè)界領(lǐng)先的專用于服務(wù)機器人圖像處理的ISP算法，基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進行深度感知和智能融合成像，擁有能夠支持機器視覺的硬件加速引擎（CV Processor）、多通道數(shù)據(jù)采集，有獨特的智能融合引擎 (Smart Fusion Engine)，可同時支持多種類傳感器融合，提升深度成像性能及定位精度，為業(yè)內(nèi)最具性價比、最佳能耗比的機器人SoC平臺芯片。

據(jù)介紹，目前芯片已回片，并已成功點亮且處于系統(tǒng)功能驗證中。（校對/若冰）