韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）憑借其先進技術(shù)，對拿下第六代高帶寬存儲器HBM4熱壓鍵合機（TC bonder）的全部訂單充滿信心——該設(shè)備的需求預(yù)計將大幅增長。該公司還預(yù)計，今年的銷售額較去年最多可增長一倍，達1.1萬億韓元。

韓美半導(dǎo)體首席財務(wù)官（CFO）Kim Jung-young強調(diào)：“設(shè)備公司的業(yè)績與客戶的投資息息相關(guān)。我們預(yù)計HBM生產(chǎn)企業(yè)未來將重點投入HBM4的生產(chǎn)，而我們公司將拿下所有HBM4生產(chǎn)所需的熱壓鍵合機設(shè)備訂單?！?/p>

熱壓鍵合機是生產(chǎn)被稱為“人工智能（AI）內(nèi)存”的HBM的關(guān)鍵設(shè)備，用于DRAM的垂直堆疊工序。隨著垂直堆疊所需的DRAM層數(shù)增加，就需要高性能的設(shè)備。韓美半導(dǎo)體7月已開始量產(chǎn)其最新型設(shè)備——TC Bonder4。該設(shè)備針對包括HBM4在內(nèi)的高性能HBM生產(chǎn)進行了優(yōu)化。

目前，已量產(chǎn)的最先進HBM是第五代HBM3E。在此基礎(chǔ)上更進一步的HBM4計劃最早于2025年量產(chǎn)，主要由SK海力士牽頭推進?，F(xiàn)階段，韓美半導(dǎo)體是韓國唯一一家與潛在客戶開展HBM4設(shè)備測試的公司，在全球范圍內(nèi)也是兩三家具備此能力的企業(yè)之一。

韓美半導(dǎo)體2024年的銷售額為5589億韓元，今年預(yù)計最高可達1.1萬億韓元。該公司還在與潛在合作企業(yè)溝通，以拓展客戶群體。Kim Jung-young表示：“我們正積極行動并做好準備，爭取拿下幾家與AI半導(dǎo)體及HBM生產(chǎn)相關(guān)的新本土客戶?！背爽F(xiàn)有客戶SK海力士外，韓國另一家具備HBM生產(chǎn)能力的企業(yè)三星電子，被推測為這些潛在客戶之一。韓美半導(dǎo)體還預(yù)計，來自海外熱壓鍵合機大客戶美光科技的訂單也將有所增加。

韓美半導(dǎo)體還將在今年內(nèi)首次交付用于下一代HBM生產(chǎn)的無助焊劑熱壓鍵合機。Kim Jung-young解釋道：“我們已收到HBM制造商的無助焊劑熱壓鍵合機訂單，并計劃在今年內(nèi)完成交付?！保ㄐ?趙月）