正帆科技購漢京半導(dǎo)體迎來新進展。

近日，上海設(shè)備與系統(tǒng)集成企業(yè)正帆科技發(fā)布公告，宣布已與遼寧半導(dǎo)體材料企業(yè)漢京半導(dǎo)體5名股東簽署《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，通過股份受讓的方式購買漢京半導(dǎo)體62.2318%股權(quán)，交易額合計11.2億元。交易完成后，漢京半導(dǎo)體將成為正帆科技的控股子公司。該交易不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組，無需經(jīng)過有關(guān)部門批準(zhǔn)。

資料顯示，正帆科技于2020年上市，專注于為泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制造等行業(yè)提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案。公司主要業(yè)務(wù)涵蓋電子工藝設(shè)備、生物制藥設(shè)備、電子氣體和MRO服務(wù)等領(lǐng)域。

此外，漢京半導(dǎo)體成立于2022年，是由原沈陽漢科半導(dǎo)體全體核心團隊成立的專注于高純石英材料及碳化硅陶瓷材料的主體，擁有高精密石英和先進陶瓷材料制造技術(shù)，主要產(chǎn)品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保溫筒等，實現(xiàn)了半導(dǎo)體“卡脖子”關(guān)鍵材料的國產(chǎn)替代，部分產(chǎn)品市占率已超越國際供應(yīng)商。

作為國內(nèi)首家碳化硅耗材生產(chǎn)商、國內(nèi)石英制品產(chǎn)業(yè)的頭部供應(yīng)商，漢京半導(dǎo)體成為東京電子（TEL）、日立國際電氣（KE）等國際頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商的核心供應(yīng)商，同時產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入臺積電等眾多國內(nèi)外一線晶圓廠，以及北方華創(chuàng)、拓荊、中微等國內(nèi)著名半導(dǎo)體工藝設(shè)備廠商。

目前，漢京半導(dǎo)體正處于高速發(fā)展期，除現(xiàn)有產(chǎn)線外，還在推進高端產(chǎn)線建設(shè)，包括國內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線，其產(chǎn)品等級將對應(yīng)10納米以下的半導(dǎo)體先進工藝制程；同時正在建設(shè)國內(nèi)第一條半導(dǎo)體碳化硅零部件生產(chǎn)線，在先進碳化硅零部件領(lǐng)域突破“卡脖子”產(chǎn)品。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2024年、2025年一季度，漢京半導(dǎo)體的營收分別為46136.37萬元、8822.20萬元，凈利潤分別為8401.83萬元、2320.23萬元。其中，2024年，漢京半導(dǎo)體的營收、凈利潤分別同比下滑9.33%、28.76%。截至今年一季度末，漢京半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為9.79億元，凈資產(chǎn)2.57億元。

經(jīng)初步測算，本次收購預(yù)計將在正帆科技的合并資產(chǎn)負債表中形成5.5億元至7.0億元的商譽，資產(chǎn)組主要包括高純石英材料及碳化硅陶瓷材料等業(yè)務(wù)相關(guān)的固定資產(chǎn)、在建工程和無形資產(chǎn)，具體金額及會計處理以會計師事務(wù)所審計結(jié)果為準(zhǔn)。

對于本次收購，正帆科技表示，公司與漢京半導(dǎo)體在產(chǎn)品拓展、技術(shù)研發(fā)、運營能力等方面有較強的協(xié)同效應(yīng)，本次交易高度契合公司發(fā)展戰(zhàn)略，進一步推動公司 OPEX 業(yè)務(wù)的發(fā)展。交易完成后，漢京半導(dǎo)體將作為公司的控股子公司，納入公司合并報表范圍，將有利于增強公司盈利能力和綜合競爭力，持續(xù)推動公司穩(wěn)健發(fā)展，不存在損害公司和股東利益的情況。