近日，專注于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)的深圳市至信微電子有限公司完成近億元戰(zhàn)略輪融資，深圳國資已成為至信微第一大投資方，此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線建設(shè)以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。

成立四年來，至信微始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢，專注于半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能與質(zhì)量，良品率已超過90%。目前，至信微在國內(nèi)率先成功研發(fā)并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等處于行業(yè)領(lǐng)先水平的 SiC 功率芯片，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化及消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多行業(yè)頭部企業(yè)的認(rèn)可。憑借堅實的技術(shù)實力與創(chuàng)新能力，至信微已先后獲評“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“專精特新中小企業(yè)”及“國家高新技術(shù)企業(yè)”。

面向未來，至信微將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)鞏固市場領(lǐng)先優(yōu)勢，致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體功率器件供應(yīng)商。