7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重開幕，圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。大會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務(wù)中心支持。

萬物智能驅(qū)動EDA創(chuàng)新范式

萬物智能時代，AI技術(shù)的突破正在為人類工作、生活帶來的巨大變革，也推動了芯片設(shè)計行業(yè)的重大轉(zhuǎn)型。在7月4日同期舉行的集微EDA IP工業(yè)軟件論壇上，新思科技中國區(qū)應(yīng)用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰發(fā)表主題為《從芯片到系統(tǒng)，AI如何重構(gòu)工程設(shè)計》的開場演講，以深刻洞見和全面視角，深入剖析AI如何重塑芯片設(shè)計范式，并詳細闡述了新思科技在推動人工智能（AI）芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新舉措和未來愿景，以及如何利用生成式人工智能（GenAI）和智能體人工智能（Agentic AI）技術(shù)，全方位革新電子設(shè)計自動化（EDA）工作流程。

黃宗杰指出，我們正站在一個前所未有的時代拐點。全球半導(dǎo)體市場在AI浪潮推動下迎來爆發(fā)式增長，到2029年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計突破5000億美元，從2024年到2029年，AI芯片的復(fù)合年增長率（CAGR）將達到約30%?！盁o處不在的智能”時代，半導(dǎo)體和AI的應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心延伸至邊緣設(shè)備和各類終端，從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)傳感器、消費設(shè)備等，場景日益復(fù)雜多樣。

然而，隨著AI工作負載的日益復(fù)雜，AI芯片的晶體管數(shù)量已突破3000億個，芯片設(shè)計的復(fù)雜性呈指數(shù)級增長。頂尖AI模型的訓(xùn)練算力每6個月翻倍推動了新架構(gòu)的使用，內(nèi)存墻問題正促使行業(yè)向高帶寬存儲器（HBM）演進，帶來了Chiplet集成、3D-IC等新技術(shù)的蓬勃發(fā)展，同時PCIe標準的不斷升級也對功耗/性能比提出了更高要求。

芯片設(shè)計從未如此復(fù)雜，也從未如此緊迫。黃宗杰表示，迭代周期壓縮到短短一年，傳統(tǒng)EDA流程卻仍依賴人工反復(fù)試錯。一個芯片從架構(gòu)設(shè)計到制造，要經(jīng)歷數(shù)百次迭代驗證，而全球半導(dǎo)體行業(yè)到2030年還面臨近11.5萬人才缺口的困境。芯片制造周期的加速和人才短缺問題，給傳統(tǒng)EDA工作流程帶來了大的壓力。傳統(tǒng)EDA工具通常需要經(jīng)歷多輪迭代，包括從架構(gòu)設(shè)計到測試與驗證等多個環(huán)節(jié)，而AI技術(shù)的應(yīng)用有望顯著提升這一流程的效率和質(zhì)量。

Synopsys.ai賦能EDA工作流程變革

面對前所未有的技術(shù)復(fù)雜性和規(guī)模復(fù)雜性，必須對工程工作流程、技術(shù)引擎和底層計算基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)進行徹底重構(gòu)。黃宗杰強調(diào)，新思科技一直走在AI+EDA的技術(shù)創(chuàng)新前沿，并持續(xù)推動AI技術(shù)在整個EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

新思科技推出的AI驅(qū)動型EDA全面解決方案Synopsys.ai，旨在通過AI技術(shù)加速EDA工作流程，提升生產(chǎn)力?；趶娀瘜W(xué)習(xí)（RL），它涵蓋了從RTL優(yōu)化、回歸測試、調(diào)試失敗分析到后布局檢查、測試與診斷等多個環(huán)節(jié)。例如，VSO.ai能夠更高效地實現(xiàn)覆蓋率收斂，TSO.ai致力于提高自動測試模式生成（ATPG）的質(zhì)量與結(jié)果（QoR），DSO.ai則專注于優(yōu)化功耗、性能和面積（PPA），同時加快設(shè)計流程，ASO.ai則進一步提升了模擬設(shè)計遷移的效率。

此外，Synopsys.ai的GenAI Copilot在芯片設(shè)計全流程中提供輔助，涵蓋驗證、測試、數(shù)字設(shè)計、模擬等領(lǐng)域。在數(shù)字設(shè)計環(huán)節(jié)，Workflow Assistant與Fusion Compiler結(jié)合，使腳本創(chuàng)建速度提升10倍；RTL PPA Advisor借助RTL Architect，實現(xiàn)了10%的時序優(yōu)化。在驗證環(huán)節(jié)，F(xiàn)ormal Assertion生成等功能大幅提升了工作效率，幫助他們更好地應(yīng)對復(fù)雜的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。“工程師終于能專注創(chuàng)新，而不是重復(fù)勞動?！秉S宗杰表示。

智能體AI（Agentic AI）重構(gòu)創(chuàng)新鏈條

新思科技全新的生成式AI驅(qū)動型輔助和創(chuàng)新功能正在為客戶解鎖更高的效率，提升設(shè)計質(zhì)量并加速上市進程。盡管如此，當談及AI驅(qū)動型EDA時我們還只是觸及了未來可能性的表層。新思科技認為智能體人工智能將帶來顛覆性的范式變革，賦能研發(fā)團隊可以專注于關(guān)鍵架構(gòu)創(chuàng)新和設(shè)計決策，具體實施細節(jié)則交由智能體完成。

黃宗杰著重介紹了新思科技對于智能體AI的愿景，這是一種基于大型語言模型（LLM）的多代理EDA框架，旨在實現(xiàn)從輔助到自主的工程工作流程變革?！跋胂筮@樣一個未來：EDA工具不再是被動執(zhí)行的軟件，而是能自主規(guī)劃、協(xié)作、決策的‘智能體團隊’。一個設(shè)計任務(wù)下達后，驗證智能體、布局智能體、測試智能體會自動協(xié)商分工，像經(jīng)驗豐富的工程師團隊一樣閉環(huán)解決問題。這不再是科幻——我們的五級演進路線圖已從輔助工具（Copilot），邁向完全自主的多智能體系統(tǒng)（Autopilot）?！彼雇薃I驅(qū)動的工程工作流的未來，提出了從輔助（Assisting）到自主（Full Autonomy）的演進路徑，包括輔助、行動、編排、規(guī)劃、決策等階段，最終實現(xiàn)全自動化。

在這一框架下，新思科技正在探索如何利用自主代理來解決復(fù)雜的多步驟問題。通過結(jié)合生成式AI和強化學(xué)習(xí)技術(shù)，智能體AI將能夠優(yōu)化AI芯片的設(shè)計，從而實現(xiàn)更高效、更創(chuàng)新的芯片設(shè)計流程。

從優(yōu)化結(jié)果的強化學(xué)習(xí)，到重塑生產(chǎn)力的生成式AI，最終抵達自主設(shè)計的智能體時代，新思科技的AI引擎將貫穿芯片從架構(gòu)探索到硅后驗證的全鏈條，在EDA領(lǐng)域引領(lǐng)一場AI革命。新思科技以Synopsys.ai為核心，結(jié)合分析數(shù)據(jù)，不斷推動芯片設(shè)計向更高效率、更高質(zhì)量、全自主的方向發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。