芯屏半導(dǎo)體（深圳）有限責(zé)任公司（下稱“芯屏半導(dǎo)體”）近日完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資，由眾行資本領(lǐng)投。該公司成立于2024年8月，是一家專注于8英寸硅基Micro LED生產(chǎn)的IDM企業(yè)。

目前，芯屏半導(dǎo)體在晶圓級(jí)混合鍵合技術(shù)方面處于推進(jìn)階段，未來(lái)有望應(yīng)用于頭戴顯示、車用照明和投影等領(lǐng)域。此外，公司也在布局晶圓重構(gòu)技術(shù)。

除芯屏半導(dǎo)體外，近期還有多家Micro LED微顯示企業(yè)完成融資。其中，7月16日，煙山科技宣布完成近億元Pre-A輪融資，資金將用于其垂直堆疊單片全彩Micro LED產(chǎn)品的開發(fā)及量產(chǎn)線建設(shè)。同月，Micro LED AR眼鏡企業(yè)影目科技完成1.5億元融資，用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、AI能力建設(shè)、供應(yīng)鏈拓展和線下體驗(yàn)場(chǎng)景布局。