隨著大陸及新興國家的手機(jī)產(chǎn)品市場已開始慢慢往3G世代技術(shù)移動，2011年初似乎正在醞釀新一波3G手機(jī)商機(jī)。由于3G手機(jī)世代將改革不少芯片解決方案、芯片封裝方式、芯片測試機(jī)臺及低溫共燒多層陶瓷(LTCC)等外圍零組件，本來就會引發(fā)新一波的產(chǎn)業(yè)洗牌潮，加上大陸及新興市場手機(jī)規(guī)模動輒以「億臺」作單位，一旦當(dāng)?shù)?G手機(jī)開始熱賣，背后所醞釀的商機(jī)，肯定會讓這些臺系相關(guān)零組件供貨商過上好幾年的好日子，無怪臺廠已摩拳擦掌，積極搶進(jìn)大陸及新興市場3G新商機(jī)。
 
目前身居大陸及新興國家手機(jī)芯片供貨商龍頭寶座的聯(lián)發(fā)科，一年出貨量逾5億顆規(guī)模，90%以上出貨量都以2.5G及2.75G等成熟通訊芯片為主，WCDMA與TD-SCDMA等3G芯片出貨量，占不到5%。
 
不過，在眼見大陸及新興國家市場對當(dāng)?shù)?G通訊設(shè)備的投資動作已逐漸放大，甚至不少3G手機(jī)也開始搶著問世，從2009年底開始，聯(lián)發(fā)科就開始推出一系列智能型手機(jī)芯片、TD-SCDMA芯片及WCDMA芯片，希望能搶占這新興的3G商機(jī)，也升級自家的手機(jī)芯片產(chǎn)品線的值與量。
 
雖然2010年看來，聯(lián)發(fā)科布局智能型手機(jī)市場的動作，一直到年底才看到一點(diǎn)成效，而WCDMA及TD-SCDMA芯片全年出貨量也未達(dá)! 到預(yù)期的成果，但聯(lián)發(fā)科仍不敢忽視來年3G芯片市場商機(jī)的爆發(fā)力，至少在近日，大陸、印度等新興國家已開始新一波的智能型手機(jī)換機(jī)潮，而緊跟著智能型手機(jī)之后，應(yīng)該就是3G手機(jī)大行其道的美好前景。無怪聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介難得露面，就直言看好未來大陸及新興國家市場智能型手機(jī)產(chǎn)品的銷售成長潛力。
 
在智能型及3G手機(jī)產(chǎn)品所隱藏的商機(jī)，還包括芯片封裝形式將改變成FC(Flip Chip) CSP，芯片測試機(jī)臺也需要更高階機(jī)臺的投資，外圍的PA要從原來1顆增加為2到3顆，LTCC模塊也需要升級。
 
臺廠包括景碩、欣銓、全新光電、宏捷科及美磊，近期即明顯搭上大陸及新興國家3G手機(jī)產(chǎn)品的熱賣風(fēng)潮，不僅2010年第4季業(yè)績表現(xiàn)的淡季不淡，甚至業(yè)者多對2011年高成長樂觀看待，在大陸及新興國家即將擁抱主流3G手機(jī)產(chǎn)品之際，臺廠在背后的推波助瀾動作，將帶給各廠全新的業(yè)績成長動力。