佰維存儲發(fā)布 2025 半年報，盡顯強大的發(fā)展韌性與成長活力。

2025年1—6月，佰維存儲實現(xiàn)營業(yè)收入39.12億元，同比增長13.70%；其中二季度股份支付6958.64萬元，剔除股份支付費用后，二季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4128.84萬元。得益于公司重點項目逐步交付，公司在第二季度經(jīng)營情況顯著改善，二季度銷售毛利率環(huán)比增長11.7個百分點，其中6月單月銷售毛利率已回升至18.61%。

佰維存儲始終將技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展的核心引擎，保持高比例研發(fā)投入。2025年1—6月研發(fā)費用投入為2.73億元，同比增加29.77%，占營業(yè)收入比例約6.98%。截至2025年6月30日，公司累計擁有393項境內(nèi)外專利及53項軟件著作權(quán)，涵蓋發(fā)明專利171項、實用新型專利166項、外觀設(shè)計專利56項。報告期內(nèi)，新增申請發(fā)明專利70項，新增授權(quán)發(fā)明專利22項，技術(shù)創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)，構(gòu)筑起堅實的技術(shù)護城河。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，佰維存儲完成約19億元定向增發(fā)，加碼#晶圓級先進(jìn)封測與 #存儲器封測擴產(chǎn) 項目，旨在進(jìn)一步提升公司在高端存儲制造領(lǐng)域的技術(shù)實力與產(chǎn)能規(guī)模。其中，晶圓級先進(jìn)封測項目預(yù)計2025年第三季度完成設(shè)備安裝與調(diào)試，開拓CMC、FOMS產(chǎn)品系列，滿足AI端側(cè)、智能駕駛、服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)?#大容量存儲解決方案 以及 #存儲與計算整合封測 需求。同時，公司首款國產(chǎn)自研eMMC主控芯片SP1800已批量交付頭部智能穿戴客戶，UFS自研主控SP9300正穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計2025年內(nèi)完成投片，持續(xù)強化在AI終端場景的解決方案競爭力。

錨定“#研發(fā)封測一體化” 戰(zhàn)略方向，佰維存儲積極拓展從芯片設(shè)計、解決方案研發(fā)到先進(jìn)封測的全鏈能力，持續(xù)提升核心技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)整合優(yōu)勢，推動企業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營和可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展！