7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重開(kāi)幕，圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開(kāi)多維度的思維碰撞交流。作為本次大會(huì)的重磅單元，7月4日，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮同期召開(kāi)，圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿趨勢(shì)、發(fā)展瓶頸等重要話題進(jìn)行了探討。

大會(huì)錨定“新形式下，設(shè)備材料企業(yè)如何助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的升級(jí)” 這一關(guān)鍵議題，深挖設(shè)備材料在提升制造工藝、突破技術(shù)瓶頸、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)自主可控等方面的潛力與機(jī)遇。同時(shí)，為表彰在設(shè)備、材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破、解決卡脖子難題、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的企業(yè)，2025半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)也隆重揭曉。

自報(bào)名開(kāi)啟后，產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)共收到申報(bào)產(chǎn)品資料數(shù)百份，經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟成員單位、國(guó)內(nèi)頂級(jí)半導(dǎo)體制造企業(yè)的負(fù)責(zé)人及相關(guān)學(xué)術(shù)界領(lǐng)路人等組成的評(píng)委會(huì)經(jīng)過(guò)審議后，最終安集微電子科技（上海）股份有限公司高端半導(dǎo)體材料、睿晶半導(dǎo)體有限公司光掩模版、上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司全自動(dòng)超聲波缺陷檢測(cè)設(shè)備、東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司電子束缺陷復(fù)檢設(shè)備SEpA-r655等4款產(chǎn)品脫穎而出，摘獲殊榮，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、元禾璞華執(zhí)行合伙人劉越為獲獎(jiǎng)企業(yè)頒發(fā)證書(shū)。

除了表彰具有前沿創(chuàng)新技術(shù)突破的優(yōu)秀企業(yè)外，峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，宇電溫控科技、安集微電子、東方晶源、盛美上海、蘇州晶方、寒馳科技、廣州增芯、芯棟微、睿晶半導(dǎo)體等公司的嘉賓，以及集微咨詢分析師圍繞半導(dǎo)體制造、封測(cè)，以及設(shè)備材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展話題進(jìn)行了深入的分享和交流。

半導(dǎo)體設(shè)備、材料永攀新高峰

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市占率突破30%的背后，低端狂歡與高端困局并存，同時(shí)半導(dǎo)體核心材料的國(guó)產(chǎn)化率在不同材料領(lǐng)域也存在顯著差異。在政策持續(xù)加碼、市場(chǎng)需求保持高位、企業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)不斷增強(qiáng)的多重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)正迎來(lái)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，行業(yè)崛起態(tài)勢(shì)已全面顯現(xiàn)。

在設(shè)備領(lǐng)域，宇電溫控科技總裁助理田龍闡述了溫控技術(shù)對(duì)工藝穩(wěn)定性和產(chǎn)品良率的影響。他從精密溫控器在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性，宇電溫控科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展歷程、核心技術(shù)、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、合作客戶及規(guī)模出貨等維度，深入剖析了精密溫控國(guó)產(chǎn)化歷程、發(fā)展現(xiàn)狀，并描繪了未來(lái)自主可控的精密溫控發(fā)展藍(lán)圖。

田龍表示，“公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的價(jià)值體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是提升性能，通過(guò)精準(zhǔn)的溫度控制，提高產(chǎn)品的良率和性能；二是保障安全，從原材料國(guó)產(chǎn)化到產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控，確保供應(yīng)鏈的安全和產(chǎn)品的可靠性；三是降低成本，通過(guò)優(yōu)化的控制算法和高效的能耗管理，為客戶節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本?！?/p>

良率監(jiān)控設(shè)備是集成電路制造環(huán)節(jié)不可或缺的手段，超大規(guī)模集成電路制造良率監(jiān)控日益面臨精度、速度、智能化等技術(shù)挑戰(zhàn)。東方晶源創(chuàng)新技術(shù)研究院院長(zhǎng)孫偉強(qiáng)深入探討了面向先進(jìn)工藝對(duì)良率至關(guān)重要的電子束量測(cè)檢測(cè)技術(shù)，他預(yù)測(cè)未來(lái)五年，這一領(lǐng)域全球市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率19.8%，中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率24.8%，同時(shí)在高精度、高加速電壓、高產(chǎn)能、高智能等方面面臨更高技術(shù)挑戰(zhàn)。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，東方晶源的新一代電子束量檢測(cè)設(shè)備可滿足先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)制程的電性與物理缺陷檢測(cè)需求。孫偉強(qiáng)介紹，公司的EBI、CD-SEM、DR-SEM、HV-SEM等系列設(shè)備分別在電性缺陷檢測(cè)、物理缺陷檢測(cè)，高分辨成像及圖形量測(cè)，高分辨率、結(jié)構(gòu)透視、元素分析，以及透視成像、SE+HV BSE成像方面具備優(yōu)勢(shì)。歲后他展望了這四大寫(xiě)設(shè)備后續(xù)技術(shù)路線規(guī)劃。

盛美上海資深銷(xiāo)售經(jīng)理丁明星在會(huì)上發(fā)表了題為《FOPLP工藝國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展》的主題演講，就企業(yè)發(fā)展、公司核心設(shè)備產(chǎn)品、面板級(jí)設(shè)備進(jìn)展及未來(lái)戰(zhàn)略規(guī)劃等方面進(jìn)行了深入細(xì)致的分享。

盛美上海始終堅(jiān)持“技術(shù)差異化”及“產(chǎn)品平臺(tái)化”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)完善清洗、電鍍、先進(jìn)封裝濕法、立式爐管、Track（前道涂膠顯影）、PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）和面板級(jí)封裝七大產(chǎn)品線，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和平臺(tái)化產(chǎn)品布局，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)影響力。未來(lái)，盛美上海將堅(jiān)持借助資本力量、通過(guò)臨港項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)、擴(kuò)充濕法和干法設(shè)備產(chǎn)品線三大戰(zhàn)略，致力于躋身世界集成電路設(shè)備企業(yè)十強(qiáng)行列。

在電鍍工藝中，設(shè)備與藥劑緊密相關(guān)。在已知的工藝突破的成功案例中，美國(guó)的電鍍工藝由英特爾（用戶）+摩西湖（材料）+LAM（設(shè)備）形成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟所牽引。芯棟微總經(jīng)理汪賀表示，公司正在積極探索與國(guó)內(nèi)電鍍材料廠家、頭部用戶深度開(kāi)發(fā)合作。一方面，可以打開(kāi)更多工藝節(jié)點(diǎn)，解決電鍍工藝黑匣子問(wèn)題，建立快速調(diào)整的工藝機(jī)制；另一方面，可以確保國(guó)產(chǎn)自主可控，打造自主生態(tài)圈。

汪賀介紹，芯棟微聚焦半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備及工藝，其核心優(yōu)勢(shì)在于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、零部件高度國(guó)產(chǎn)化，設(shè)備工藝能力比肩國(guó)際一流設(shè)備，通過(guò)與國(guó)內(nèi)材料廠商合作實(shí)現(xiàn)設(shè)備與藥液一體化解決方案，在HBM等先進(jìn)工藝中展現(xiàn)出顯著工藝及成本優(yōu)勢(shì)（較進(jìn)口方案成本降低50%），推動(dòng)國(guó)內(nèi)電鍍技術(shù)自主可控。

在材料領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向先進(jìn)封裝和3D堆疊演進(jìn)，濕法工藝面臨著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。安集科技針對(duì)這些挑戰(zhàn)推出了一系列創(chuàng)新解決方案，為互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。安集科技資深副總經(jīng)理王雨春稱(chēng)，公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯/存儲(chǔ)器件和3D堆疊等領(lǐng)域，包括硅襯底TSV、MEMS TSV/RDL、DRAM/3D NAND 混合鍵合、邏輯EMIB和Chiplet等，覆蓋了從濕法化學(xué)品、ECP到CMP漿料的全流程，為不同工藝節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景提供了全面的支持。

王雨春表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，融合和混合互聯(lián)技術(shù)（包括晶圓內(nèi)和晶圓間的金屬互聯(lián)，如TSV和混合鍵合）正成為發(fā)展的主流。為此，安集科技在濕法清洗技術(shù)方面進(jìn)行全面布局，從光刻膠剝離到刻蝕后殘留物去除的全流程清洗，為不同工藝節(jié)點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景提供了針對(duì)性的解決方案。

掩模版作為連接芯片設(shè)計(jì)和芯片制造的紐帶，其需求隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速攀升。睿晶半導(dǎo)體副總經(jīng)理高泰引用數(shù)據(jù)指出，2024年全球光掩模版市場(chǎng)規(guī)模約為76億美元，其中半導(dǎo)體掩模版市場(chǎng)占比就達(dá)到75%，在全球范圍內(nèi)，in-house掩模廠占據(jù)主要市場(chǎng)，第三方掩模廠行業(yè)集中度高。

他進(jìn)一步詳細(xì)分析了國(guó)內(nèi)光掩模市場(chǎng)現(xiàn)狀及本土化機(jī)遇和挑戰(zhàn)，強(qiáng)調(diào)睿晶半導(dǎo)體具備28-180nm中高端光掩模量產(chǎn)能力，擁有成熟團(tuán)隊(duì)、數(shù)據(jù)安全管控、交期優(yōu)勢(shì)等核心競(jìng)爭(zhēng)力，是長(zhǎng)三角地區(qū)唯一具備中高端掩膜版制程量產(chǎn)能力的第三方企業(yè)，目前已經(jīng)與國(guó)內(nèi)85%的12英寸晶圓廠及部分代表性8英寸晶圓廠實(shí)現(xiàn)合作，持續(xù)推動(dòng)光掩模行業(yè)本土化進(jìn)程。

從特色到細(xì)分市場(chǎng)、制造能力不斷升級(jí)

發(fā)展至今，集成電路行業(yè)已形成垂直化、專(zhuān)業(yè)化分工格局。專(zhuān)注晶圓代工的代工廠和集成電路封測(cè)的封測(cè)廠，不僅推動(dòng)成熟制程的成本優(yōu)化，還承擔(dān)著先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)的重任，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，同時(shí)市場(chǎng)進(jìn)一步分化出一批聚焦細(xì)分市場(chǎng)和特殊工藝的代工廠及封測(cè)廠，它們針對(duì)不同領(lǐng)域需求，支持廣泛的下游應(yīng)用，充分滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，以圖像傳感器（CIS）為代表的智能傳感器市場(chǎng)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2029年全球CIS市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到286億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為4.7%，而MEMS將成為制造智能傳感器的主流工藝。

專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的晶方科技擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線。蘇州晶方研發(fā)部總經(jīng)理?xiàng)顒暝敿?xì)介紹了公司在MEMS芯片的晶圓級(jí)封裝應(yīng)用，將通過(guò)發(fā)揮技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位與產(chǎn)業(yè)能力優(yōu)勢(shì)，不斷提高行業(yè)壁壘，提升產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并拓展車(chē)規(guī)CIS、醫(yī)療、測(cè)距和3D視覺(jué)等快速增長(zhǎng)的新興市場(chǎng)需求。

楊劍宏還介紹了公司在小型化封裝、多芯片拼裝和智能傳感器封裝方面的優(yōu)勢(shì)，以及主動(dòng)求變應(yīng)對(duì)當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)發(fā)展趨勢(shì)，積極推進(jìn)全球化生產(chǎn)與投資布局。他強(qiáng)調(diào)，公司將持續(xù)提升設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)與制造能力，以封裝工藝方面的創(chuàng)新和全球布局推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

廣州增芯科技副總裁彭坤同樣在演講中強(qiáng)調(diào)，目前MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈主要由美國(guó)主導(dǎo)，以博通、樓氏電子、霍尼韋爾、德州儀器、安森美等美國(guó)公司不斷地推出引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新產(chǎn)品和技術(shù)；博世、意法半導(dǎo)體、英飛凌及恩智浦等歐洲MEMS傳感器廠商積累雄厚，占有高端市場(chǎng)。中國(guó)的MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，近年來(lái)在政策助推下呈現(xiàn)出顯著的成熟與發(fā)展，但MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口，沒(méi)有自主權(quán)，一直被“卡脖子”，亟需解決整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的安全和自主可控問(wèn)題。

增芯科技作為中國(guó)大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支點(diǎn)，專(zhuān)注于智能傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，已完成國(guó)內(nèi)首條12英寸智能傳感器生產(chǎn)線建設(shè)，2024年量產(chǎn)交付超1萬(wàn)片。公司具備先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)和特色工藝，針對(duì)MEMS物理傳感器、MEMS化學(xué)傳感器及MEMS生物傳感器，提供從襯底、外延、掩膜、制造到封測(cè)的一站式服務(wù)，助力推動(dòng)智能傳感器產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)。

在芯片制造、封裝完成后，通過(guò)多道分選到終測(cè)，確保100%良品產(chǎn)出，隨后多數(shù)以Reel或JEDEC Tray的方式為載體出貨，最終貼裝到PCB板，完成電子產(chǎn)品組裝。寒馳科技總經(jīng)理張松嶺強(qiáng)調(diào)，在整個(gè)芯片的流轉(zhuǎn)過(guò)程中，對(duì)于包裝的防潮、防塵、防氧化、防震、防撞、防擠壓和防錯(cuò)登方面都提出了極高的保護(hù)要求。目前全球此工藝段100%為人工作業(yè)，在良率、成本、效率和競(jìng)爭(zhēng)力等方面存在諸多痛點(diǎn)。

寒馳科技致力于解決半導(dǎo)體封測(cè)中導(dǎo)體封測(cè)超柔零錯(cuò)出貨的挑戰(zhàn)，提供智能化芯片包裝裝備及智慧工廠解決方案，通過(guò)多模型樣本訓(xùn)練算法、視覺(jué)標(biāo)簽檢測(cè)、自動(dòng)配方識(shí)別等技術(shù)有效提高整廠/車(chē)間級(jí)/工藝段級(jí)產(chǎn)能和質(zhì)量。其產(chǎn)品具備超強(qiáng)柔性生產(chǎn)、配方自動(dòng)切換、模塊化定制化等特點(diǎn)，滿足多樣化需求且保證出貨良率100%，在細(xì)分市場(chǎng)占有率和技術(shù)能力全球領(lǐng)先，已服務(wù)長(zhǎng)電科技、恩智浦等眾多頭部企業(yè)。

本土半導(dǎo)體制造如何從有到優(yōu)

面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)備、材料到制造的全面進(jìn)步，本土半導(dǎo)體制造能力得到了有力的改善，但是在發(fā)展過(guò)程中，也逐漸暴露出一些結(jié)構(gòu)性問(wèn)題。

集微咨詢資深分析師王凌鋒剖析了中國(guó)大陸晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)，并提出突破內(nèi)卷的關(guān)鍵策略。截至2025年6月，中國(guó)有79座8英寸和12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能達(dá)591.6萬(wàn)片，占全球產(chǎn)能約20%，但存在結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，14nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能占比僅1.7%。2022年上半年至今，中國(guó)大陸12英寸產(chǎn)能增幅達(dá)89%，但新增產(chǎn)能多集中于成熟制程領(lǐng)域，競(jìng)爭(zhēng)激烈，“內(nèi)卷”現(xiàn)象凸顯。不容忽視的是，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和晶合集成躋身全球代工前10名，市占率合計(jì)卻僅有9.6%。雖然預(yù)計(jì)2030年大陸有望成全球最大代工中心，但單純規(guī)模擴(kuò)張不可持續(xù)，需轉(zhuǎn)向提升市場(chǎng)占有率與價(jià)值創(chuàng)造能力。

面對(duì)成熟制程內(nèi)卷困境，王凌鋒提出差異化破局思路。先進(jìn)制程（≤14nm）具戰(zhàn)略資源屬性，應(yīng)聚焦支撐AI基建，服務(wù)本土算力投資和國(guó)家戰(zhàn)略，產(chǎn)能需國(guó)家宏觀調(diào)配。成熟制程破局關(guān)鍵在“價(jià)值重構(gòu)”與“場(chǎng)景化微創(chuàng)新”，要摒棄“節(jié)點(diǎn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)”，將工藝打磨到極致，以客戶需求為中心進(jìn)行差異化創(chuàng)新。他還指出，再全球化是突破內(nèi)卷的核心機(jī)遇，其中包含三種合作模式：“海外IDM本土化代工”、“海外Foundry與本土Foundry合作”、“海外設(shè)計(jì)公司直接選擇中國(guó)制造”，強(qiáng)調(diào)再全球化是制造業(yè)第二增長(zhǎng)曲線，中國(guó)制造企業(yè)應(yīng)抓住機(jī)遇融入全球芯片價(jià)值鏈，拓展海外市場(chǎng)，加強(qiáng)國(guó)際合作。

最后，王凌鋒強(qiáng)調(diào)中國(guó)晶圓制造業(yè)未來(lái)在于思維轉(zhuǎn)變和擁抱全球化機(jī)遇，建議摒棄“節(jié)點(diǎn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)”，轉(zhuǎn)向“工藝能力價(jià)值再發(fā)現(xiàn)”，強(qiáng)化與應(yīng)用和需求綁定，推動(dòng)晶圓制造與終端產(chǎn)品共創(chuàng)共贏，聚焦AI算力芯片創(chuàng)新?tīng)恳?、?zhàn)略資源安全可控配置、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作三大方向。

在本屆“集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”的最后，星奇半導(dǎo)體副總經(jīng)理?xiàng)钌圯x、勝科納米董事長(zhǎng)李曉旻、南京宏泰半導(dǎo)體董事長(zhǎng)包智杰、廣州增芯副總裁彭坤以及天通瑞宏董事長(zhǎng)沈瞿歡，圍繞中國(guó)半導(dǎo)體制造如何從有到優(yōu)展開(kāi)了精彩探討。

主持人楊邵輝在最后的總結(jié)中強(qiáng)調(diào)了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的重要性。他認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體要真正從“有”到“優(yōu)”，必須改變過(guò)去上下游點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的合作模式，轉(zhuǎn)向多方位的深度聯(lián)動(dòng)。制造廠需要開(kāi)放產(chǎn)線，提供實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)驗(yàn)證和打磨國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料（就像他們幫助國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)廠商改進(jìn)一樣）；設(shè)備商則要抓住機(jī)會(huì)加速技術(shù)迭代，縮小與國(guó)際領(lǐng)先水平的差距；同時(shí)，政策和資本需要關(guān)注并支持像高端科學(xué)儀器這樣的基礎(chǔ)短板領(lǐng)域。最終，下游的應(yīng)用需求與上游的技術(shù)突破需要形成有效閉環(huán)，通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作和互相促進(jìn)，才能真正實(shí)現(xiàn)自主可控。