7月21日，勝宏科技發(fā)布公告稱，公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所主板上市事宜。此舉旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，打造國際化資本運作平臺。公告強調(diào)，本次H股發(fā)行上市不會導致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變更。

作為2006年成立于廣東惠州的PCB行業(yè)龍頭企業(yè)，勝宏科技專注于高精密多層板、HDI板、FPC軟板及軟硬結(jié)合板的研發(fā)制造。公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源車、大數(shù)據(jù)中心等前沿科技領(lǐng)域。值得關(guān)注的是，公司目前量產(chǎn)的PCB板已達40層，并計劃在今年實現(xiàn)78層板的量產(chǎn)突破。

在智能制造方面，勝宏科技2018年就率先建成工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠，成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的標桿。該工廠不僅獲得"國家級綠色工廠"認證，更實現(xiàn)了生產(chǎn)效率的顯著提升：生產(chǎn)交期縮短3-5天，人力成本降低50%，產(chǎn)能提升40%。

憑借領(lǐng)先的技術(shù)實力，勝宏科技已成功打入多家國際科技巨頭的供應(yīng)鏈體系。公司目前是英偉達、AMD、英特爾等芯片廠商的核心供應(yīng)商，同時為特斯拉、亞馬遜、谷歌、微軟等科技企業(yè)提供高端PCB產(chǎn)品。在汽車電子領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已應(yīng)用于博世、臺達等知名汽車零部件企業(yè)的解決方案中。

勝宏科技表示，本次H股發(fā)行尚處于籌劃階段，具體發(fā)行方案有待公司董事會和股東大會審議通過，并需取得中國證監(jiān)會及香港聯(lián)交所等監(jiān)管機構(gòu)的批準，存在較大不確定性。