8月3日晚間，芯導科技（688230）發(fā)布公告，披露了一項重要的收購計劃。公司打算通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式，向盛鋒、李暉、黃松、王青松、瞬雷優(yōu)才（深圳）投資合伙企業(yè)（有限合伙）收購相關股權，具體為上海吉瞬科技有限公司（簡稱“吉瞬科技”）100%的股權和上海瞬雷科技有限公司（簡稱“瞬雷科技”）17.15%的股權。
由于吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股權，此次收購完成后，芯導科技將直接及間接持有瞬雷科技100%的股權，從而實現(xiàn)對瞬雷科技的100%控制。?
公告中明確，標的資產(chǎn)的交易價格暫定為4.026億元。其中，現(xiàn)金對價部分為12653.72萬元，可轉(zhuǎn)債對價則為27606.28萬元。?
技術互補，業(yè)績提振
據(jù)了解，芯導科技傳統(tǒng)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在低壓MOSFET、電源管理IC、保護器件TVS等，優(yōu)勢集中于消費電子領域，但高壓/高功率領域是其相對薄弱或尚未完全覆蓋的環(huán)節(jié)。瞬雷科技目前擁有TVS芯片工藝、GPP芯片設計和S.E.T技術等關鍵核心競爭力，產(chǎn)品線覆蓋車規(guī)級和工業(yè)級功率半導體，雙方在業(yè)務上具有較高的協(xié)同性，優(yōu)勢產(chǎn)品線可實現(xiàn)深度互補，能共同構(gòu)建覆蓋更廣泛應用場景、技術規(guī)格更齊全的綜合功率半導體解決方案平臺。
在客戶渠道拓展方面，芯導科技當前的主要優(yōu)勢集中于以智能手機為代表的消費電子領域，而近年來消費電子市場整體低迷，公司業(yè)績受到一定影響。瞬雷科技已在汽車電子、安防儀表、民爆化工、工業(yè)等多個下游應用領域建立了穩(wěn)固的客戶基礎和銷售渠道。芯導科技通過收購瞬雷科技，能夠借助其優(yōu)質(zhì)客戶資源，快速進入這些高增長、高附加值領域，擴大市場覆蓋范圍，降低對單一消費電子領域的依賴。
在供應鏈強化控制方面，瞬雷科技在全國范圍內(nèi)擁有4個大區(qū)、6個實驗室以及8個區(qū)域營銷中心，研發(fā)中心覆蓋上海、深圳、臺北等三個重要城市，并擁有自建的晶圓和封測生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶圓研發(fā)設計、生產(chǎn)制造到成品封裝測試的完整生產(chǎn)環(huán)節(jié)。這有助于芯導科技加強供應鏈管理控制能力，提升產(chǎn)品產(chǎn)能和供應品質(zhì)，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定供應，增強企業(yè)在市場中的競爭力。
從業(yè)績表現(xiàn)來看，瞬雷科技的盈利勢頭穩(wěn)健且承諾業(yè)績具備較強可實現(xiàn)性。其2023年至 2025年上半年的扣非凈利潤分別達到2787.13萬元、3334.83萬元、1776.23萬元，2024年已接近2025年承諾的3500萬元扣非凈利潤目標，2025年上半年的業(yè)績也為全年目標的達成奠定了良好基礎。按照這一發(fā)展態(tài)勢，其承諾的2025年-2027年扣非歸母凈利潤分別不低于3500萬元、3650萬元和4000萬元，極有可能順利兌現(xiàn)。?
而芯導科技2025年一季報顯示，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入7426.28萬元，同比增長8.10%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2407.11萬元，同比減少1.62%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1065.02萬元，同比增長0.82%，業(yè)績增長略顯乏力。
在這樣的情況下，收購完成后，瞬雷科技納入芯導科技合并報表范圍的作用便尤為凸顯。瞬雷科技穩(wěn)定增長的營收與凈利潤，將直接為芯導科技的整體業(yè)績注入強勁動力，有效擴大芯導科技的業(yè)務規(guī)模，顯著提升其營業(yè)收入和凈利潤水平。
現(xiàn)金充裕卻再融資并購
不可否認，芯導科技完成對瞬雷科技的收購，在業(yè)務協(xié)同、市場拓展、供應鏈強化以及業(yè)績提升等多個維度都具有顯著的積極意義，能夠顯著增強公司的持續(xù)經(jīng)營能力，讓其在市場競爭中更具底氣，同時進一步提高在資本市場的影響力，為長遠發(fā)展增添重要砝碼。
然而，公司在手握充裕現(xiàn)金的情況下，卻仍選擇從二級市場抽血來完成此次并購支付，這一操作確實在一定程度上令人費解，值得深入剖析。?
回顧芯導科技的資金狀況，2024年8月，公司董事會審議通過使用額度不超過15億元的暫時閑置募集資金進行現(xiàn)金管理，用于購買安全性高、流動性好且滿足保本要求的理財產(chǎn)品或存款類產(chǎn)品，使用期限為 12 個月內(nèi)，按照計劃，該筆資金在本月到期。
而其閑置資金較多的核心原因，在于公司上市后募集資金使用緩慢。4個首發(fā)募投項目原計劃2024年下半年完工，但受外部環(huán)境影響，已于去年8月將全部項目的完成期限統(tǒng)一延期至2026年12月末。
截至2024年末，這4個首發(fā)募投項目推進 3 年多，累計投入資金僅1.4億元，占計劃投資總額的 3 成左右。此外，公司首發(fā)超募資金13.86億元，已合計使用8.3億元超募資金用于永久補充流動資金，尚余下超5億元。
這意味著，公司首發(fā)總募資20.2億元，3年間僅使用1.4億投入募投項目，多數(shù)資金長期處于“補充流動資金 + 理財生息”的狀態(tài)。
即便在這樣資金相對充裕的背景下，芯導科技在此次并購中，仍主要選擇再融資完成支付。根據(jù)公告，公司計劃配套募集資金，金額不超過5000萬元，且該金額不超過本次交易標的資產(chǎn)交易價格的100%，發(fā)行股份數(shù)量也不超過本次交易前上市公司總股本的30%。
從表面上看，這種操作似乎有些矛盾。一方面，公司有大量閑置資金用于理財，說明其短期內(nèi)并不缺乏可動用的資金；另一方面，卻要通過再融資來籌集并購所需資金，這可能會稀釋現(xiàn)有股東的股權，對股價產(chǎn)生一定的壓力。
不過，深入分析或許能發(fā)現(xiàn)其中的一些潛在邏輯。
芯導科技極其珍視其龐大的現(xiàn)金儲備帶來的安全感和靈活性，同時使用募集資金直接支付并購對價存在顯著的監(jiān)管障礙和程序復雜性。配套融資是規(guī)避這些障礙、同時保住現(xiàn)金儲備的最直接途徑。
此外，利用并購機會進行小規(guī)模增發(fā)，補充了資本金（即使不多），也可能優(yōu)化了股東結(jié)構(gòu)或綁定了標的方團隊，同時將部分支付風險與未來業(yè)績掛鉤。但同時，這種操作也可能引發(fā)市場對公司資金管理能力和并購動機的質(zhì)疑，需要公司進一步向市場傳遞清晰的戰(zhàn)略意圖和資金使用計劃，以消除投資者的疑慮。?
