7月21日，晶合集成發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告，顯示公司經(jīng)營業(yè)績?nèi)〉蔑@著提升。根據(jù)公告，公司預(yù)計上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.7億至53.2億元，同比增長15.29%至20.97%；歸屬于母公司所有者的凈利潤達2.6億至3.9億元，同比大幅增長39.04%至108.55%；扣非凈利潤1.57億至2.35億元，增幅更高達65.83%至148.22%。

業(yè)績增長主要得益于三大因素：首先是行業(yè)景氣度回升帶動產(chǎn)能利用率維持高位；其次是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，在保持顯示驅(qū)動芯片(DDIC)優(yōu)勢的同時，CMOS圖像傳感器(CIS)業(yè)務(wù)快速成長成為第二大收入來源；第三是研發(fā)投入持續(xù)加大，上半年研發(fā)費用同比增長約15%，推動多項技術(shù)突破。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，晶合集成取得重要進展：40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片已實現(xiàn)批量生產(chǎn)；55nm全流程堆棧式CIS芯片進入量產(chǎn)階段；28nm OLED顯示驅(qū)動芯片及邏輯芯片研發(fā)進展順利，預(yù)計年底可進入風(fēng)險量產(chǎn)。這些技術(shù)突破為公司未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

未來，晶合集成表示將繼續(xù)深化與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進高階產(chǎn)品開發(fā)。隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化和先進制程的突破，公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢有望進一步鞏固和提升。當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢明顯，公司良好的業(yè)績表現(xiàn)也印證了其把握市場機遇的能力。