8月8日，臺灣中美矽晶制品股份有限公司表示，其子公司環(huán)球晶（GlobalWafers）已于 6 月從美國《芯片法案》獲得略超 2 億美元的資金，約為其去年獲得的撥款總額的一半。

這筆資金來自去年 12 月前拜登政府宣布的 4.06 億美元撥款，用于該公司在得克薩斯州和密蘇里州的項目，以大幅擴大美國的硅晶圓產能。

環(huán)球晶在 5 月表示，總撥款將在達到特定里程碑后分階段支付。同月，該公司在得克薩斯州謝爾曼市啟用了新的晶圓廠，該項目于 2022 年宣布，耗資 35 億美元。

在蘋果公司宣布追加 1000 億美元美國投資時，環(huán)球晶稱將與蘋果合作，從其得克薩斯州工廠供應 300 毫米硅晶圓。環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，這一合作將幫助公司為美國國內市場需求做好準備?！叭绻绹枨蟪掷m(xù)增長，我們不排除（加速）下一階段的擴張?！?/p>