近期，帝京半導體科技（蘇州）有限公司（簡稱“帝京半導體”）獲得A+輪融資，由沈陽德鴻資本投資。

公開資料顯示，帝京半導體成立于2017年，是一家專注于半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件制造的科技創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。公司以半導體設(shè)備真空部件的表面處理技術(shù)為核心，集合材料工程、機械加工、精密檢測、潔凈包裝等技術(shù)打造一站式快速響應(yīng)客戶需求的服務(wù)平臺，同時帝京也為半導體設(shè)備及Fab廠提供不銹鋼、鋁合金、工程塑料等材質(zhì)零件的精密加工及表面處理服務(wù)。

作為半導體設(shè)備真空部件解決方案領(lǐng)先服務(wù)制造商，帝京半導體的代表性產(chǎn)品包括真空腔體、勻氣盤、氣體混合器、加熱盤、通道、半導體真空閥門等。（校對/趙月）