3月28日，據(jù)韓國科技媒體TheElec報道，韓國印刷電路板協(xié)會(KPCA)稱，在芯片基板需求旺盛的帶動下，今年韓國印刷電路板(PCB)市場預(yù)計將比2021年增長7%。

圖源：TheElec

該協(xié)會表示，韓國的PCB市場的價值預(yù)計將達到16.255萬億韓元。芯片基板的收入將占其中的5萬億韓元，與2021年相比增長19%。

報道稱，由于持續(xù)的全球芯片短缺，芯片基板的需求量很大，這幫助去年芯片基板的收入同比增長27%。

生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的三星電機、Daeduck電子和Korea Circuit的收入預(yù)計今年將從這種需求中獲得增長。

LG Innotek和Simmtech等FC-CSP(芯片級封裝)制造商的收入也有望大幅增長。

另外，據(jù)KPCA預(yù)測，今年韓國的剛性PCB市場規(guī)模將達到4萬億韓元，與2020年和2019年的價值相近。該協(xié)會表示，主要原因是原材料價格上漲和銷售價格下降所致。

預(yù)計只有8層剛性PCB有望實現(xiàn)小幅增長，而6層以下以及高密度互連PCB的收入將與去年持平。

KPCA指出，盡管市場對5G板的需求很高，但它們的規(guī)格正在被降低至更少的層數(shù)。

與此同時，該協(xié)會表示，汽車板需求預(yù)計將繼續(xù)增長，而智能手機的需求預(yù)計將下降，因為中國的PCB競爭對手在技術(shù)上有了進步。

柔性PCB的市場將同比增長2%。該領(lǐng)域由剛?cè)峤Y(jié)合的PCBs引領(lǐng)，主要用于OLED面板和智能手機攝像頭模塊。（校對/隱德萊希）