本周，A股上市公司開始披露上半年業(yè)績預(yù)告，不少半導(dǎo)體上市公司同步發(fā)布業(yè)績預(yù)增公告，其中瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龍股份、瀾起科技、晶方科技、好上好等多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司H1實現(xiàn)業(yè)績大增。

與此同時，2025年已過半，中國半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，資本市場成為推動行業(yè)發(fā)展的重要引擎。從A股到港股，半導(dǎo)體企業(yè)IPO呈現(xiàn)多點開花的局面，據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2025年上半年，共有21家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)向A股提交了IPO申請，覆蓋芯片設(shè)計、材料、設(shè)備、封裝測試等多個領(lǐng)域，計劃總募資金額465億元。

多家半導(dǎo)體企業(yè)Q2業(yè)績同比大增

近期，披露Q2業(yè)績預(yù)告的十多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中，多家企業(yè)實現(xiàn)了業(yè)績同比大增。

其中，瑞芯微發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約204,500萬元，同比增長約64%；預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤52,000萬元到54,000萬元，與上年同期相比，將增加33,723萬元到35,723萬元，同比增長185%到195%。

芯朋微發(fā)布H1業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入為63,000萬元左右，同比增長38%左右；預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為9,000萬元左右，同比增長104%左右。

全志科技預(yù)計2025年上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.56億元-1.71億元，同比增長31.02%-43.62%；扣非凈利潤1.3億元-1.4億元，同比增長59.94% - 72.25%。

鼎龍股份發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入約17.27億元，同比增長約14%，預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為29,000萬元–32,000萬元，比上年同期增長33.12%-46.9%；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為27,300萬元–30,300萬元，比上年同期增長38.81%-54.06%。

瀾起科技發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告，上半年度實現(xiàn)營業(yè)收入約26.33億元，較上年同期增長約58.17%；預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤為11.00億元~12.00億元，同比增長85.50%~102.36%。

晶方科技發(fā)布公告稱，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為15,000萬元至17,500萬元，同比增長36.28%至 58.99%。

好上好發(fā)布2025年半年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2,800萬元至3,500萬元，同比增長42.49%至78.11%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤2,650萬元至3,350萬元，同比大幅增長69.09%至113.76%。

此外，航錦科技預(yù)計上半年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1300萬元至1800萬元，同比下降45.42%至60.58%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤虧損250萬元至450萬元，同比下滑109.14%至116.45%。

德明利預(yù)計2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入38億元–42億元，比上年同期增長74.63%-93.01%；歸母凈利潤虧損8000萬元–12000萬元，同比下降120.64%-130.96%；扣非虧損8450萬元–12450萬元，同比下降122.84%-133.65%。

半導(dǎo)體企業(yè)IPO雙線開花

與此同時，資本市場IPO逐漸活躍，科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、北交所和港股都已允許業(yè)績虧損的企業(yè)IPO，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)陸續(xù)啟動上市之路。

據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，2025年上半年，共有21家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)向A股提交了IPO申請，覆蓋芯片設(shè)計、材料、設(shè)備、封裝測試等多個領(lǐng)域，計劃總募資金額465億元。其中，科創(chuàng)板成為最受青睞的上市板塊，占比超過五成，這一數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板“硬科技”定位與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度契合性。

在21家受理企業(yè)中，11家選擇科創(chuàng)板，占比52.4%，計劃募資金額合計達(dá)301.5億元。摩爾線程以80億元的募資額位居榜首，緊隨其后的是上海超硅、兆芯集成、沐曦股份，分別計劃募資49.65億元、41.69億元、39億元，前述四家企業(yè)中，上海超硅主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片，是晶圓制造的核心材料；其他三家企業(yè)均聚焦高端處理器領(lǐng)域，展現(xiàn)了資本市場對國產(chǎn)算力芯片的高度關(guān)注。

創(chuàng)業(yè)板吸引了4家企業(yè)，分別為宏明電子、大普微、初源新材、貝特利等，計劃募資總額約58.4億元，主要涉及電子元器件、存儲技術(shù)、以及電子材料等。而惠科股份在深證主板申請上市，計劃募資金額為80億元，相較于2022年申請創(chuàng)業(yè)板IPO募資金額少15億元。

北交所則成為中小型半導(dǎo)體企業(yè)的選擇，共有5家受理企業(yè)，募資規(guī)模較小但覆蓋細(xì)分領(lǐng)域，如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務(wù)，體現(xiàn)了北交所服務(wù)“專精特新”企業(yè)的定位。

港股市場同樣呈現(xiàn)出半導(dǎo)體企業(yè)上市熱潮。上半年共有10家半導(dǎo)體企業(yè)提交首次上市申請，其中僅6月份就有6家企業(yè)集中遞表，凸顯行業(yè)加速對接國際資本市場的趨勢。從業(yè)務(wù)布局看，碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體、顯示驅(qū)動芯片及存儲技術(shù)成為IPO主力，包括瀚天天成、基本半導(dǎo)體、尚鼎芯、云英谷、奕斯偉等成投資者關(guān)注的焦點。

新能源車企業(yè)績兩極分化

此外，在新能源汽車方面，近日，賽力斯、漢馬客車、安凱客車、中通客車、廣汽集團(tuán)等五家車企陸續(xù)發(fā)布2025年上半年業(yè)績報告，其中預(yù)盈27億元到32億元，不過廣汽集團(tuán)預(yù)虧18.2億元-26億元。

其中，賽力斯發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤27億元到32億元，同比上升66.2%到96.98%；預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為22.3億元到27.3億元，，同比上升55.13%到89.92%。

中通客車預(yù)計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為16,500萬元至21,000萬元，比上年同期增長48.72%至89.28%；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為15,500萬元至20,000萬元，比上年同期增長54.86%至99.82%。

漢馬科技預(yù)計公司2025年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為3,000萬元左右，與上年同期相比，將實現(xiàn)扭虧為盈。預(yù)計公司2025年半年度歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-2,600萬元左右。

安凱客車上半年預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為1,500萬元-2,100萬元，比上年同期增長106.67%-189.34%；預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為100萬元-700萬元，比上年同期增長104.64%-132.46%。

廣汽集團(tuán)發(fā)布2025年H1業(yè)績預(yù)告稱，銷量仍處于爬坡期，未達(dá)計劃目標(biāo)，多個主力車型受價格戰(zhàn)影響，收益下滑，預(yù)計公司2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-182,000萬元至-260,000萬元，與上年同期相比出現(xiàn)虧損。預(yù)計公司2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為-212,000萬元到-320,000萬元。