8月15日，上交所正式受理了蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（簡稱：聯(lián)訊儀器）科創(chuàng)板IPO申請。

聯(lián)訊儀器是國內(nèi)領(lǐng)先的高端測試儀器設(shè)備企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為電子測量儀器和半導(dǎo)體測試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，專業(yè)為全球高速通信和半導(dǎo)體等領(lǐng)域用戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設(shè)備，助力人工智能、新能源、半導(dǎo)體等前沿科技行業(yè)提升產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)效率，是國家重大戰(zhàn)略需求領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心基礎(chǔ)儀器設(shè)備國產(chǎn)化攻堅與自主可控的重要力量。

公司電子測量儀器包括通信測試儀器和電性能測試儀器，通信測試儀器主要面向光通信測試，包括采樣示波器、時鐘恢復(fù)單元、誤碼分析儀等核心測試儀器；電性能測試儀器主要包括精密源表和低漏電開關(guān)矩陣，廣泛應(yīng)用于通信和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的高精度電學(xué)測試。而其半導(dǎo)體測試設(shè)備包括主要面向光通信測試的光電子器件測試設(shè)備（CoC光芯片老化測試系統(tǒng)、光芯片KGD分選測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)等），主要面向功率器件測試的功率器件測試設(shè)備（晶圓級老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)等），以及主要面向半導(dǎo)體集成電路測試的電性能測試設(shè)備（WAT測試機(jī)和晶圓級可靠性測試系統(tǒng)）。

聯(lián)訊儀器是業(yè)內(nèi)極少數(shù)覆蓋光通信產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)測試需求的廠商，全球少數(shù)、國內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G高速光模塊核心測試儀器的廠商，全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商；國內(nèi)極少數(shù)可提供PXIe插卡式源表、低漏電開關(guān)矩陣、高壓源表、脈沖源等多產(chǎn)品矩陣的電性能測試儀器廠商；國內(nèi)極少數(shù)同時實現(xiàn)晶圓級老化測試設(shè)備、裸芯片級分選測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的廠商，國內(nèi)少數(shù)具備精密源表等核心測試部件自主能力的半導(dǎo)體測試設(shè)備廠商，產(chǎn)品核心性能指標(biāo)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。

成立至今，公司憑借在光通信領(lǐng)域核心測試儀器設(shè)備的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的成功實踐，逐步掌握了自主知識產(chǎn)權(quán)核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密運動系統(tǒng)等測試行業(yè)關(guān)鍵前沿技術(shù)能力，形成了以高速信號處理、微弱信號處理和超精密運動控制為核心的平臺級核心技術(shù)體系。

在光通信領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器主要為用戶提供通信測試儀器、光電子器件測試設(shè)備和電性能測試儀器，是業(yè)內(nèi)極少數(shù)覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測試環(huán)節(jié)的企業(yè)。其中，通信測試儀器市場長期被Keysight、Anritsu等美日企業(yè)壟斷，近年來，隨著人工智能等下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)傳輸速度要求日益提升，光通信產(chǎn)品速率迭代隨之加快，測試儀器帶寬與速率等核心性能指標(biāo)迭代相應(yīng)提速，進(jìn)一步加大了國內(nèi)測試儀器企業(yè)的追趕難度；公司是目前全球少數(shù)、國內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G高速光模塊核心測試儀器的廠商，面向400G、800G高速光模塊測試需求的50GHz采樣示波器、56GBaud時鐘恢復(fù)單元、800Gbps誤碼分析儀等核心產(chǎn)品報告期內(nèi)已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)供貨；公司已推出滿足目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊測試需求的65GHz采樣示波器、120GBaud時鐘恢復(fù)單元、1.6Tbps誤碼分析儀，三款產(chǎn)品均在業(yè)內(nèi)頂級用戶處送樣驗證，是全球第二家推出1.6T光模塊全部核心測試儀器的廠商。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年公司在中國光通信測試儀器市場份額排名第三，也是前五中唯一的本土企業(yè)。

除通信測試儀器外，公司面向光通信領(lǐng)域用戶提供CoC光芯片老化測試系統(tǒng)、光芯片KGD分選測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)等光電子器件測試設(shè)備，全面覆蓋封裝級光芯片、裸Die級光芯片、晶圓級硅光芯片等光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)測試需求，硅光晶圓測試系統(tǒng)于2024年度實現(xiàn)收入；根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年公司在中國光電子器件測試設(shè)備市場份額中排名第一。公司在光通信領(lǐng)域已覆蓋集團(tuán)一、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、海信集團(tuán)、華工正源、賽麗科技、Coherent、Broadcom、環(huán)球廣電、日本住友、日本古河等國內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶。

在功率器件測試領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器面向車規(guī)級應(yīng)用場景下功率器件日益嚴(yán)苛的可靠性要求，依托在光電子器件測試設(shè)備領(lǐng)域底層核心技術(shù)的深度積累和延伸應(yīng)用，進(jìn)一步拓展了主要面向車規(guī)級應(yīng)用場景的功率器件測試設(shè)備產(chǎn)品線，兩款核心產(chǎn)品晶圓級老化系統(tǒng)、功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年中國碳化硅功率器件晶圓級老化系統(tǒng)市場中，公司市場份額排名第一；2023-2024年中國功率芯片KGD分選測試系統(tǒng)市場中，公司市場份額排名第三、本土企業(yè)第一。公司在功率器件領(lǐng)域已覆蓋比亞迪半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、士蘭微、三安光電、芯聚能、長飛先進(jìn)、株洲中車、瞻芯電子、ONSEMI、Power Master等國內(nèi)外主流功率芯片廠商。

在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域，聯(lián)訊儀器主要為用戶提供電性能測試儀器及設(shè)備。電性能測試儀器方面，公司核心產(chǎn)品精密源表最小電流分辨率已突破至1fA，與國際最高水平的差距持續(xù)縮小，且公司是國內(nèi)極少數(shù)可以提供PXIe插卡式源表、低漏電開關(guān)矩陣、高壓源表、脈沖源等多產(chǎn)品矩陣的廠商。公司聚焦核心技術(shù)復(fù)用價值，積極布局電性能測試設(shè)備產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品包括WAT測試機(jī)、晶圓級可靠性測試系統(tǒng)等，是國內(nèi)少數(shù)具備精密源表等核心測試部件自主能力的廠商。公司在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的代表性客戶包括客戶二、集團(tuán)一、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、士蘭微、X-FAB等國內(nèi)外知名企業(yè)。

此次IPO，聯(lián)訊儀器擬募資19.54億元，投建于下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、車規(guī)芯片測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心及制造中心建設(shè)項目（一期），以及補(bǔ)充流動資金。

聯(lián)訊儀器指出，下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目面向3.2T、6.4T光模塊和硅光晶圓測試等，助力公司通信測試儀器和光電子器件測試設(shè)備的技術(shù)積累與產(chǎn)品性能迭代，更好地適應(yīng)下游客戶高速率、高集成化、高靈活度的光通信測試需求。車規(guī)芯片測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目面向第三代化合物半導(dǎo)體材料碳化硅在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，加強(qiáng)公司半導(dǎo)體測試設(shè)備的技術(shù)積累與產(chǎn)品線拓展。

存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目面向集成電路存儲芯片的高速、高精度的嚴(yán)苛測試需求，推進(jìn)自主可控的高速存儲芯片測試機(jī)、分選機(jī)、老化設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力與產(chǎn)品線覆蓋，為公司提供新的盈利增長點。數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目依托公司核心技術(shù)積累，推進(jìn)寬帶實時示波器和任意波形發(fā)生器等電子測量儀器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，拓展通信測試儀器產(chǎn)品線、培育新的盈利增長點。

研發(fā)中心及制造中心建設(shè)項目（一期）有助于提高公司現(xiàn)有研發(fā)與生產(chǎn)能力，保持公司在行業(yè)內(nèi)的競爭優(yōu)勢。補(bǔ)充流動資金有利于提升公司流動性水平，為公司持續(xù)經(jīng)營發(fā)展提供資金保障。

其進(jìn)一步表示，本次募集資金投資項目依托公司在高速信號處理、微弱信號處理、超精密運動控制領(lǐng)域的核心技術(shù)積累，持續(xù)推進(jìn)電子測量儀器和半導(dǎo)體測試設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的進(jìn)一步延伸，與公司目前主要業(yè)務(wù)以及經(jīng)營戰(zhàn)略方向相符，是公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃的重要組成部分，與公司的主營業(yè)務(wù)、核心技術(shù)緊密相關(guān)。