為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作,展示最新科技成果,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,由中國國際光電博覽會(簡稱CIOE中國光博會)與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會"形成雙展聯(lián)動之勢，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺。
“先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇”作為SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展的同期活動，將于2025年9月10日在深圳國際會展中心（寶安新館）召開。論壇將匯聚行業(yè)技術(shù)專家與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，圍繞后摩爾時代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)化路徑展開深度研討。
隨著 AI 算力需求激增與摩爾定律逼近物理極限，以3D/2.5D封裝、Chiplet 異構(gòu)集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。其中，TGV技術(shù)作為新一代封裝材料革新，憑借其低介電損耗、高互連密度、低成本等優(yōu)勢，正成為 5G 通信、AI 芯片、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等領(lǐng)域的核心解決方案。
TGV 技術(shù)通過在玻璃基板上加工微米級通孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互聯(lián)，較傳統(tǒng)硅通孔（TSV）降低 30% 以上成本，同時解決了有機(jī)基板熱膨脹系數(shù)不匹配的難題，預(yù)計(jì)2030年全球市場規(guī)模突破2000億元。
本屆論壇聚焦Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、TGV工藝突破及產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建。沃格光電半導(dǎo)體市場總監(jiān)鄧羿將分享玻璃基板量產(chǎn)相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用；廣東鴻騏芯智能裝備將探討《AI大算力芯片對植球工藝的特殊挑戰(zhàn)》，揭示高精度封裝工藝的最新解決方案；肖特集團(tuán)帶來《面向玻璃基板的先進(jìn)封裝解決方案》，展示國際領(lǐng)先企業(yè)在材料與工藝上的協(xié)同創(chuàng)新；珠海天成先進(jìn)半導(dǎo)體解析《基于TSV的微系統(tǒng)集成技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢》，展望3D封裝技術(shù)的未來方向；卡迪斯物流設(shè)備將進(jìn)行智能倉儲在半導(dǎo)體產(chǎn)線中的價值重構(gòu)探討。愛協(xié)生科技、佛智芯亦將分享對行業(yè)技術(shù)的認(rèn)識。
本屆論壇不僅是技術(shù)思想的 “孵化器”，更將通過展－會聯(lián)動模式，為參會者提供技術(shù)落地與商業(yè)合作的一站式平臺。參會者在思想碰撞之余，亦可移步同期SEMI-e暨創(chuàng)新展，參觀 1000 + 參展企業(yè)的前沿成果。展區(qū)面積達(dá)6萬平方米，覆蓋終端、設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，為參會者提供從技術(shù)研發(fā)到市場應(yīng)用的全視角洞察。
先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇
2025年9月10日下午
深圳國際會展中心（寶安新館）13號館館內(nèi)會議室
我們誠摯邀請全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、專家、學(xué)者及從業(yè)者，報(bào)名參與SEMI-e暨創(chuàng)新展及其館內(nèi)論壇會議，齊聚深圳，共同探討創(chuàng)新路徑，洞見產(chǎn)業(yè)未來，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖！
了解更多展會及會議詳情，請聯(lián)系：孟女士 13401132466 (微信同號) 郵箱：mengying@ijiwei.com
