在iPhone12和小米10的加持下，UWB（超寬帶技術(shù)）自去年下半年以來持續(xù)保持著熱度，其市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)展。
在此過程中，三星、蘋果等行業(yè)巨頭持續(xù)投入研發(fā)，帶動(dòng)其相關(guān)供應(yīng)鏈的部分廠商的產(chǎn)品出貨量的提升。
而對(duì)于大多數(shù)的中小廠商，在行業(yè)風(fēng)口之上，也經(jīng)歷了洗牌。還有部分廠商，基于其技術(shù)實(shí)力的積淀，也在著力實(shí)現(xiàn)融資，以支撐長(zhǎng)期的研發(fā)投入和產(chǎn)品量產(chǎn)。
可以說，在UWB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，資本加持尤為關(guān)鍵。在資本的支持下，才可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，提升產(chǎn)業(yè)成熟度和產(chǎn)品的價(jià)值量，這也是助推UWB產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要一環(huán)。
資本加持
縱觀UWB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前已陸續(xù)加入不少玩家，從三星、蘋果到小米，在終端廠商的帶動(dòng)下，UWB產(chǎn)業(yè)鏈也逐步完善，也吸引了不少國(guó)內(nèi)芯片廠商的加入，也獲得了投資機(jī)構(gòu)和二級(jí)市場(chǎng)的青睞。
去年底至今，UWB芯片廠商在資本市場(chǎng)的熱度持續(xù)提升。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，瀚巍微電子（以下簡(jiǎn)稱“瀚巍”）、優(yōu)智聯(lián)科技（以下簡(jiǎn)稱“優(yōu)智聯(lián)”）、 紐瑞芯科技等UWB芯片廠商均獲得投資，且在今年將陸續(xù)推出UWB芯片產(chǎn)品。
2020年12月30日，UWB芯片設(shè)計(jì)公司瀚巍宣布獲得數(shù)千萬元Pre-A輪融資。本輪融資由OPPO領(lǐng)投，MediaTek、高榕資本、中芯聚源及天使輪股東常春藤資本、快創(chuàng)營(yíng)（iCamp）跟投。
2021年1月9日，UWB芯片設(shè)計(jì)公司優(yōu)智聯(lián)獲旭新投資戰(zhàn)略投資。其中，旭新投資為MediaTek在大陸的投資主體之一。在此之前，優(yōu)智聯(lián)已于2020年初獲得兩家A股上市公司天使輪投資，其中一家為浩云科技。
2021年1月19日，芯片設(shè)計(jì)公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由亦莊國(guó)投領(lǐng)投，中科科創(chuàng)、朗瑪峰創(chuàng)投、芯云資本、守正資本共同參與。
“UWB將是下一個(gè)重要的無線技術(shù)，這是不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商的共識(shí)。從技術(shù)布局來看，目前仍掌控在巨頭廠商手中。但從資本的青睞度來看，UWB也將是未來巨大的新增長(zhǎng)點(diǎn)。不過，就當(dāng)前的投資趨勢(shì)來看，資本也在挑選合適的標(biāo)的?！睒I(yè)內(nèi)人士表示。
短期內(nèi)的投資效應(yīng)來看，不會(huì)立竿見影。整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，一部分芯片設(shè)計(jì)廠商的量產(chǎn)出貨均在即，模組廠商也有產(chǎn)能。據(jù)集微網(wǎng)了解，目前環(huán)旭電子和信維通信等都有對(duì)外表示，其UWB模組產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，并不斷向下游廠商推廣。
“但是，產(chǎn)業(yè)的根本問題未能解決，產(chǎn)業(yè)鏈的完善還需要時(shí)間?！鄙鲜鋈耸垦a(bǔ)充道。
產(chǎn)業(yè)鏈困局
在蘋果、三星、小米等終端大廠的帶動(dòng)下，UWB技術(shù)憑借定位精度高、安全性高、系統(tǒng)穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)以及功耗低等優(yōu)勢(shì)，成為Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee等定位技術(shù)之外的“新寵”。
據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前的UWB芯片原廠主要有英國(guó)Ubisense、美國(guó)Time domain、美國(guó)Zebra、愛爾蘭DecaWave、法國(guó)BeSpoon、荷蘭NXP等國(guó)外巨頭。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，也涌現(xiàn)了不少UWB芯片廠商，包括精位科技、清研訊科、聯(lián)睿電子、浩云科技、新華三等。
然而，縱觀整個(gè)UWB產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片、模組、整機(jī)到應(yīng)用等多個(gè)層面，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，其應(yīng)用場(chǎng)景逐步擴(kuò)展的情況下。但距離真正的商用化，仍存在一些問題不容忽視。
在當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)廠商中，不少宣稱為下游需求商提供定制化的SoC解決方案，且應(yīng)用廣泛，涉及智能手機(jī)、智能穿戴、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和智能家居等。
“芯片研發(fā)是一項(xiàng)重資本的投入，需要一定的研發(fā)周期。由于當(dāng)前的UWB市場(chǎng)需求還在增長(zhǎng)中，加之初創(chuàng)企業(yè)資本和技術(shù)實(shí)力有限，在國(guó)內(nèi)當(dāng)前的不少UWB芯片廠商中，大多偏向于定制化的整體解決方案，難以進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用的統(tǒng)一?！睒I(yè)內(nèi)人士分析。
“UWB產(chǎn)業(yè)當(dāng)前處于高速發(fā)展的階段，需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈以最新技術(shù)進(jìn)行配套，才能推進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展。在巨頭廠商的帶領(lǐng)下，沒有中小廠商在其他環(huán)節(jié)的參與，整體的產(chǎn)業(yè)價(jià)值也將遭遇掣肘?！?/p>
此外，UWB從企業(yè)級(jí)應(yīng)用向消費(fèi)級(jí)應(yīng)用的轉(zhuǎn)型中，基于消費(fèi)市場(chǎng)的性價(jià)比和成本管控，當(dāng)下的UWB方案還是相對(duì)較高的，這也是阻礙不少?gòu)S商在UWB上布局的阻礙。
綜上，在巨頭企業(yè)的帶動(dòng)和資本機(jī)構(gòu)的加持之下，目前的UWB產(chǎn)業(yè)正處于高速擴(kuò)展期。然而，除了蘋果基于UWB硬件支持多種設(shè)備外，國(guó)內(nèi)UWB相關(guān)廠商在芯片方案、模組及應(yīng)用領(lǐng)域存在“各自為戰(zhàn)”的現(xiàn)象，想要實(shí)現(xiàn)整個(gè)UWB產(chǎn)業(yè)鏈的良性發(fā)展，仍有不少難題亟待攻克。（校對(duì)/Lee）
