7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)于上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆大會(huì)以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題，盛邀數(shù)百名重量級(jí)嘉賓，開(kāi)啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。大會(huì)同期舉辦集微半導(dǎo)體展，旨在助力各行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域參展商與現(xiàn)場(chǎng)潛在客戶實(shí)現(xiàn)深入交流與高效合作。合肥晶合集成電路股份有限公司（晶合集成） 作為國(guó)產(chǎn)芯片崛起的杰出代表，再度亮相展會(huì)，展示最新科技成果與產(chǎn)業(yè)信息。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。公司專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，為客戶提供150-40納米不同制程工藝。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。

作為創(chuàng)新策源地，晶合集成已實(shí)現(xiàn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器(CIS)、微控制器(MCU)、電源管理(PMIC)、邏輯應(yīng)用（Logic）等平臺(tái)各類產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋消費(fèi)電子、智能手機(jī)、智能家電、安防、工控、車(chē)用電子等領(lǐng)域，可為客戶提供豐富的產(chǎn)品解決方案。

晶合集成的快速發(fā)展使其在成立10年內(nèi)便躍居國(guó)內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)。其成功得益于獨(dú)特的戰(zhàn)略舉措：通過(guò)增加在CIS等細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集中度，利用“小而精”的布局最大程度地在市場(chǎng)需求旺盛時(shí)期最大化收益；同時(shí)與思特威等頭部設(shè)計(jì)公司建立深度合作，形成穩(wěn)定客單來(lái)源。

過(guò)去一年，晶合集成持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加大研發(fā)投入，積極布局新技術(shù)領(lǐng)域。2024年，晶合研發(fā)投入超12億元，較去年同比增長(zhǎng)超20%；新增專利325項(xiàng)（含實(shí)用新型專利76項(xiàng)），并榮獲安徽省專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。公司成功實(shí)現(xiàn)從55納米到40納米的技術(shù)突破，秉持“中國(guó)芯 合肥造”的初心，晶合堅(jiān)定不移地走在為中國(guó)芯壯大而努力的道路上。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，晶合集成也取得了多項(xiàng)突破：完善了顯示驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工布局；圖像傳感器芯片成功向中高端應(yīng)用邁進(jìn)；1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片打破了國(guó)際廠商的長(zhǎng)期壟斷。面向AI時(shí)代，晶合集成積極擁抱新技術(shù)，搶占市場(chǎng)先機(jī)，不斷豐富產(chǎn)品架構(gòu)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

當(dāng)前，晶合集成不僅是國(guó)內(nèi)第三大、全球前九大晶圓代工廠，更在顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域全球領(lǐng)先，彰顯了合肥綜保區(qū)培育高端制造產(chǎn)業(yè)集群的卓越成效。展望未來(lái)，晶合集成表示，將在國(guó)產(chǎn)芯片自主可控的征程上持續(xù)發(fā)力，為合肥綜保區(qū)邁向千億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)提供強(qiáng)勁動(dòng)能。