韓國科學(xué)技術(shù)評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）最新報告顯示，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位已延伸至存儲芯片領(lǐng)域，超越韓國?；?024年對39位韓國半導(dǎo)體專家的調(diào)查，結(jié)果顯示中國在存儲芯片技術(shù)方面已超過韓國，但韓國三星和SK海力士仍占據(jù)領(lǐng)先地位。目前，中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域排名第二，僅次于美國。

具體調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，中國在高密度電阻式存儲器技術(shù)得分達(dá)94.1%，超過韓國的90.9%；在高性能低功耗人工智能半導(dǎo)體技術(shù)方面，中國得分88.3%，超過韓國的84.1%；在功率半導(dǎo)體方面，中國得分79.8%，大幅超過韓國的67.5%；在下一代高性能傳感技術(shù)方面，中國得分83.9%，而韓國為81.3%。兩國僅在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)嵙ο喈?dāng)，基礎(chǔ)能力得分均為74.2%。

根據(jù)當(dāng)前市場現(xiàn)狀顯示，盡管美國實(shí)施出口限制，中國半導(dǎo)體公司市場份額仍在增加，技術(shù)差距逐漸縮小。中國存儲器制造商在DDR5內(nèi)存生產(chǎn)方面雖仍落后于三星、SK海力士和美光科技，但進(jìn)步顯著。

KISTEP報告預(yù)測，地緣政治緊張局勢可能影響韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括出口下降或被迫退出中國市場的風(fēng)險，同時面臨核心人才流失、人工智能半導(dǎo)體技術(shù)競爭加劇以及供應(yīng)鏈的快速轉(zhuǎn)變等挑戰(zhàn)。為了保持領(lǐng)先地位，韓國必須解決其基礎(chǔ)能力和設(shè)計技術(shù)的缺陷。

此前KISTEP在2022年的調(diào)查結(jié)果顯示，韓國在存儲器和先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域僅次于美國，位居第二，而中國分別位居第三和第四。但此次報告顯示中國已顯著提升其半導(dǎo)體技術(shù)能力，目前在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域排名第二，僅次于美國。

綜合來看，盡管面臨國際限制，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍快速發(fā)展，尤其是在存儲器技術(shù)領(lǐng)域的突破，這證明了其專注于實(shí)現(xiàn)技術(shù)自給自足的國家戰(zhàn)略的有效性，以及在基礎(chǔ)能力領(lǐng)域逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著全球半導(dǎo)體格局經(jīng)歷重大調(diào)整，中國正朝著技術(shù)自給自足的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。