近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，AMIES）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標(biāo)志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。

先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的要求，獲得了市場的高度認(rèn)可，目前全球市占率達到35%，國內(nèi)市占率達到90%。

此次發(fā)運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微著力發(fā)展先進的3DIC加工和集成技術(shù)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時推動先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升。

芯上微裝將持續(xù)深耕先進封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，力爭建設(shè)成為國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際競爭力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。

根據(jù)資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導(dǎo)體和新型顯示等應(yīng)用領(lǐng)域提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備及解決方案。目前芯上微裝的主力產(chǎn)品為晶圓級先進封裝光刻機、激光退火設(shè)備和前道晶圓缺陷檢測設(shè)備。