隨著先進封裝技術(shù)發(fā)展，電路圖案日益微細化，封裝尺寸也不斷擴大。預(yù)計采用樹脂或玻璃基板的面板級封裝需求將進一步增長。

尼康（Nikon）宣布將于2025年7月起，正式接受面向半導(dǎo)體器件制造后道工藝的數(shù)字光刻機“DSP-100”的訂單，預(yù)計2026年內(nèi)正式上市，該設(shè)備專為先進封裝領(lǐng)域設(shè)計，能夠支持最大600mm見方的大型基板，并具備1.0μm（L/S）高分辨率。

據(jù)介紹，DSP-100融合尼康半導(dǎo)體光刻機的高分辨率技術(shù)與FPD曝光設(shè)備的多鏡組技術(shù)，兼具1.0μm L/S的高分辨率、≦±0.3μm的重合精度，并實現(xiàn)高生產(chǎn)效率——以510×515mm基板為例，每小時可處理50片。

與傳統(tǒng)光刻機需要依賴印有電路圖案的光掩模不同，DSP-100無需光掩模，而是通過空間光調(diào)制器（SLM）將電路圖案直接投射至基板。該方式不僅突破光掩模尺寸的限制，能夠靈活應(yīng)對大型先進封裝的需求，同時也免去光掩模制作流程，有效幫助客戶降低開發(fā)和生產(chǎn)成本，縮短交付周期。

DSP-100支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。以100mm見方的大型封裝為例，方形基板的生產(chǎn)效率是300mm晶圓的9倍。此外，針對先進封裝過程中常見的基板翹曲和形變問題，該設(shè)備也可進行高精度的補正，進一步保障產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。（校對/趙月）