印度總理莫迪（Narendra Modi）在獨立日演說中宣布，印度首款國內(nèi)制造的半導體芯片預計將在年底上市，此舉突顯政府在全球關稅壓力下，推動科技自給自足的決心。

這項宣布建立在近期政策動力的基礎上，聯(lián)合內(nèi)閣本周稍早批準了“印度半導體任務”下的四項新半導體制造計劃，總值約4,600億盧比。

這些計劃吸引了包括美國芯片制造商英特爾（INTC-US）和洛克希德·馬?。↙MT-US）等全球巨頭的投資。此外，報導指出有六個額外工廠正在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地興建中。

聯(lián)合信息科技部長Ashwini Vaishnaw表示，這些設施將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。

這些行動正值美國關稅壓力之下，印度旨在強化國內(nèi)半導體和關鍵礦產(chǎn)供應鏈。美國總統(tǒng)特朗普對印度進口商品征收了高達50%的關稅，其中25%是因印度購買俄羅斯石油所致。

莫迪也重申，為支持戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，印度需要在能源和關鍵礦產(chǎn)方面實現(xiàn)自給自足。為實現(xiàn)能源部門的自主，印度將啟動一項“國家深水探勘”任務。