1、德企ParTec起訴英偉達(dá)！DGX AI超算或遭歐洲18國禁售
2、先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)系列之光刻工藝
3、關(guān)東電化工廠大火，半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料面臨中斷風(fēng)險
4、英科迪微電子獲A輪融資，系半導(dǎo)體顯示控制芯片研發(fā)商
5、芯途智感完成A輪融資，專注高性能傳感器芯片設(shè)計
1、德企ParTec起訴英偉達(dá)！DGX AI超算或遭歐洲18國禁售
德國超級計算公司ParTec AG已加大對英偉達(dá)的法律挑戰(zhàn)力度，向慕尼黑統(tǒng)一專利法院提起第三起專利侵權(quán)訴訟。這起新訴訟針對的是英偉達(dá)的DGX超級計算機(jī)，該超級計算機(jī)是人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，為醫(yī)療保健、汽車和金融等行業(yè)的高級工作負(fù)載提供支持。
ParTec此案的核心是一項涵蓋其動態(tài)模塊化系統(tǒng)架構(gòu)（dMSA）的專利——該技術(shù)允許不同類型的微處理器（例如CPU和GPU）即使在活動計算期間也能動態(tài)協(xié)調(diào)和共享工作負(fù)載。這種架構(gòu)對于需要處理器之間高效協(xié)作以實時處理海量數(shù)據(jù)和計算任務(wù)的AI超級計算機(jī)至關(guān)重要。
ParTec的dMSA技術(shù)已部署在歐洲一些最大的超級計算機(jī)中，并被視為下一代AI系統(tǒng)的基石。該公司最初于2019年與英偉達(dá)探討合作，分享了其專利ParaStation軟件和dMSA概念的細(xì)節(jié)。
盡管英偉達(dá)拒絕聯(lián)合開發(fā)超級計算機(jī)的GPU，但兩家公司在多個英偉達(dá)提供GPU的項目上進(jìn)行合作。然而，自從ParTec發(fā)起專利訴訟（尤其是在美國得克薩斯州針對微軟的一起備受矚目的涉及相同核心技術(shù)的訴訟）以來，英偉達(dá)已停止與ParTec就為即將開展的歐洲超級計算機(jī)項目提供GPU進(jìn)行討論。
該訴訟要求英偉達(dá)停止在ParTec擁有專利保護(hù)的18個歐洲國家/地區(qū)銷售重要的DGX產(chǎn)品。ParTec還要求英偉達(dá)披露詳細(xì)的銷售情況并賠償損失，這凸顯了這場糾紛的經(jīng)濟(jì)風(fēng)險。
此次升級加劇了AI硬件領(lǐng)域更廣泛的緊張局勢：歐洲依賴英偉達(dá)和微軟等美國科技巨頭提供尖端AI基礎(chǔ)設(shè)施，而像ParTec這樣的歐洲創(chuàng)新者則努力保護(hù)自身的知識產(chǎn)權(quán)，并在該快速增長的市場中占據(jù)一席之地。ParTec CEO Bernhard Frohwitter表示，他擔(dān)心美國公司目前的主導(dǎo)地位可能會對歐洲作為競爭性高科技中心的地位構(gòu)成威脅。
除了法庭之外，其技術(shù)影響也十分重大。dMSA專利代表了超級計算機(jī)如何在異構(gòu)架構(gòu)之間分配處理任務(wù)的關(guān)鍵創(chuàng)新——這是AI模型訓(xùn)練效率和可擴(kuò)展性的關(guān)鍵因素。如果ParTec的訴訟成功，這可能會迫使英偉達(dá)改變其在歐洲設(shè)計和銷售AI系統(tǒng)的方式，或迫使其協(xié)商許可協(xié)議，從而可能改變競爭態(tài)勢。
ParTec自身面臨財務(wù)挑戰(zhàn)，但表示仍致力于提升歐洲的超級計算能力，包括AI和量子計算項目。該公司捍衛(wèi)dMSA的努力不僅可以確保收入來源，還能鼓勵其模塊化計算方法得到更廣泛的采用。
這場法律糾紛的結(jié)果將受到AI開發(fā)者、硬件制造商和云服務(wù)提供商的密切關(guān)注，因為它可能會在未來幾年內(nèi)開創(chuàng)影響AI超級計算領(lǐng)域創(chuàng)新、協(xié)作和競爭的先例。不過這將面臨長期的法律訴訟進(jìn)程。
2、先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)系列之光刻工藝
光刻工藝：硅片上“雕刻”電路的精密魔法
想象一下，要在比頭發(fā)絲還細(xì)千百倍的地方，精準(zhǔn)“畫”出復(fù)雜的電路圖案。這就是半導(dǎo)體制造中的核心技術(shù)——光刻工藝。它本質(zhì)上是一種極其精密的“光學(xué)印刷術(shù)”，負(fù)責(zé)把設(shè)計好的電路圖案從“模板”（光罩）轉(zhuǎn)移到硅片或其他基底材料上。
為何光刻如此關(guān)鍵？
這項工藝之所以成為現(xiàn)代集成電路制造的基石，關(guān)鍵在于它能實現(xiàn)微米甚至納米級別的超精細(xì)圖案轉(zhuǎn)移。芯片性能的不斷提升、尺寸的持續(xù)縮?。础澳柖伞保艽蟪潭壬暇鸵蕾囉诠饪坦に嚨耐黄?。更精細(xì)的光刻，意味著芯片上能集成更多晶體管，帶來更強(qiáng)性能和更低成本。如今，隨著芯片發(fā)展進(jìn)入“后摩爾時代”，2.5D封裝、3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)興起，光刻的作用更延伸到了封裝領(lǐng)域。為了在封裝中實現(xiàn)更微小的結(jié)構(gòu)和更精確的定位（比如連接不同的小芯粒Chiplet），更為先進(jìn)的光刻工藝在封裝階段也開始扮演核心角色。
圖1 光刻工藝流程示意圖
光刻是如何“雕刻”電路的？
光刻工藝的核心原理是利用光與光敏材料（光刻膠）的化學(xué)反應(yīng)來“復(fù)制”圖案，整個過程精密而連貫。讓我們以華天科技先進(jìn)封裝產(chǎn)線某黃光車間的工藝為例：首先，在潔凈的硅片表面均勻涂上一層薄薄的光刻膠，這種材料對光非常敏感；隨后短暫加熱（前烘）以增強(qiáng)附著力。緊接著是最核心的曝光步驟：光刻機(jī)發(fā)出特定波長的光（如紫外光），光線穿過刻有電路圖案的光罩（掩模版），透光部分的光線照射到下方光刻膠上，引發(fā)其化學(xué)反應(yīng)（正膠會變得易溶，負(fù)膠會變得難溶），相當(dāng)于把光罩圖案“投影”到光刻膠上。之后進(jìn)入顯影工序，硅片浸入特定化學(xué)溶劑（顯影液）中，正膠的曝光區(qū)域或負(fù)膠的未曝光區(qū)域會被溶解掉，顯露出底層的硅片，從而將光罩上的電路圖案清晰地“復(fù)制”在光刻膠層上，形成后續(xù)工藝的“精密模板”或“化學(xué)藍(lán)圖”。顯影后通常還會進(jìn)行高溫后烘（硬烤），以硬化殘留光刻膠，增強(qiáng)其抵抗后續(xù)蝕刻等工藝的能力。同時，整個過程中，尤其是關(guān)鍵步驟后，都需要通過自動光學(xué)檢測（AOI）等精密手段嚴(yán)格檢查圖案質(zhì)量，確保線條寬度和位置誤差控制在納米級別。
圖2 光刻膠硬烤后形貌及參數(shù)圖
光刻機(jī)：芯片舞臺上的“導(dǎo)演”
在整個光刻流程中，光刻機(jī)是絕對的核心設(shè)備，也是半導(dǎo)體領(lǐng)域最著名的“卡脖子”技術(shù)。它的工作原理堪稱精密光學(xué)的杰作：強(qiáng)大的光源發(fā)出光束，穿過蝕刻有電路圖案的光罩（透光部分對應(yīng)電路輪廓）；硅片被精確放置在載物臺上，光刻機(jī)驅(qū)動掩膜臺（承載光罩）和晶圓載臺（承載硅片）進(jìn)行極其精密的移動和對準(zhǔn)，確保圖案投影位置分毫不差；光線再通過精密的投影透鏡系統(tǒng)，將光罩圖案按比例縮小并精確聚焦到硅片表面的光刻膠上。由于一次曝光只能覆蓋硅片的一小塊區(qū)域，光刻機(jī)必須通過高精度電機(jī)驅(qū)動晶圓載臺，配合掩膜臺移動，像掃描一樣讓硅片的不同區(qū)域逐次接受曝光，最終完成整片硅片的圖案轉(zhuǎn)移，這對機(jī)械精度和位置控制的要求達(dá)到了極致。
圖3光刻簡易原理圖
光刻：華天先進(jìn)封裝的神兵利器
光刻不僅是芯片前道制造（晶圓加工）的核心工藝，隨著先進(jìn)封裝的發(fā)展，它在后道封裝工藝中的重要性也日益凸顯。例如，在華天科技的eSinC等2.5D封裝技術(shù)中，需要在硅中介層上制作極其精密的微凸塊和再布線層（RDL）來高密度互連多個芯片（如GPU和HBM內(nèi)存）。更高精度的光刻工藝被引入封裝流程，用于制造這些微小的互連結(jié)構(gòu)，從而成功幫助客戶打造出性能更強(qiáng)的芯片產(chǎn)品，也奠定了臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位?？梢哉f，正是光刻工藝的持續(xù)精進(jìn)，支撐了以eSinC為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)在“后摩爾時代”繼續(xù)突破芯片的性能和成本極限。
在未來，不斷提升的光刻工藝精密度和效率，直接決定了半導(dǎo)體技術(shù)的天花板。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整和中國在該領(lǐng)域的持續(xù)投入，研發(fā)更高性能、更低成本的國產(chǎn)高端光刻機(jī)，已成為關(guān)鍵突破口。我們有理由相信，作為破局利器的光刻技術(shù)，必將為華天科技乃至全球的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，開辟出更加廣闊的發(fā)展道路，照亮芯片產(chǎn)業(yè)的未來。
3、關(guān)東電化工廠大火，半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料面臨中斷風(fēng)險
日本工業(yè)氣體制造商關(guān)東電化工業(yè)株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.）位于東京西北部群馬縣澀川市的三氟化氮（NF3）工廠近日發(fā)生火災(zāi)，引發(fā)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能中斷的擔(dān)憂。火災(zāi)造成一名工人死亡，另一名工人受傷。據(jù)該公司透露，工廠的兩條生產(chǎn)線中的一條遭受部分損壞，已暫停運營。
三氟化氮是半導(dǎo)體制造中用于蝕刻和成膜工藝的關(guān)鍵材料，也用于清潔被稱為“腔室”的容器。關(guān)東電化在該領(lǐng)域的國內(nèi)生產(chǎn)份額超過90%。盡管鎧俠控股株式會社（Kioxia Holdings Corp.）表示，由于有其他氣體來源和剩余庫存，此次火災(zāi)不會對生產(chǎn)和7-9月的收益產(chǎn)生直接影響，但市場仍對此保持高度關(guān)注。
巖井科斯莫證券高級分析師Kazuyoshi Saito指出，關(guān)東電化的客戶包括三星電子公司、鎧俠、索尼和美光科技公司。如果該工廠長期關(guān)閉，可能會加劇那些為滿足人工智能需求而全力生產(chǎn)的制造商的產(chǎn)能緊縮。
此次火災(zāi)再次暴露了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的脆弱性。2020年，旭化成位于宮崎縣延岡市的一家半導(dǎo)體工廠發(fā)生火災(zāi)，曾影響包括汽車生產(chǎn)在內(nèi)的多個行業(yè)。近年來，海外公司在NF3生產(chǎn)方面的實力不斷增強(qiáng)，而日本國內(nèi)制造商幾乎完全依賴于關(guān)東電化。
今年5月，三井化學(xué)公司宣布將于2026年3月底停止NF3的生產(chǎn)，理由是價格競爭加劇和原材料成本上漲導(dǎo)致難以確保利潤。日本政府為加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，向相關(guān)制造設(shè)備和材料制造商提供補(bǔ)貼，并于2012年通過日本投資公司（JIC）收購了半導(dǎo)體材料光刻膠制造商JSR，呼吁行業(yè)重組。
然而，經(jīng)營半導(dǎo)體原材料和制造設(shè)備的公司眾多，提供全面支持以維持供應(yīng)鏈穩(wěn)定仍面臨挑戰(zhàn)。此次火災(zāi)事件無疑將促使業(yè)界和政府進(jìn)一步審視和加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性和安全性。
4、英科迪微電子獲A輪融資，系半導(dǎo)體顯示控制芯片研發(fā)商
近日，南京英科迪微電子科技有限公司（簡稱：英科迪微電子）獲得A輪融資，由世嘉控股、高捷資本、合肥創(chuàng)新投資投資。
資料顯示，英科迪微電子成立于于2021年8月，是一家高端半導(dǎo)體顯示屏幕控制芯片研發(fā)商，公司致力于顯示系統(tǒng)所需完整芯片組解決方案，同時推出世界上HDR（高動態(tài)范圍）顯示系統(tǒng)光學(xué)及顯示質(zhì)量仿真模擬軟件。
官網(wǎng)顯示，英科迪微電子在光學(xué)、圖像處理、高速 SERDES 電路設(shè)計、接口標(biāo)準(zhǔn)定義及實現(xiàn)方面都具有豐富的技術(shù)經(jīng)驗。
5、芯途智感完成A輪融資，專注高性能傳感器芯片設(shè)計
近期，深圳芯途智感科技有限公司（簡稱“芯途智感”，MD sensing）完成A輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括丹麓資本。
資料顯示，芯途智感是一家致力于高性能傳感器芯片的設(shè)計公司，擁有著成熟的團(tuán)隊，企業(yè)產(chǎn)品落地經(jīng)驗豐富，核心研發(fā)經(jīng)驗人均超過10年。該公司專注智能感知芯片，多維傳感和AI融合的端側(cè)智能化產(chǎn)品，在傳感器芯片設(shè)計等領(lǐng)域擁有領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新能力和十余年產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。
