全球RISC-V芯片出貨量已突破百億，其開源、免費(fèi)的特性及“樂高式”模塊化設(shè)計(jì)賦予開發(fā)者前所未有的自由，可靈活組合指令集，打造從物聯(lián)網(wǎng)到AI加速器的全場景芯片。吸引了全球眾多企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和開發(fā)者的參與，中國更是坐擁最大應(yīng)用市場和最活躍的開發(fā)者社區(qū)，推動該架構(gòu)強(qiáng)勢崛起。

然而，國內(nèi)RISC-V發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸已然顯現(xiàn)——電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具的缺失。正如芯華章科技技術(shù)總監(jiān)所言：“RISC-V開啟了芯片設(shè)計(jì)的定制化時代，但我們的EDA工具仍停留在流水線階段?！?/p>

這種工具能力與架構(gòu)潛力之間的巨大鴻溝，揭示了問題的核心。它要求從封閉的單向流程轉(zhuǎn)向開放的協(xié)同生態(tài)，從對標(biāo)準(zhǔn)工藝的被動適配轉(zhuǎn)向?qū)Χㄖ茍鼍暗闹鲃觾?yōu)化，從單點(diǎn)技術(shù)的零散突破轉(zhuǎn)向全系統(tǒng)層面的深度創(chuàng)新。

破局需提升四大核心能力

RISC-V架構(gòu)的模塊化特征，即基礎(chǔ)指令集與擴(kuò)展指令的組合模式，對EDA工具提出了多維度的技術(shù)要求。

其一，需高效支持用戶自定義指令（Custom Instructions）的開發(fā)，以及微架構(gòu)優(yōu)化的快速驗(yàn)證與落地實(shí)現(xiàn)；其二，面對碎片化配置引發(fā)的驗(yàn)證空間爆炸問題，工具鏈需具備處理海量組合場景的能力，涵蓋不同擴(kuò)展指令集的組合驗(yàn)證、多核一致性驗(yàn)證等復(fù)雜場景；其三，編譯器、操作系統(tǒng)與硬件的深度協(xié)同優(yōu)化，依賴EDA工具提供高效的虛擬原型（Virtual Prototype）及早期性能分析能力，以支撐全系統(tǒng)層面的設(shè)計(jì)迭代；其四，從物聯(lián)網(wǎng)到數(shù)據(jù)中心的全場景應(yīng)用中，芯片內(nèi)建安全機(jī)制（如內(nèi)存加密、信任根等）的需求日益凸顯，要求 EDA 工具支持安全架構(gòu)的自動化設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程。

基于上述需求，國內(nèi)EDA廠商需重點(diǎn)提升四大核心能力。

從產(chǎn)業(yè)價值而言，全流程自主工具鏈?zhǔn)菙[脫對外依賴、保障 RISC-V生態(tài)自主可控的核心支柱。只有實(shí)現(xiàn)從RTL設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)到簽核的全流程工具自主可控，才能避免在RISC-V芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于外部工具壁壘，確保定制化創(chuàng)新的自由度與安全性。

在提升RISC-V專用增強(qiáng)能力上，國內(nèi)EDA工具要突出針對性。要能自動完成自定義指令的識別、RTL生成及編譯器集成，加快算法到硬件的轉(zhuǎn)化；要有類似Codasip Studio的國產(chǎn)可配置處理器生成平臺，實(shí)現(xiàn) “勾選式” 生成RISC-V SoC，降低設(shè)計(jì)門檻；還要搭建異構(gòu)計(jì)算驗(yàn)證平臺，解決RISC-V核與GPU、AI加速器的協(xié)同仿真及跨域通信問題。

系統(tǒng)級設(shè)計(jì)能力的強(qiáng)化，需重點(diǎn)構(gòu)建兩大核心技術(shù)支撐：一方面，需打造基于QEMU/SystemC的虛擬原型開發(fā)環(huán)境，通過早期建模實(shí)現(xiàn)軟件調(diào)試流程的前置化，例如借鑒龍芯LoongArch架構(gòu)的虛擬化經(jīng)驗(yàn)，支持在Linux系統(tǒng)啟動前完成80%以上的軟件調(diào)試工作，大幅縮短軟硬協(xié)同開發(fā)周期；另一方面，需具備RTL階段的功耗與性能預(yù)測能力，參考Ansys PowerArtist等工具的技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)芯片PPA（性能、功耗、面積）指標(biāo)的精準(zhǔn)預(yù)判，從而減少后端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的迭代次數(shù)，提升整體設(shè)計(jì)效率。

生態(tài)協(xié)同能力的提升，關(guān)鍵在于構(gòu)建開放的接口標(biāo)準(zhǔn)。需打造具備國產(chǎn)自主特性的開放API（如Python/TCL接口），通過標(biāo)準(zhǔn)化的接口設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)與主流生態(tài)的兼容互通，既能夠無縫集成KLayout、OpenROAD等開源EDA工具，也能為第三方開發(fā)者提供靈活的二次開發(fā)基礎(chǔ)，從而打破工具間的壁壘，形成協(xié)同高效的生態(tài)體系。

事實(shí)上，國內(nèi)EDA廠商在RISC-V領(lǐng)域已有不少進(jìn)展。合見工軟的驗(yàn)證系統(tǒng)支撐了“香山”等RISC-V處理器的高效驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)多核系統(tǒng)快速調(diào)試，還推出新一代工具提升早期設(shè)計(jì)效率；湯谷智能研發(fā)出AI驅(qū)動的前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，構(gòu)建了覆蓋從RTL到版圖的全流程工具鏈，其原型驗(yàn)證產(chǎn)品支持大規(guī)模設(shè)計(jì)，并參與建設(shè)開源芯片服務(wù)平臺；芯華章的驗(yàn)證平臺在RISC-V處理器驗(yàn)證中提升了調(diào)試能力和效率；思爾芯則通過IP評測助力RISC-V生態(tài)建設(shè)。

這些成果都為為國內(nèi)RISC-V芯片設(shè)計(jì)提供了實(shí)用工具支持。

并購整合打破“小而散”格局

近期，新思科技以350億美元完成對仿真EDA公司Ansys的收購，這一并購對RISC-V發(fā)展意義重大。

收購前，新思科技在RISC-V領(lǐng)域已有布局，而Ansys在仿真與分析產(chǎn)品組合方面優(yōu)勢顯著。收購?fù)瓿珊?，雙方優(yōu)勢融合，加速補(bǔ)全RISC-V設(shè)計(jì)全流程工具鏈。例如，在架構(gòu)仿真環(huán)節(jié)，利用Ansys的多物理場仿真技術(shù)，能讓開發(fā)者更精準(zhǔn)地模擬RISC-V架構(gòu)在不同場景下的性能表現(xiàn)，提前優(yōu)化設(shè)計(jì)；在硬件驗(yàn)證階段，結(jié)合新思科技原有的驗(yàn)證工具與Ansys的分析能力，可高效檢測出硬件設(shè)計(jì)中的潛在問題，大幅提升從架構(gòu)仿真到硬件驗(yàn)證的效率。

同時，新思科技積極將收購來的技術(shù)與自身生態(tài)及開源社區(qū)深度協(xié)同。新思科技擁有龐大的客戶群體和完善的生態(tài)體系，通過將Ansys技術(shù)融入其中，能為RISC-V開發(fā)者提供更全面、便捷的開發(fā)環(huán)境，降低使用門檻。在開源社區(qū)方面，新思科技會基于收購技術(shù)，開發(fā)適配RISC-V開源社區(qū)的工具插件或模塊，促進(jìn)社區(qū)內(nèi)開發(fā)者交流與合作，加速RISC-V芯片在嵌入式、高性能計(jì)算等場景的落地，推動全球RISC-V生態(tài)從技術(shù)探索邁向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的新階段。

2025年上半年，國內(nèi)EDA行業(yè)也同樣在延續(xù)近年來的整合趨勢，加速技術(shù)整合、拓展產(chǎn)品線、提升綜合競爭力的戰(zhàn)略方向，為RSIC-V的規(guī)模化應(yīng)用保駕護(hù)航。

在RISC-V領(lǐng)域，驗(yàn)證環(huán)節(jié)尤其是硬件加速驗(yàn)證，是國內(nèi)全流程EDA廠商亟待攻克的關(guān)鍵領(lǐng)域。思爾芯在這方面技術(shù)底蘊(yùn)深厚，其產(chǎn)品能顯著提升芯片驗(yàn)證的效率與精度，足以應(yīng)對復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的嚴(yán)苛要求。

2025年，概倫電子以現(xiàn)金加股權(quán)的方式，完成了對思爾芯（S2C）的100%收購。此前，概倫電子在SPICE仿真器（NanoSpice）、良率分析（Yield Explorer）、建模與測試（BSIMProPlus）等點(diǎn)工具上實(shí)力強(qiáng)勁，但在驗(yàn)證環(huán)節(jié)稍顯薄弱。而思爾芯在FPGA原型驗(yàn)證和硬件加速仿真領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先，在中國市場份額頗高。此次收購，極大地增強(qiáng)了概倫電子在數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證后端的能力，補(bǔ)齊了產(chǎn)品線短板，在RISC-V處理器設(shè)計(jì)中，可借助思爾芯技術(shù)加速驗(yàn)證流程，快速排查設(shè)計(jì)漏洞，確保指令集擴(kuò)展、多核架構(gòu)協(xié)同等關(guān)鍵設(shè)計(jì)的正確性，助力RISC-V芯片高效迭代。

國內(nèi)廠商也將目光投向海外，尋求優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)并購以提升技術(shù)實(shí)力。2025年3月，專注芯片分析（逆向工程/ IP分析）和設(shè)計(jì)服務(wù)的芯愿景，收購了一家海外EDA公司的特定點(diǎn)工具資產(chǎn)組合。芯愿景意在補(bǔ)充芯片分析服務(wù)所需的核心EDA技術(shù)棧，提升技術(shù)壁壘與自動化能力。RISC-V 生態(tài)發(fā)展迅速，對芯片分析技術(shù)要求漸高，獲取這些特定點(diǎn)工具技術(shù)后，芯愿景有望將服務(wù)能力向RISC-V芯片正向設(shè)計(jì)支持延伸，或拓展至更專業(yè)的分析領(lǐng)域，如精準(zhǔn)解析RISC-V定制指令集在芯片中的運(yùn)行邏輯，為RISC-V芯片優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能可靠性提供關(guān)鍵技術(shù)支撐 。

備受矚目的華大九天收購芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司控股權(quán)案，雖然已于7月9日宣告終止，但華大九天在并購整合及產(chǎn)業(yè)投資方面的布局仍在持續(xù)推進(jìn)。上市以來，公司已收購芯達(dá)芯片科技有限公司，投資了上海阿卡思電子技術(shù)有限公司等多家企業(yè)，并攜手專業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同設(shè)立了兩只產(chǎn)業(yè)基金。

芯和半導(dǎo)體同樣是一家優(yōu)秀的專注于EDA軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，在射頻、高速、多物理場仿真等領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢顯著，其開發(fā)的多物理引擎技術(shù)，能提供從芯片到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝。

從國內(nèi)EDA公司上半年的并購動態(tài)中，可清晰洞察行業(yè)發(fā)展的深層趨勢與核心訴求：EDA企業(yè)完善業(yè)務(wù)布局的迫切性。當(dāng)前國內(nèi)EDA行業(yè)雖企業(yè)數(shù)量眾多，但營收規(guī)模過億元的主體較少，整體呈現(xiàn)“小而散”的格局。通過并購整合，企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)、人才與市場資源的高效協(xié)同，打破分散化發(fā)展的瓶頸；更重要的是，這種整合推動產(chǎn)業(yè)鏈加速構(gòu)建自主可控的工具生態(tài)聯(lián)盟，減少對單一外部工具的依賴，為中國RISC-V芯片從架構(gòu)創(chuàng)新走向規(guī)?；涞睾粚?shí)工具鏈根基，助力其在定制化指令開發(fā)、多核驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成自主可控的技術(shù)閉環(huán)。