近日，無錫研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元融資，由尚賢湖母基金合作子基金春華資本領(lǐng)投。該項目最初由尚賢湖母基金旗下湖杉資本引薦落地經(jīng)開區(qū)，尚賢湖投資作為經(jīng)開區(qū)產(chǎn)業(yè)投資的重要平臺，始終深度參與研微半導(dǎo)體的成長。2023年2月，尚賢湖投資率先布局天使輪融資，助力研微半導(dǎo)體產(chǎn)品原型開發(fā)，并協(xié)調(diào)新尚資本、春華資本等子基金參與后續(xù)融資，推動企業(yè)加速邁向商業(yè)化新階段。

研微半導(dǎo)體專注于高端薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)與制造，產(chǎn)品線涵蓋熱ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延以及PECVD等設(shè)備。公司由國際頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的資深專家領(lǐng)銜，研發(fā)團(tuán)隊中碩士、博士占比超過60%。目前，其設(shè)備已廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，正在為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力做出重要貢獻(xiàn)。在技術(shù)突破方面，研微半導(dǎo)體近期取得了一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付國內(nèi)首臺300mm金屬原子層沉積(ALD)設(shè)備，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國產(chǎn)設(shè)備的空白；2025年4月，其等離子體增強(qiáng)ALD(PEALD)設(shè)備實現(xiàn)單月"雙交付"，同時供應(yīng)國內(nèi)頭部邏輯芯片制造商和先進(jìn)封裝客戶。