1、至正股份35億跨界并購，盛宴還是陷阱？
2、保隆科技智能懸架系統(tǒng)再獲海外車企定點，項目總金額超2.3億元
3、2025年上半年共達(dá)電聲營收下滑8.3%，同比轉(zhuǎn)虧
4、康達(dá)新材擬2.75億收購中科華微51%股權(quán) 拓展特種集成電路領(lǐng)域
5、勁拓股份：在手訂單充足，正在積極擴大產(chǎn)能
1、至正股份35億跨界并購，盛宴還是陷阱？
8月12日，至正股份重大資產(chǎn)重組方案獲上交所并購重組審核委員會通過，意味著歷時近一年的跨境并購取得關(guān)鍵突破。
按方案，公司擬斥資超35億元收購AAMI 99.97%股權(quán)，境內(nèi)通過資產(chǎn)置換、發(fā)股及現(xiàn)金支付收購AAMI上層出資人權(quán)益，境外收購ASMPT Holding所持AAMI 49%股權(quán)并由AAMI回購香港智信12.49%股權(quán)。
收購?fù)瓿珊?，至正股份直接及間接持有AMMI99.97% 的股權(quán)，ASMPT Holding將持股至正股份約21.06%。
此交易是新《戰(zhàn)投管理辦法》允許境外非上市公司股權(quán)跨境換股且無需商務(wù)部審批后的首單實踐。
但令人意外的是，方案過會這一重大利好下，公司股價未大漲反而波動，投資者態(tài)度從追捧轉(zhuǎn)為冷靜審視甚至質(zhì)疑，背后原因引人探究。
引線框架市場“低集中寡占”
公告顯示，至正股份預(yù)計2025年上半年歸母凈利潤約虧損2800萬元至2000萬元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預(yù)計虧損3000萬元至2200萬元。相比于上年同期，公司歸母凈利潤出現(xiàn)虧損擴大，上年同期歸母凈利潤為-619萬元。
據(jù)悉，至正股份原有主營業(yè)務(wù)線纜用高分子材料業(yè)務(wù)正面臨激烈的市場競爭，產(chǎn)品毛利率長期處于低位。2025年上半年，該業(yè)務(wù)未能實現(xiàn)扭虧為盈，直接拖累整體業(yè)績。從財務(wù)數(shù)據(jù)看，2025年一季度營收同比增長38.67%至5119萬元，但營業(yè)總成本達(dá)6820萬元，毛利率僅6.52%，公司收入增長未能覆蓋成本壓力，行業(yè)價格戰(zhàn)或原材料漲價導(dǎo)致利潤空間被壓縮。
需要注意的是，至正股份已通過資產(chǎn)置換置出線纜材料業(yè)務(wù)核心資產(chǎn)（至正新材料100%股權(quán)），隨著舊業(yè)務(wù)逐步剝離，相關(guān)虧損源將被切斷，剩余資產(chǎn)的處置收益或可進(jìn)一步緩解財務(wù)壓力。
那么，至正股份接下來容納的將是100%的AAMI的資產(chǎn)。
AMMI是全球半導(dǎo)體引線框架領(lǐng)域前五供應(yīng)商，在高精度、高可靠性封裝市場占據(jù)顯著優(yōu)勢。
其產(chǎn)品覆蓋汽車、通信、工業(yè)、消費等領(lǐng)域，與全球主流IDM廠商及封測代工廠建立長期合作關(guān)系。
引線框架是連接芯片與外部電路的“中介”，是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的核心基礎(chǔ)材料。其可為芯片提供物理承載平臺，芯片通過粘片膠固定在引線框架的 “芯片焊盤”上，確保芯片在封裝、運輸及使用過程中結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，避免物理損傷；并負(fù)責(zé)將芯片的電信號、電源和接地需求傳遞到外部電路，并同時起到散熱作用。
因此，引線框架的精度（如引腳間距）、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能，直接影響芯片的信號傳輸速度、散熱效率和可靠性。
全球引線框架市場長期由日、韓、臺企業(yè)主導(dǎo)（如日本JAE、臺灣長華科），但隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，AMMI（至正股份收購標(biāo)的）、康強電子等企業(yè)正在突破高端市場，其技術(shù)能力直接關(guān)系到國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的自主可控。
根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)及市場研究報告，2025年全球引線框架市場規(guī)模預(yù)計在40億至58億美元之間。亞太地區(qū)占據(jù)主導(dǎo)地位，2025年預(yù)計貢獻(xiàn)全球76%的市場份額，其中中國產(chǎn)能占比達(dá)27%，成為最大生產(chǎn)國。
根據(jù)QYResearch、Yole等機構(gòu)綜合評估，全球前五企業(yè)按市場份額排序如下：
全球前五大企業(yè)合計占據(jù)46%-52%的市場份額，前八大企業(yè)市占率超62%，呈現(xiàn)“低集中寡占”特征。日韓臺企業(yè)在高端市場仍占主導(dǎo)，但中國企業(yè)通過技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，2025 年高端產(chǎn)品替代率有望加速突破。
AMMI產(chǎn)品競爭處于劣勢
AMMI 100% 股權(quán)經(jīng)評估估值為 35.26 億元，據(jù)此至正股份收購其 87.47% 股權(quán)的對價約為 30.9 億元；若疊加后續(xù)回購香港智信所持 12.49% 股權(quán)的安排，實際總收購成本將接近35 億元。值得注意的是，AMMI 前身為 ASMPT 的物料分部，2020 年分拆獨立時估值約 4 億美元，那么當(dāng)前這一估值水平是否合理呢？
先看AMMI的盈利能力。根據(jù)交易報告書披露，AMMI 2022-2024年前三季度營收分別為31.3億元、22.1億元、18.2億元，歸母凈利潤分別為3.2億元、2018萬元、3659萬元。若剔除滁州工廠建設(shè)、股份支付等非經(jīng)常性因素，調(diào)整后凈利潤分別為4.67 億元、1.79億元、1.40億元。調(diào)整后凈利潤的持續(xù)下滑，印證了其主營業(yè)務(wù)盈利能力的實質(zhì)性弱化。
2024年AMMI毛利率為 10.42%，顯著低于長華科24.07%、三井高科15.07%等全球前五企業(yè)。凈利率方面，2024 年調(diào)整后凈利率約5.6%，同樣低于行業(yè)平均水平，約8%-12%。
據(jù)了解，引線框架行業(yè)存在明顯的“產(chǎn)品分層”。蝕刻式框架（線寬≤20μm，用于高端芯片封裝）毛利率普遍在20%-30%，而沖壓式框架（線寬≥50μm，用于中低端功率器件）毛利率僅8%-15%。
2024年，AMMI的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，沖壓式框架占比高達(dá)45%，主要應(yīng)用于消費電子、普通功率器件等低附加值領(lǐng)域；而長華科、三井高科的蝕刻式產(chǎn)品占比超60%，且15μm以下高端蝕刻產(chǎn)品用于車規(guī)級 MCU、5G 射頻芯片占比分別達(dá) 35%、28%，直接拉高整體毛利率。
此外，技術(shù)儲備差距進(jìn)一步放大結(jié)構(gòu)性劣勢。AMMI在15μm以下蝕刻技術(shù)上尚未突破，而三井高科已實現(xiàn)10μm線寬量產(chǎn)，長華科可供應(yīng)12μm產(chǎn)品，在高端市場（如Chiplet封裝）形成技術(shù)壁壘，定價權(quán)更強。
另一方面，2024年，AMMI前五大客戶，臺積電、英飛凌、日月光等收入占比達(dá)58%，且均為強勢下游企業(yè)，在采購協(xié)議中設(shè)置 “價格聯(lián)動條款”，導(dǎo)致成本上漲無法完全傳導(dǎo)。2024 年銅價波動導(dǎo)致原材料成本占比高達(dá) 72%，而成本傳導(dǎo)受限，進(jìn)一步拉低毛利率。
宏觀層面來看，2023-2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)處于去庫存周期，引線框架需求同比下滑12%，AMMI的產(chǎn)能利用率從2022年的90%降至2024年的75%，而長華科因綁定車規(guī)級客戶，產(chǎn)能利用率維持85%以上。
綜上，從短期看，AMMI當(dāng)前估值對應(yīng)2024年調(diào)整后凈利潤的市盈率約64倍，遠(yuǎn)高于長華科和三井高科，且盈利能力、技術(shù)儲備、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)均處于劣勢，若未來無法通過滁州工廠投產(chǎn)提升高端蝕刻式產(chǎn)品占比、改善客戶議價權(quán)，其盈利能力可能進(jìn)一步下滑。
此輪并購估值或許在一定程度上被高估。
2、保隆科技智能懸架系統(tǒng)再獲海外車企定點，項目總金額超2.3億元
8月14日，保隆科技發(fā)文稱，公司近期再次獲得國外某知名電動車新勢力車企高端車型的智能懸架系統(tǒng)零件定點，在此前獲得雙腔空氣彈簧電控減振器總成定點基礎(chǔ)上，再次獲得了閉式供氣單元、高度傳感器、加速度傳感器、儲氣罐、管路等產(chǎn)品定點，為該車型提供完整的智能懸架系統(tǒng)解決方案。
文章稱，整個智能懸架系統(tǒng)的項目生命周期總金額超2.3億元，生命周期6年，計劃于2026年量產(chǎn)。
此次定點的閉式供氣單元，由保隆科技與合作伙伴比博斯特共同研發(fā)，具有體積小、重量輕，功率小、能耗低，采用高低壓干燥罐設(shè)計、干燥性能更優(yōu)，NVH性能優(yōu)異，支持定制化開發(fā)等技術(shù)特點。同時，為滿足閉式供氣單元的業(yè)務(wù)發(fā)展需要，保隆科技與比博斯特在保隆科技合肥園區(qū)構(gòu)建了智能化的閉式空氣壓縮機生產(chǎn)線。
值得注意的是，保隆科技2024年在歐洲獲得首個海外開式供氣單元項目定點后，此次閉式供氣單元再獲首個海外項目定點。
3、2025年上半年共達(dá)電聲營收下滑8.3%，同比轉(zhuǎn)虧
8月15日，共達(dá)電聲發(fā)布2025年半年度業(yè)績，根據(jù)半年報，2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入約5.2億元，同比下降8.3%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈虧損約0.3億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損約0.4億元。
報告期內(nèi)，共達(dá)電聲的研發(fā)投入約為0.6億元，總資產(chǎn)約為10億元，負(fù)債約為4.5億元，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額約為0.2億元。
關(guān)于報告期內(nèi)業(yè)績變動的原因，共達(dá)電聲說明稱，受市場競爭加劇及部分產(chǎn)品銷售價格下降影響，公司營業(yè)收入有所下滑；同時，研發(fā)費用增加及部分項目投入未能及時產(chǎn)生效益，導(dǎo)致凈利潤出現(xiàn)虧損。
報告期內(nèi)，共達(dá)電聲在主營業(yè)務(wù)方面持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和市場拓展。公司在智能音響、車載音頻系統(tǒng)等領(lǐng)域推出多款新產(chǎn)品，積極布局物聯(lián)網(wǎng)音頻解決方案，提升產(chǎn)品競爭力。此外，公司加強與國內(nèi)外知名企業(yè)的合作，拓展市場份額，力求在下半年實現(xiàn)業(yè)績改善。
4、康達(dá)新材擬2.75億收購中科華微51%股權(quán) 拓展特種集成電路領(lǐng)域
8月14日，康達(dá)新材發(fā)布公告稱，公司擬以現(xiàn)金方式使用自有及自籌資金2.75億元收購成都中科華微電子有限公司51%的股權(quán)。交易完成后，中科華微將成為康達(dá)新材的控股子公司，并納入公司合并報表范圍。
根據(jù)公告，中科華微是一家專業(yè)從事高可靠集成電路產(chǎn)品研發(fā)和服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為特種裝備領(lǐng)域客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。此次收購旨在幫助康達(dá)新材實現(xiàn)在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的拓展，納入特種集成電路設(shè)計與檢測領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)。
康達(dá)新材表示，公司將積極推進(jìn)收購事宜，并在交易完成后，通過整合資源、優(yōu)化管理，充分發(fā)揮中科華微的技術(shù)和市場優(yōu)勢，進(jìn)一步提升公司的綜合實力。此次收購是康達(dá)新材在戰(zhàn)略布局上的重要一步，未來公司將繼續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的發(fā)展動態(tài)，積極探索新的業(yè)務(wù)機會，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
5、勁拓股份：在手訂單充足，正在積極擴大產(chǎn)能
8月13日，勁拓股份在接受多家機構(gòu)調(diào)研時表示，截止2025年6月30日已簽訂合同、但尚未履行或尚未履行完畢的履約義務(wù)所對應(yīng)的收入金額約為2.89億元（不含稅），在手訂單充足。公司目前正在積極擴大產(chǎn)能。
關(guān)于如何擴大產(chǎn)能，勁拓股份表示，一方面，今年以來公司增加了生產(chǎn)班次，公司位于深圳的自有生產(chǎn)基地的部分樓層根據(jù)生產(chǎn)需要也已投入使用，新增一部分產(chǎn)能；另一方面，公司在建的馬來西亞基地預(yù)計今年第四季度投入使用，未來三年馬來西亞基地產(chǎn)能將逐漸提升，滿足海外客戶設(shè)備生產(chǎn)和交付的需求。
此外，勁拓股份稱，全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)帶來約1萬條新增產(chǎn)線需求，公司在全球市占率居前，憑借產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)、交付等方面的能力和優(yōu)勢，公司有望抓住行業(yè)新增設(shè)備需求。
據(jù)勁拓股份發(fā)布的2025年半年度報告顯示，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.69億元，同比增長12.44%；歸屬上市公司股東的凈利潤5335.34萬元，同比增長49.01%。
