韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）憑借其先進(jìn)技術(shù)，對(duì)拿下第六代高帶寬存儲(chǔ)器HBM4熱壓鍵合機(jī)（TC bonder）的全部訂單充滿(mǎn)信心——該設(shè)備的需求預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)。該公司還預(yù)計(jì)，今年的銷(xiāo)售額較去年最多可增長(zhǎng)一倍，達(dá)1.1萬(wàn)億韓元。

韓美半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官（CFO）Kim Jung-young強(qiáng)調(diào)：“設(shè)備公司的業(yè)績(jī)與客戶(hù)的投資息息相關(guān)。我們預(yù)計(jì)HBM生產(chǎn)企業(yè)未來(lái)將重點(diǎn)投入HBM4的生產(chǎn)，而我們公司將拿下所有HBM4生產(chǎn)所需的熱壓鍵合機(jī)設(shè)備訂單?！?/p>

熱壓鍵合機(jī)是生產(chǎn)被稱(chēng)為“人工智能（AI）內(nèi)存”的HBM的關(guān)鍵設(shè)備，用于DRAM的垂直堆疊工序。隨著垂直堆疊所需的DRAM層數(shù)增加，就需要高性能的設(shè)備。韓美半導(dǎo)體7月已開(kāi)始量產(chǎn)其最新型設(shè)備——TC Bonder4。該設(shè)備針對(duì)包括HBM4在內(nèi)的高性能HBM生產(chǎn)進(jìn)行了優(yōu)化。

目前，已量產(chǎn)的最先進(jìn)HBM是第五代HBM3E。在此基礎(chǔ)上更進(jìn)一步的HBM4計(jì)劃最早于2025年量產(chǎn)，主要由SK海力士牽頭推進(jìn)?，F(xiàn)階段，韓美半導(dǎo)體是韓國(guó)唯一一家與潛在客戶(hù)開(kāi)展HBM4設(shè)備測(cè)試的公司，在全球范圍內(nèi)也是兩三家具備此能力的企業(yè)之一。

韓美半導(dǎo)體2024年的銷(xiāo)售額為5589億韓元，今年預(yù)計(jì)最高可達(dá)1.1萬(wàn)億韓元。該公司還在與潛在合作企業(yè)溝通，以拓展客戶(hù)群體。Kim Jung-young表示：“我們正積極行動(dòng)并做好準(zhǔn)備，爭(zhēng)取拿下幾家與AI半導(dǎo)體及HBM生產(chǎn)相關(guān)的新本土客戶(hù)?！背爽F(xiàn)有客戶(hù)SK海力士外，韓國(guó)另一家具備HBM生產(chǎn)能力的企業(yè)三星電子，被推測(cè)為這些潛在客戶(hù)之一。韓美半導(dǎo)體還預(yù)計(jì)，來(lái)自海外熱壓鍵合機(jī)大客戶(hù)美光科技的訂單也將有所增加。

韓美半導(dǎo)體還將在今年內(nèi)首次交付用于下一代HBM生產(chǎn)的無(wú)助焊劑熱壓鍵合機(jī)。Kim Jung-young解釋道：“我們已收到HBM制造商的無(wú)助焊劑熱壓鍵合機(jī)訂單，并計(jì)劃在今年內(nèi)完成交付。”（校對(duì)/趙月）