1、三星加大HBM專家招聘力度，縮減晶圓代工部門招聘規(guī)模
2、Normal Computing宣布全球首款熱力學計算芯片成功流片
3、印度首家AI獨角獸Fractal啟動IPO，計劃籌資5.6億美元
4、三星將斥資1.7億美元設立橫濱芯片封裝研發(fā)中心，加劇與臺積電競爭
5、年產2萬噸！美矽半導體封裝材料項目預計8月底交付
1、三星加大HBM專家招聘力度，縮減晶圓代工部門招聘規(guī)模
三星電子正加大對經驗豐富的高帶寬存儲器（HBM）專家的招聘力度，力爭重奪半導體行業(yè)的領導地位，押注其在疲軟的第二季度后將出現反彈。
相比之下，三星正在縮減其表現不佳的晶圓代工部門的資深招聘規(guī)模，突顯其專注于HBM領域，該領域目前落后于本土競爭對手SK海力士。
此次招聘的目標是招募精通下一代半導體和芯片封裝技術的資深工程師，包括混合鍵合技術，該工藝被視為提升人工智能（AI）和其他計算應用性能的關鍵。
據三星電子稱，負責公司半導體業(yè)務的設備解決方案（DS）部門計劃在其九個主要業(yè)務部門中的六個部門招聘經驗豐富的專業(yè)人員，分別是存儲芯片業(yè)務、代工廠、半導體研究中心、全球制造和基礎設施、測試和系統封裝以及AI中心。
三星將于8月19日前開放下半年招聘申請。該公司拒絕透露目標員工人數。但行業(yè)觀察人士預計招聘規(guī)模將大幅擴大，這表明存儲芯片市場正在復蘇。三星預計，在HBM產品的推動下，下半年盈利將出現反彈。
具體來說，三星正在尋找能夠為先進HBM設計新架構的封裝開發(fā)專家，而產品規(guī)劃人員則負責與對定制HBM感興趣的客戶進行溝通。
定制HBM是指垂直堆疊DRAM產品的版本，其底層芯片配備了客戶指定的功能。三星預計將最早于2026年將定制化HBM推向市場，以縮小與SK海力士的差距。
三星正在努力改進混合鍵合技術，該技術無需使用凸塊（目前在HBM生產中用于堆疊DRAM芯片的微型連接器），而是將芯片直接連接在一起。該技術對于生產16層或更多DRAM層的產品至關重要，因為它可以減少HBM堆棧的厚度并降低發(fā)熱量。
12層HBM3E是目前量產的最先進的AI內存芯片。SK海力士于2025年初成為全球首家展示16層HBM3E芯片的公司。
同時，三星將在2025年下半年停止系統LSI業(yè)務的資深招聘。該部門負責開發(fā)Exynos應用處理器和圖像傳感器等非存儲芯片產品，該部門第二季度的虧損進一步擴大。
與晶圓代工部門一樣，系統LSI部門也是拖累三星季度業(yè)績的主要因素之一。
三星DS部門第二季度營業(yè)利潤為4000億韓元（2.88億美元），創(chuàng)下自2023年第四季度2萬億韓元營業(yè)虧損以來的最低水平。
2、Normal Computing宣布全球首款熱力學計算芯片成功流片
Normal Computing宣布其全球首款熱力學計算芯片CN101成功流片。這款ASIC專為AI/HPC數據中心設計，與傳統的硅片計算方法相比，它利用熱力學（以及其他物理原理）實現了傳統芯片無法比擬的計算效率。
熱力學芯片與傳統計算截然不同——在實踐中更接近量子計算和概率計算的領域。噪聲是標準電子器件的天敵，而熱力學和概率芯片則積極利用噪聲來解決問題。
“我們專注于能夠利用噪聲、隨機性和不確定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在最近接受IEEE Spectrum采訪時表示?！斑@個算法領域非常廣闊，涵蓋從科學計算到人工智能再到線性代數的方方面面?！?/p>
據IEEE Spectrum解釋，熱力學芯片的組件初始狀態(tài)為半隨機狀態(tài)。將程序輸入這些組件后，一旦各部分之間達到平衡，該平衡狀態(tài)即被讀出作為解決方案。這種計算方式僅適用于涉及非確定性結果的應用；熱力學芯片不會用于訪問網頁瀏覽器，但在AI圖像生成和其他訓練任務中表現出色。
Normal最新流片的芯片CN101旨在高效地解決線性代數和矩陣運算，并利用Normal專用的采樣系統來解決其他概率計算。這些任務專門針對現代數據中心的AI訓練需求，在這些工作負載下可實現高達1000倍的能耗效率。
Normal對熱力學計算及其基于物理的 ASIC（例如CN101）的目標是，讓AI訓練服務器包含所有必要的部件，從而為每個問題提供最高效的解決方案：CPU、GPU、熱力學ASIC，甚至概率和量子芯片，以便每個問題都能找到最接近的解決方案。Normal的CN產品線路線圖包括2026年和2028年的發(fā)布，以擴展到更深層次、更常用的照片和視頻傳播模型。
隨著硅計算不斷向其不可避免的最小尺寸邁進，以及全球AI數據中心需求的不斷增長，一系列替代計算技術正在興起以滿足需求。硅光子學目前是該領域最熱門的技術發(fā)展之一，而像量子這樣的非確定性芯片似乎仍遙不可及。不知不覺中，Normal的熱力學芯片可能成為新芯片技術突破浪潮的重要組成部分。
據悉，Normal Computing是一家優(yōu)化生成式AI模型技術研發(fā)應用服務商。Normal Computing的概率AI開創(chuàng)了一種新的范式，提供了具有可靠性、適應性和可審計性的AI模型，以Probabilistic AI（概率AI）技術作為基本支持，旨在構建全?；A架構，搭建領先的機器學習框架，解決企業(yè)和政府應用程序中的關鍵性問題。
3、印度首家AI獨角獸Fractal啟動IPO，計劃籌資5.6億美元
印度人工智能（AI）和分析服務提供商Fractal Analytics在孟買申請首次公開募股，公司估值可能超過35億美元。
根據發(fā)布的上市文件，此次IPO募集資金可能達到約490億盧比（約合5.6億美元）。該公司計劃發(fā)行價值127.9億盧比的新股，而包括TPG Inc.、Apax Partners以及兩位知名天使投資人在內的支持者則計劃發(fā)行價值362.1億盧比的股票。此次IPO的承銷商為科塔克馬辛德拉銀行、摩根士丹利 、?？怂官Y本和高盛集團。
印度首家AI獨角獸公司Fractal正尋求利用投資者對這一行業(yè)的火熱需求，以及印度對消費技術的采用。據杰富瑞金融集團（Jefferies Financial Group）的數據，印度IPO市場在今年開局緩慢之后，有望強勁反彈，預計2025年下半年融資額將達到180億美元。
這家初創(chuàng)公司由五位印度管理學院艾哈邁達巴德分校的畢業(yè)生于2000年共同創(chuàng)立，其估值在2022年突破10億美元。三位創(chuàng)始人現已退出，留下集團首席執(zhí)行官Srikanth Velamakanni和 Fractal首席執(zhí)行官Pranay Agrawal掌舵。這兩位創(chuàng)始人各自持有該公司約 10%的股份，他們不會在此次IPO中出售股票。
Fractal的全球客戶包括花旗集團、荷蘭皇家飛利浦公司和雀巢公司，該公司提供AI產品和服務，幫助企業(yè)提高運營效率、設計新產品并構建可持續(xù)的供應鏈。該公司已與OpenAI合作，利用其模型構建生成式AI解決方案。
Fractal總部位于孟買和紐約，其截至2025年3月的財年營收為276.5億盧比，較上一年增長25.9%。該公司盈利2.2億盧比。
該公司已提交競標，在印度AI計劃下開發(fā)本土醫(yī)療保健大型語言模型以及大型推理模型。
4、三星將斥資1.7億美元設立橫濱芯片封裝研發(fā)中心，加劇與臺積電競爭
三星電子將在日本橫濱設立一個先進芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元（約合1.7億美元），此舉將加劇其與臺積電在高風險封裝市場的競爭。
三星預計，該研發(fā)實驗室將于2027年3月投入使用，并將加強與日本半導體材料和設備供應商（包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科）以及東京大學的合作。
三星計劃從東京大學招聘大量擁有碩士和博士學位的研究人員，該大學距離橫濱研究機構較近。
橫濱市于2023年12月宣布三星計劃在該市設立研發(fā)中心，并將為該研發(fā)實驗室的啟動提供25億日元的補貼。
三星已購得位于橫濱港未來區(qū)研發(fā)中心附近的Leaf Minato Mirai大樓，該物業(yè)總建筑面積為47,710平方米，地上12層，地下4層，具體收購金額未披露，將容納該實驗室和試點生產線。
先進封裝是一種將圖形處理器（GPU）、高帶寬存儲器（HBM）和其他存儲芯片連接起來，使其像單個芯片一樣工作的技術。先進封裝被認為是制造人工智能（AI）芯片的關鍵工藝，它無需通過超精細加工縮小到納米尺寸（這在技術上極具挑戰(zhàn)性），即可提升芯片性能。
對于三星而言，封裝是其雄心勃勃的芯片交鑰匙制造服務的核心要素，該服務將晶圓代工和封裝結合在一起——而臺積電在這些領域保持著領先地位。2019年，臺積電還在東京大學設立研究實驗室，以推進其封裝技術。
日本擁有眾多重要的材料和設備制造商。這些制造商包括：Rasonac和Namics，它們是用于連接和支撐芯片的鍵合膜領域的領導者；Uemura是一家專注于封裝鍍金材料的公司；Disco是一家切割設備制造商；以及MEC是一家專注于粘合劑和表面處理材料的公司。
據Counterpoint Research的數據，先進芯片封裝市場規(guī)模預計將從2023年的345億美元增長到2032年的800億美元。
中國臺灣傳統封裝巨頭日月光在第一季度以6.2%的份額位居第三，次于英特爾公司的6.5%；三星是唯一一家涉足交鑰匙制造領域的韓國公司，在芯片封裝市場占有5.9%的份額。三星在2.5D和3D先進封裝（垂直堆疊和排列不同芯片）方面的產能和技術仍然落后于臺積電。
然而，三星最近獲得特斯拉下一代AI6芯片165億美元的代工合同，業(yè)內觀察人士將此歸功于三星增強的交鑰匙服務能力。
5、年產2萬噸！美矽半導體封裝材料項目預計8月底交付
據青神縣融媒體中心消息，近日，四川省重點產業(yè)項目，位于青神經開區(qū)的美矽年產2萬噸半導體封裝材料項目（以下簡稱青神美矽項目）迎來新進展，其主體廠房已完成封頂，停車場已完成施工，即將開展定制化設備安裝，預計8月底交付使用，11月投產。
據了解，青神美矽項目占地50畝，將建設3.6萬平方米定制廠房，該項目聚焦半導體封裝領域核心材料的研發(fā)與生產，其產品將廣泛應用于集成電路、功率器件等高端封裝環(huán)節(jié)。項目達產后，預計可年產2萬噸半導體環(huán)氧塑封材料，直接帶動就業(yè)400余人，并吸引上下游配套企業(yè)集聚，預計拉動區(qū)域半導體產業(yè)產值增長超10億元。
青神美矽項目由深圳市新創(chuàng)源精密智造有限公司和青神產投基金出資建設。新創(chuàng)源公司是國家高新技術企業(yè)、省級專精特新企業(yè)，擁有50余項國家發(fā)明專利，研制出代表半導體封裝行業(yè)最高制造水平的“載帶高速粒子成型機”，擁有東莞、無錫等6個生產基地。
