產(chǎn)業(yè)鏈
美國總統(tǒng)特朗普周一（8月11日）決定將對中國商品征收高額關(guān)稅的期限再推遲90天。
8月11日，外交部發(fā)言人林劍主持例行記者會，有記者提問稱，據(jù)報道，消息人士稱，近期中國官員向美國專家表示，希望美方放寬對高帶寬內(nèi)存芯片對華出口管制。報道稱，該類芯片可用于人工智能技術(shù)開發(fā)，中方擔心美方管制可能阻礙華為等中企自研人工智能芯片，中方將此要求作為雙方貿(mào)易協(xié)議的一部分。中方能否證實？對此有何評論？
外交部回應(yīng)英偉達“特供版”芯片：望美方以實際行動維護全球產(chǎn)供鏈穩(wěn)定暢通
8月12日，外交部發(fā)言人林劍答記者問。
突發(fā)！美光中國區(qū)啟動業(yè)務(wù)調(diào)整
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，美光（Micron）中國區(qū)于8月11日啟動業(yè)務(wù)調(diào)整。
美光回應(yīng)中國區(qū)調(diào)整：終止移動NAND開發(fā)！
美光（Micron）中國區(qū)于8月11日啟動業(yè)務(wù)調(diào)整。對此，美光回應(yīng)指出，鑒于移動NAND產(chǎn)品在市場持續(xù)疲軟的財務(wù)表現(xiàn)，以及相較于其他NAND機會增長放緩，我們將在全球范圍內(nèi)停止未來移動NAND產(chǎn)品的開發(fā)，包括終止UFS5的開發(fā)。
封裝設(shè)備龍頭ASMPT關(guān)閉深圳工廠AEC，優(yōu)化中國區(qū)運營戰(zhàn)略
8月11日，全球半導體后端設(shè)備龍頭ASMPT正式宣布，宣布對中國區(qū)的生產(chǎn)和運營進行戰(zhàn)略性調(diào)整優(yōu)化，決定關(guān)閉位于深圳寶安區(qū)的先進半導體設(shè)備（深圳）有限公司（AEC）。
美商務(wù)部BIS發(fā)放許可證！批準英偉達向中國出口H20 AI芯片
據(jù)報道，在英偉達CEO官黃仁勛在白宮與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普會面后，美國商務(wù)部已開始向英偉達發(fā)放許可證，允許其H20人工智能（AI）芯片向中國出口。
換取出口許可！英偉達、AMD擬向美國政府上繳15%在華銷售AI芯片收入
據(jù)知情人士透露，作為與美國特朗普政府達成的一項協(xié)議的一部分，英偉達和AMD公司同意將其對華芯片銷售收入的15%支付給美國政府，以獲得出口許可證。
據(jù)知情人士透露，特朗普政府正在與英特爾公司洽談，希望美國政府入股這家陷入困境的芯片制造商。這是白宮有意模糊政府與產(chǎn)業(yè)界界限的最新跡象。
突破0.6nm精度！全國首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻機面世，無需掩模版
近日，被譽為“納米神筆”的國產(chǎn)電子束光刻機在杭州余杭正式亮相。這臺設(shè)備由浙大余杭量子研究院自主研發(fā)，型號為“羲之”，已完成研發(fā)并進入應(yīng)用測試階段，標志著我國在高端芯片研發(fā)核心裝備領(lǐng)域取得重大突破。
近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，AMIES）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。
環(huán)球時報報道，最近，國家網(wǎng)信辦就美國英偉達算力芯片漏洞后門安全風險約談該公司問題受到關(guān)注。與此同時，越來越多美國給芯片安“后門”的內(nèi)幕也被曝光。
“玉淵譚天”刊文：H20既不環(huán)保、也不先進、更不安全
8月10日，中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號“玉淵譚天”刊文《美國如何給芯片安“后門”》。
據(jù)報道，根據(jù)提交給加利福尼亞州的《工人調(diào)整和再培訓通知》（WARN），從英特爾剝離出來的可編程芯片制造商Altera公司宣布，將于今年秋季在其圣何塞總部解雇82名員工，但并未具體說明哪些部門或崗位將受到影響。
甲骨文公司（Oracle Corp.）正在對其備受關(guān)注的云計算部門進行裁員，這是該公司在大力投資人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的情況下采取的最新成本控制措施。
索尼將PS5生產(chǎn)線移出中國，以規(guī)避美國關(guān)稅
據(jù)索尼首席財務(wù)官Hiroki Totoki在公司2025財年第一季度財報電話會議上的聲明，索尼已對其PlayStation 5（PS5）供應(yīng)鏈進行了戰(zhàn)略調(diào)整，以減輕美國關(guān)稅的影響。
臺積電將在兩年內(nèi)逐步停止6英寸晶圓生產(chǎn)
臺積電周二表示，將在未來兩年內(nèi)逐步淘汰其 6 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并繼續(xù)整合其 8 英寸晶圓產(chǎn)能以提高效率。臺積電在一份聲明中提到，該決定是經(jīng)過全面評估后做出的，是基于市場狀況并符合公司的長期業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。
一名前英特爾員工因竊取“數(shù)千份文件”被判處兩年緩刑，并處以34472美元罰款。據(jù)報道，這些文件幫助他在微軟獲得一份新職位。
德企ParTec起訴英偉達！DGX AI超算或遭歐洲18國禁售
德國超級計算公司ParTec AG已加大對英偉達的法律挑戰(zhàn)力度，向慕尼黑統(tǒng)一專利法院提起第三起專利侵權(quán)訴訟。這起新訴訟針對的是英偉達的DGX超級計算機，該超級計算機是人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，為醫(yī)療保健、汽車和金融等行業(yè)的高級工作負載提供支持。
日本零部件供應(yīng)商美蓓亞三美（Minebea Mitsumi）宣布，將提高對尖端傳感器制造商芝浦電子（Shibaura）的收購要約價格至每股6200日元（42美元），與中國臺灣被動元件大廠國巨出價一致。
因良率低，消息稱英特爾18A芯片量產(chǎn)推遲至2026年
英特爾備受期待的Intel 18A（1.8nm）制程目前充滿不確定性，有傳言稱，由于良率低，大規(guī)模生產(chǎn)（HVM） 將推遲至2026年。
英特爾內(nèi)斗曝光：董事長曾欲售晶圓廠給臺積電，遭陳立武強烈反對
據(jù)報道，英特爾董事長Frank Yeary今年早些時候曾試圖剝離英特爾代工業(yè)務(wù)，甚至將其出售給臺積電，但遭到今年3月份上任的英特爾CEO陳立武的強烈反對。其他董事支持Frank Yeary，但董事會內(nèi)部發(fā)生了沖突，最終導致陳立武的最新籌集新資本和收購一家人工智能（AI）公司的戰(zhàn)略舉措失敗。英特爾董事會官方仍支持陳立武，但他的領(lǐng)導地位正面臨越來越大的內(nèi)部和外部壓力。
陷入困境的韓國電源芯片制造商美格納半導體（Magnachip）的首席執(zhí)行官在任職十年后辭職，董事會決定將公司出售，并將資本支出削減一半。
DeepSeek母公司幻方量化員工被抓，6年非法套取上億元傭金
近日，國內(nèi)頂級量化私募機構(gòu)幻方量化陷入一場牽涉金額高達1.18億元的返傭案件，案件涉及幻方量化市場總監(jiān)李橙。案件曝光后，幻方量化作為大模型DeepSeek的母公司，其雙重身份引發(fā)市場關(guān)注。
臺積電近日因涉嫌竊取芯片技術(shù)一事受到臺灣檢方的調(diào)查，引發(fā)廣泛關(guān)注。中國臺灣檢方逮捕了六人，其中包括一名東京電子（Tokyo Electron）的前雇員，指控他們涉嫌竊取東京電子的商業(yè)機密。
軟銀近日宣布計劃收購富士康科技集團，此舉旨在推進其在美國的“星際之門”數(shù)據(jù)中心項目。據(jù)報道，軟銀計劃在俄亥俄州建立一座電動汽車工廠，作為該項目的一部分。
因中國芯片制造商暫停新設(shè)備訂單，應(yīng)用材料下調(diào)Q4營收預(yù)期、股價大跌13%
應(yīng)用材料公司預(yù)測第四季度營收和利潤低于預(yù)期，原因是中國需求疲軟，以及關(guān)稅帶來的不確定性導致客戶訂單不穩(wěn)定，導致其股價在盤后交易中下跌近13%。
三星加大HBM專家招聘力度，縮減晶圓代工部門招聘規(guī)模
三星電子正加大對經(jīng)驗豐富的高帶寬存儲器（HBM）專家的招聘力度，力爭重奪半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位，押注其在疲軟的第二季度后將出現(xiàn)反彈。
三星將斥資1.7億美元設(shè)立橫濱芯片封裝研發(fā)中心，加劇與臺積電競爭
三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個先進芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元（約合1.7億美元），此舉將加劇其與臺積電在高風險封裝市場的競爭。
消息稱蘋果iPhone 18系列將首搭2nm芯片A20，轉(zhuǎn)向WMCM封裝
A20和A20 Pro可能是蘋果首批應(yīng)用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于臺積電的持續(xù)努力，蘋果將轉(zhuǎn)向更新的光刻技術(shù)。可惜的是，這種轉(zhuǎn)變代價不菲，因為使用這種尖端工藝制造的每片晶圓預(yù)計成本高達3萬美元，這使得這家科技巨頭成為少數(shù)幾家加入2nm潮流的公司之一。據(jù)分析師郭明錤表示，蘋果正在研究其他封裝技術(shù)，以提升芯片的性能并降低成本，預(yù)計A20將在2026年從InFO（集成扇出型）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝 。
蘋果M5芯片推遲到2026年發(fā)布，將采用先進LMC封裝技術(shù)
蘋果2026年的Mac產(chǎn)品線外觀可能變化不大，但在內(nèi)部，處理器的制造方式將有細微變化。這一變化將為未來幾年性能的大幅提升和能效的提高奠定基礎(chǔ)。行業(yè)分析師郭明錤表示，蘋果高端MacBook Pro搭載的下一代M5芯片將采用新的LMC（液態(tài)環(huán)氧塑封料）封裝，該材料由中國臺灣的長興材料獨家供應(yīng)。
據(jù)報道，英特爾CEO陳立武在最近與特朗普總統(tǒng)發(fā)生沖突后已抵達白宮，以下是目前進展。
日本Rapidus沖刺2nm芯片量產(chǎn)，亟需B計劃
2025年7月，Rapidus在其位于日本北海道的千歲工廠成功在硅晶圓上形成2nm晶體管結(jié)構(gòu)，這是自2009年至2010年以來，日本公司首次在本土生產(chǎn)尖端半導體元件。
Normal Computing宣布全球首款熱力學計算芯片成功流片
Normal Computing宣布其全球首款熱力學計算芯片CN101成功流片。這款A(yù)SIC專為AI/HPC數(shù)據(jù)中心設(shè)計，與傳統(tǒng)的硅片計算方法相比，它利用熱力學（以及其他物理原理）實現(xiàn)了傳統(tǒng)芯片無法比擬的計算效率。
韓企DeepX宣布將采用三星2nm工藝生產(chǎn)下一代端側(cè)生成式AI芯片
專注于端側(cè)AI半導體的公司DeepX日前宣布，已與三星電子及Gaonchips簽署合同，將采用2nm代工工藝生產(chǎn)其下一代端側(cè)生成式AI芯片“DX-M2”。
7月韓國半導體出口額同比增長31.2%，創(chuàng)歷年同期新高
盡管美國加征關(guān)稅等政策不確定性因素的存在，但7月韓國信息通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域的出口創(chuàng)下了有記錄以來的最高水平。尤其是半導體出口，連續(xù)四個月創(chuàng)下新高。
消息稱三星將增加72億美元投資，在美建設(shè)先進封裝廠
據(jù)報道，在8月25日韓美峰會召開前，三星決定將向其位于美國的芯片制造工廠額外投資72億美元，以建設(shè)一座先進的芯片封裝工廠。
三星在美投資或增至500億美元，泰勒工廠10月投產(chǎn)
三星在美韓貿(mào)易協(xié)議中扮演了至關(guān)重要的角色，根據(jù)協(xié)議，三星將在美國芯片市場進行大規(guī)模投資。自從美國《芯片法案》撥款開始以來，該公司位于泰勒的工廠就一直在建設(shè)中，但在過去幾個月里，由于三星業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭疲軟，建設(shè)進度一度停滯。然而，根據(jù)報道，三星正在迅速增加在美國的投資，投資額度可能高達500億美元。
美國批評者認為，“前所未有”的芯片協(xié)議將動搖該國安全框架
日前有消息稱，為取得對中國市場的半導體出口許可，英偉達和超威半導體（AMD）已與美國政府達成一項非同尋常的協(xié)議，同意將在中國市場銷售收入的15%上交給美國政府，這種交換條件被認為是“前所未有”的。
據(jù)知情人士透露，韓國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)DeepX正準備進行新一輪融資，籌資規(guī)模將遠超去年C輪融資的1100億韓元（約合7900萬美元）。知情人士表示，這家初創(chuàng)公司計劃在兩年左右上市，但由于涉及私人事務(wù)，知情人士要求匿名。摩根士丹利將協(xié)助DeepX在2027年首次公開募股（IPO）之前進行此輪融資。
特朗普：或允許英偉達對華出售下一代先進GPU芯片的“閹割版”
美國總統(tǒng)特朗普周一暗示，他可能允許英偉達在中國銷售其下一代先進GPU芯片的閹割版。批評人士說，此舉可能為中國從美國獲得更先進的計算能力打開大門。
美國總統(tǒng)特朗普周一表示，他與英特爾首席執(zhí)行官陳立武、美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克和美國財政部長斯科特·貝森特會面。
關(guān)東電化工廠大火，半導體制造關(guān)鍵材料面臨中斷風險
日本工業(yè)氣體制造商關(guān)東電化工業(yè)株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.）位于東京西北部群馬縣澀川市的三氟化氮（NF3）工廠近日發(fā)生火災(zāi)，引發(fā)半導體供應(yīng)鏈可能中斷的擔憂?；馂?zāi)造成一名工人死亡，另一名工人受傷。據(jù)該公司透露，工廠的兩條生產(chǎn)線中的一條遭受部分損壞，已暫停運營。
成熟制程大洗牌：產(chǎn)能狂飆，兩岸晶圓廠盈利暗戰(zhàn)有多狠？
近期，多家晶圓大廠陸續(xù)披露了2025年中季的經(jīng)營數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2025年以來，消費電子需求持續(xù)疲軟，使得供應(yīng)鏈備貨態(tài)度趨于謹慎，晶圓代工廠的訂單因此多以零星急單為主。
臺積電（2330）今日公布7月銷售數(shù)據(jù)，顯示公司7月銷售額達到3231.7億元臺幣，同比增長25.8%。今年前7個月累計銷售額更是突破2.1萬億元臺幣，同比增長37.6%。
SEMI：HBM占DRAM比重達到25%，或造成硅晶圓產(chǎn)能緊張
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布報告指出，盡管人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，晶圓廠投資持續(xù)增加，但硅晶圓出貨量卻依然停滯不前。
WSTS：Q2全球半導體市場規(guī)模達1800億美元，同比增長19.6%
根據(jù)WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織）的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導體市場規(guī)模為1800億美元，較2025年第一季度增長7.8%，較2024年第二季度增長19.6%。2025年第二季度是連續(xù)第六個季度同比增長超過18%。
近日，就在鴻蒙智行車主紛紛通過實操指責某媒體智駕測評造假不久，市場傳出零跑汽車正在與華為接洽，計劃采用華為乾崑智駕方案，又一家自研智駕系統(tǒng)主機廠或?qū)⑼侗既A為懷抱。
美國100%芯片關(guān)稅：催生“巨頭生存游戲”，引發(fā)“問題多于答案”
為了通過關(guān)稅施壓全球半導體企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至本土，特朗普8月7日表示，將對進口到美國的芯片和半導體征收100%的關(guān)稅，但在美國生產(chǎn)或承諾在美國生產(chǎn)的企業(yè)將無需繳納關(guān)稅。此外，如果企業(yè)承諾將制造業(yè)轉(zhuǎn)移到美國，但未能兌現(xiàn)，關(guān)稅將被“加計”并在日后征收。
CoWoP未發(fā)先熱，牽動哪些產(chǎn)業(yè)鏈公司？
近期，先進封裝以及PCB領(lǐng)域關(guān)于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續(xù)CoWoS的一項工藝技術(shù)。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術(shù)，再度引起業(yè)界的興趣。
HBM驅(qū)動鍵合革命：AI算力時代的半導體設(shè)備新戰(zhàn)場
生成式AI的快速發(fā)展推動了對高性能AI芯片的需求，進而帶動了相關(guān)半導體制造設(shè)備需求增長。HBM憑借高帶寬、低功耗特性成為AI芯片性能突破核心組件，引領(lǐng)了先進封裝和3D堆疊技術(shù)發(fā)展，進而帶動相關(guān)后道設(shè)備需求激增，鍵合設(shè)備正是這場繁榮的第一落點。
“梅開三度”沖擊IPO，中星微能借勢AI芯片成功“闖關(guān)”？
國內(nèi)昔日明星半導體企業(yè)——中星微技術(shù)再啟IPO征程。
人形機器人商業(yè)化進程提速 A股產(chǎn)業(yè)鏈公司積極備戰(zhàn)
在全球科技產(chǎn)業(yè)加速轉(zhuǎn)型的背景下，人形機器人產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。從產(chǎn)品創(chuàng)新到商業(yè)訂單，從技術(shù)突破到資本布局，多重跡象表明這一新興產(chǎn)業(yè)即將迎來爆發(fā)式增長。
目前人形機器人領(lǐng)域正掀起新一波熱潮，眾多機器人企業(yè)不斷推進新產(chǎn)品研發(fā)，實現(xiàn)多元場景落地，加快商業(yè)化進程，呈現(xiàn)“百花齊放”的態(tài)勢。而這一態(tài)勢的取得則得益于產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的突破。在近日召開的“2025年世界機器人大會”上，諸多新的技術(shù)產(chǎn)品被集中展示。
終端
三星電子推出了全球首款“Micro RGB電視”，為高端電視市場開辟了新領(lǐng)域。
機構(gòu)：東南亞手機市場小米時隔四年重奪榜首，榮耀季度出貨首次突破100萬臺
Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，東南亞智能手機市場受關(guān)稅不確定性持續(xù)影響，出貨量同比下降1%至2500萬臺。
機構(gòu)：2025年上半年人工智能眼鏡出貨量激增250%
8月12日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2025年上半年全球智能眼鏡出貨量同比增長110% 。這一增長主要得益于雷朋Meta智能眼鏡的強勁需求，以及小米、TCL-RayNeo等新廠商以及一些小品牌的加入。2025年上半年，人工智能智能眼鏡占總出貨量的78%，高于2024年上半年的46%和2024年下半年的66%，這主要得益于雷朋Meta AI眼鏡的主導地位。人工智能眼鏡細分市場同比增長超過250%，遠超整體市場。
機構(gòu)：Q2中國平板電腦市場出貨量同比增長15.6%，華為、蘋果、小米位列前三
國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度中國平板電腦市場出貨量為832萬臺，同比增長15.6%。其中消費市場借助新品和大促延續(xù)“國補”熱度，出貨量同比增長16.7%；商用市場需求仍待恢復，但庫存消化帶來出貨契機，市場規(guī)模同比小幅增長3%。
觸控
據(jù)報道，LG電子（LG Electronics）正研發(fā)一款130英寸MicroLED標牌。該產(chǎn)品將采用低溫多晶硅（LTPS）薄膜晶體管（TFT）玻璃基板作為基礎(chǔ)基板，而非傳統(tǒng)的印刷電路板（PCB）。
全球智能手機市場已經(jīng)走到了一個微妙的拐點：增長停滯、利潤稀薄，消費者手里的機器越來越耐用，而渠道商和運營商則越來越?jīng)]動力去推銷新品。過去幾年里，行業(yè)把希望依次押在5G、折疊屏和AI上，但每一次都差了點火候。IDC最新分析指出，下一場真正的“引爆點”可能不是形態(tài)革命，而是芯片革命——讓AI在本地跑起來。
混合現(xiàn)實頭顯vivo Vision即將發(fā)布
據(jù)媒體報道，vivo將于8月21日發(fā)布vivo Vision探索版混合現(xiàn)實頭顯。
通信
領(lǐng)航5G，預(yù)見6G：中興通訊大規(guī)模陣列技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先之路
2025年6月，隨著3GPP RAN工作組正式啟動6G標準制定，全球產(chǎn)業(yè)界一致認為，大規(guī)模陣列技術(shù)將成為6G的核心方向。中興通訊憑借多年技術(shù)積累，率先在6425-7125MHz頻段提出大規(guī)模陣列方案，前瞻性布局高效能U6G無線傳輸技術(shù)路徑。
