7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。

作為本屆大會的重要特色和亮點之一，“復旦大學校友論壇”于7月5日晚閃耀登場，復旦大學校友總會集成電路行業(yè)分會會長葉甜春、復旦大學微電子學院院長&復旦大學校友總會集成電路行業(yè)分會執(zhí)行會長張衛(wèi)、復旦大學微電子學院黨委書記羅凌、金浦智能創(chuàng)始合伙人田華峰、武漢新芯CEO孫鵬、原美國科磊KLA全球副總裁&原科磊上海研發(fā)中心總經(jīng)理施嘉諾、矽?？萍糃EO孫臻、西門子EDA全球副總裁＆中國區(qū)總經(jīng)理凌琳、上海新微半導體（有限公司）總經(jīng)理王慶宇、原華虹集團執(zhí)行副總裁范恒、復旦大學校友總會集成電路行業(yè)分會秘書長&武岳峰科創(chuàng)合伙人劉劍、上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟發(fā)展有限公司總經(jīng)理王麟等近300名重磅嘉賓出席。

復旦大學校友總會集成電路行業(yè)分會會長葉甜春

復旦大學校友總會集成電路行業(yè)分會會長葉甜春在致辭時結合自身多年行業(yè)經(jīng)驗，深入剖析了當前半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢。他同時表達了對校友們的殷切期望：相信在分會的引領下，復旦校友定能在半導體產(chǎn)業(yè)中繼續(xù)開疆拓土，為行業(yè)發(fā)展添磚加瓦。

接下來，臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)公司負責人王麟詳細介紹了臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)完善的半導體產(chǎn)業(yè)布局和優(yōu)厚的支持政策，他指出，臨港目前已形成從設計、制造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，集聚了中芯國際、華大半導體等多家行業(yè)龍頭企業(yè)。在硬件配套方面，產(chǎn)業(yè)區(qū)打造了專屬的半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，配備8英寸/12英寸晶圓廠標準化廠房、超純水供應系統(tǒng)和雙回路電力保障。王麟希望更多校友企業(yè)關注臨港，在臨港這片熱土上創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。

在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，資本的力量至關重要，金浦智能創(chuàng)始合伙人田華峰在致辭中從產(chǎn)業(yè)投資人的專業(yè)視角，深入剖析了半導體領域的資本邏輯與投資策略。另外，田華峰呼吁構建更加完善的半導體投融資生態(tài)，一方面需要更多“耐心資本”支持早期項目，另一方面要推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

除了精彩的致辭外，論壇聚焦當下半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心熱點，精心設置了兩大圓桌討論環(huán)節(jié)。第一場圓桌論壇以“AI時代的中國半導體生態(tài)發(fā)展”為主題，原美國科磊公司全球副總裁&原科磊上海研發(fā)中心總經(jīng)理施嘉諾、上海新微半導體有限公司總經(jīng)理王慶宇、ASMPT集團市場部副總裁&奧芯明半導體設備技術有限公司首席商務官薛晗宸、金浦智能投資創(chuàng)始合伙人田華峰、宏泰半導體董事長兼總經(jīng)理包智杰和喆塔科技創(chuàng)始人兼CEO趙文政圍繞AI時代下半導體生態(tài)的構建、技術創(chuàng)新、市場競爭格局等關鍵問題展開討論，精彩的觀點為與會者帶來更清晰的認識。

第二場圓桌論壇以“新形勢下的芯片設計產(chǎn)業(yè)趨勢”為主題，孤波科技CTO周浩先生、奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁唐睿、琻捷電子創(chuàng)始人李夢雄、芯天下技術股份有限公司董事長龍冬慶、金浦智能投資業(yè)務董事梁釗圍繞芯片設計在新形勢下機遇與挑戰(zhàn)進行了分享，他們前瞻性的洞見不僅為與會者勾勒出芯片設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展藍圖，更以獨到的視角為行業(yè)突破提供了創(chuàng)新性的發(fā)展路徑。

至此，2025第九屆集微半導體大會“復旦大學校友論壇”已圓滿結束，復旦大學作為我國最早從事研究和發(fā)展微電子技術的單位之一，所培養(yǎng)的畢業(yè)生在集成電路設計、半導體制造、封裝測試、材料與設備等行業(yè)以及相關投融資領域都頗有建樹，并已日漸成為我國集成電路領域的中堅力量。（校對/張杰）