近年來，隨著越來越多企業(yè)加入，碳化硅（SiC）行業(yè)內的競爭變得愈發(fā)激烈。去年年底，世紀金光宣布破產清算預示了2025年行業(yè)或將進入淘汰賽階段。從業(yè)企業(yè)既需面對供需失衡導致的市場價格波動加劇，也需面對部分企業(yè)為了爭奪市場份額，采取的低價策略，還需在殺價競爭壓力下，保持研發(fā)投入，避免影響長期發(fā)展。在這樣的大背景下，什么樣的企業(yè)才可以戰(zhàn)而勝之，脫穎而出？日前，集微網采訪了至信微副總經理何京京。通過采訪可以發(fā)現(xiàn)，至信微對于“企業(yè)如何在‘卷’時代中穩(wěn)健前行”有著深刻的理解。
碳化硅全面進入“卷”時代
在電動汽車、光伏新能源崛起的帶動下，碳化硅成為優(yōu)質賽道，吸引了各路人馬蜂擁而入。有報告顯示，目前完成與在建的碳化硅襯底產能已經達到800萬片/年，碳化硅晶圓制造產能也達到600萬片/年。這導致行業(yè)內較為嚴重的供需失衡。2023年中期就有聲音表示擔心，汽車半導體短缺不再，碳化硅行情或將發(fā)生改變。2024年初由于供應商之間的競爭加劇，多年來一直保持穩(wěn)定的碳化硅襯底價格出現(xiàn)下跌，跌幅達到三至五成。而當前，業(yè)界普遍預計2025年碳化硅襯底的價格跌幅會更高。
對此專家指出，碳化硅行業(yè)面臨的最主要問題就是市場供需關系發(fā)生了顯著改變。在碳化硅產能快速擴張之下，市場已從供不應求轉為供過于求。這不僅包括目前占據市場主流位置的6英寸生產線，還有具備更大產能擴張潛力的8英寸線。安意法、士蘭微、芯聯(lián)集成等都在積極擴張8英寸生產線。按照目前國內1片8英寸碳化硅晶圓可滿足10輛汽車需求計算，僅安意法和士蘭微兩家企業(yè)的8英寸規(guī)劃產能就可滿足1200萬輛新能源汽車的年需求量。
其次是供需失衡導致的價格波動，將進而影響到企業(yè)的正常經營和市場穩(wěn)定。資料顯示，隨著競爭加劇，部分企業(yè)為了爭奪市場份額，采取低價策略，6英寸碳化硅已從6000元/片降至1500元/片左右。在殺價競爭的壓力下，部分企業(yè)不得不削減研發(fā)支出，導致新技術的開發(fā)滯后。
此外，碳化硅不僅存在國內企業(yè)間的競爭，還需面對國際壓力。從全球市場來看，碳化硅產品仍由國際大廠占主導。意法半導體、英飛凌、博世、Wolfspeed、安森美、羅姆六家供應商占據的碳化硅產品市場份額超過85%。
面對如此激烈的競爭形勢，以致于行業(yè)內有玩笑的說法稱，或許只有天生的“卷王”才可以在如此情況下脫穎而出。然而，就在這看似充滿挑戰(zhàn)與混亂的競爭環(huán)境中，有一家企業(yè)卻另辟蹊徑，以穩(wěn)健的發(fā)展節(jié)奏和“獨特”的經營戰(zhàn)略，在碳化硅行業(yè)中嶄露頭角。
至信微始終將創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展的源動力，通過持續(xù)不斷地深耕產品研發(fā)，打造出極具競爭力的產品矩陣。與此同時，至信微高效的運營管理體系，確保了企業(yè)每一個環(huán)節(jié)都能高效運轉，實現(xiàn)資源的最大化利用。正是憑借著創(chuàng)新的產品力與超高的運營效率，至信微在競爭激烈的行業(yè)中成功站穩(wěn)腳跟，成為行業(yè)內的一顆耀眼新星。
“卷”并不意味著一味尋求低價競爭
對當前碳化硅市場形勢進行分析，何京京指出：“碳化硅是功率半導體產業(yè)未來發(fā)展的核心方向之一，這一點是毋庸置疑的?！怼?雖然讓所有的從業(yè)者感受到巨大壓力，卻也從另一個角度說明了這個市場仍然具備極大的拓展?jié)摿??！币驗橐坏┦袌霾辉?“卷”了，很可能意味著潛力已被耗盡，大家失去了興趣。
而在這樣一個高度自由競爭的、“卷”的市場里，從業(yè)者比拼的就是產品力和成本。只有真正具備產品力和運營優(yōu)勢的公司才能勝出。
至信微是一個技術導向性的團隊，創(chuàng)始人張愛忠先生是國內著名的功率半導體專家，曾帶領國內最早一批研究 SiC 設計與工藝技術的團隊。作為一群擁有深厚產業(yè)背景的研發(fā)人員，自然以技術創(chuàng)新為導向，自 2021 年底成立前，就一直在埋頭研發(fā)產品。2018 年，研發(fā)出第一代碳化硅二極管；2019 年，成功做出碳化硅 MOS；2020 年，研發(fā)出碳化硅 MOS 第二代。彼時，至信微產品的水平已達到業(yè)界領先的標準和規(guī)格。
所謂產品力，一方面是指公司具有很強的產品開發(fā)創(chuàng)新能力以及對相關市場應用的覆蓋能力；另一方面是指其成本競爭力。以至信微為例，自 2021 年成立以來，在不到 3 年的時間里，持續(xù)推出新產品，包括業(yè)界領先的 1200V/16mΩ、1200V/7mΩ 及 750V/5mΩ 碳化硅 MOSFET 等，現(xiàn)已成為國內碳化硅行業(yè)中產品線最多、分布最廣的公司之一。其中，順利實現(xiàn)量產的碳化硅 MOSFET 芯片 SMC190SE7N120MBH2（1200V 7mΩ），是國內唯一量產的 7mΩ 出貨產品，應用于各種大功率模塊中，目前累計供應總量已超過10萬顆，應用場景涵蓋航天、軍工、工業(yè)等多個關鍵領域，這便是產品力的有力體現(xiàn)。
產品競爭力還與成本息息相關。仍以至信微 1200V/7mΩ 碳化硅 MOSFET 為例，晶圓良品率超過 80%，在同樣的參數水平下，Die size 只有同類產品的 70%，使產品成本大幅低于行業(yè)水平，充分體現(xiàn)出公司在工藝水平與成本控制上的能力。
無論是產品開發(fā)還是成本控制，最終又都將體現(xiàn)在公司的運營效率上。據了解，至信微員工人數只有行業(yè)同類公司的 1/4～1/3，研發(fā)費用只有行業(yè)同類公司的 1/5。在此情況下，卻打造出了行業(yè)內數量最多、分布最廣、覆蓋最全的產品線，充分體現(xiàn)了公司的總體競爭力。
所以說，“卷” 并不意味著一味地尋求低價競爭，而是要以高效的創(chuàng)新能力和運營效率為基礎，通過更優(yōu)的價格與服務在市場競爭中勝出，這才是成功的關鍵?！叭魏涡袠I(yè)最終追求的目標都是效率和成本。在工藝設計上的認知和實踐讓我們在產品良率以及 RSP 上取得了巨大的突破，使得我們可以為用戶提供更具競爭力的成本和高品質的產品?！?何京京表示。
(至信微擁有超190款碳化硅MOS器件，全方位滿足各類不同需求）
近期，Deepseek 橫空出世并迅速走紅全球，其憑借極低算力成本完成高質量模型訓練，打破國外 AI 巨頭以天價投入和堆砌頂級顯卡構建的 “技術壁壘”，這一現(xiàn)象深刻揭示了資本與科技之間復雜微妙的關系。資本雖能在科技發(fā)展的基礎設施建設與生態(tài)構建等方面給予全方位支持，卻也容易讓企業(yè)陷入發(fā)展困境。
回顧 AI 市場，多數 AI 公司深陷 “融資→燒錢→再融資” 的循環(huán)困境。以 OpenAI 為例，盡管它獲得了百億美元的巨額融資，但其在 2024 年的虧損卻高達 50 億美元，估值與收入比嚴重畸形。在這樣的模式下，企業(yè)往往被迫優(yōu)先開發(fā)能短期盈利的產品，而無暇顧及底層技術的突破。不僅如此，美國 AI 領域 70% 的融資集中在頭部 5 家公司，這使得中小企業(yè)在算力、數據和人才的三重壁壘下艱難求生。Meta、微軟等巨頭通過閉源模型鞏固壟斷地位，也在一定程度上抑制了顛覆性創(chuàng)新的出現(xiàn)。
反觀 Deepseek，在創(chuàng)立之初，創(chuàng)始人梁文峰就確立了 “技術驅動、價值導向” 的發(fā)展理念，專注用技術創(chuàng)新服務于實際價值的創(chuàng)造。這次 DeepSeek 的成功給了我們一個重要啟示：真正的技術突破需要擺脫對資本和政策的過度依賴，回歸到技術本身的探索與創(chuàng)新。
無獨有偶，這樣的故事同樣在碳化硅市場上演。在過去 5 年里，大量的外部資本以及地方政府資金涌入碳化硅行業(yè)，極大地加速了這個產業(yè)的成熟。但與此同時，產業(yè)發(fā)展過于超前，市場需求未能及時跟上，為當前超乎尋常的激烈競爭埋下了隱患。不少業(yè)內半導體公司也陷入了 “融資→建產能→再融資—再擴產能” 的循環(huán)，產能建了很多，利用率卻極低。
“事實上，僅僅依靠高資本開支建立的護城河不是真正的護城河，真正的護城河是持續(xù)不斷地研發(fā)迭代和打破固有認知的探索精神?！焙尉┚娬{指出。
對產品技術的精細化挖掘也“吃功夫”
對產品技術持續(xù)進行更加精細化的挖掘，同樣是“卷”時代碳化硅企業(yè)間競爭的關鍵一環(huán)?！皩σ患夜緛碚f，產品的規(guī)劃與打造并不是一勞永逸的，即使在形成一定產品寬度之后也要不斷向更精細化的方向挖掘，從細節(jié)上不斷優(yōu)化產品，將產品做得更深更透。只有這樣才能更好地配合客戶的需求?！焙尉┚┲赋觥?/p>
當一款碳化硅MOSFET被推出后，如何進一步優(yōu)化其開關特性，降低導通損耗，改善模塊溫度表現(xiàn)，再從各方面的維度把這個產品做得更精細化。這是企業(yè)競爭力的更進一步表現(xiàn)。
要做到這一點需要深刻理解每個細分市場和應用，了解用戶對產品有哪些需求，相關應用未來的發(fā)展趨勢是怎樣的，再依據這些認知對產品進行定義。以電網的應用為例，國家電網未來發(fā)展的一個大趨勢是直流微網。也就是說，在10千伏的電壓之后，將轉成三檔：750伏、370伏以及48伏，這是未來電網發(fā)展的大方向。那么，企業(yè)就要基于這樣一個大架構去思考，未來10千伏轉750伏轉370伏轉48伏的時候，分別對應的用電側需求是什么樣的結構和體系？10千伏怎樣直接轉到以下三個電壓？基于這樣的架構，該如何定義產品？
當然更關鍵的是，避免盲目跟隨外部輿論，要基于自身情況做獨立的判斷。當前形勢下，一般而言，電動汽車無疑是最被關注的應用領域，從400伏平臺向800伏平臺升壓更是熱點，由此也會催生對650伏或者750伏碳化硅以及1200伏碳化硅的需求。然而，汽車行業(yè)畢竟是以成本為導向。馬斯克就不止一次抱怨碳化硅的使用太貴，特斯拉也在嘗試采用IGBT+碳化硅的混合方案以節(jié)省成本。相反，無論是光伏還是工業(yè)，或者充電樁、AI服務器，這些也都是碳化硅發(fā)展的重點方向，但每一個細分市場對芯片的需求又都有所不同。這都需要碳化硅企業(yè)根據不同應用重新定義產品，并選擇適合自身的工藝，而不是盲目跟風，一頭扎進紅海競爭當中。
再以光伏為例，光伏電站母線電壓正在從1000伏轉到1500伏，那么未來將會產生2000伏或者2200伏的需求?；谶@樣的認知，前年至信微就已規(guī)劃出了2000伏等級的產品，去年接到批量的光伏訂單，在2200伏的產品上，領先于國際大廠推出產品搶占先機。那么，再下一代是否要做3000伏的產品？這是企業(yè)需要考慮的未來趨勢。
能帶給投資者回報的企業(yè)才能勝出
碳化硅產品的研發(fā)、生產及市場推廣，需要大量的資金投入。事實上，投融資活動已經成為支撐碳化硅企業(yè)持續(xù)發(fā)展的一個關鍵助力。值得關注的是，隨著市場競爭的加劇，那些踏實做事情、細摳產品工藝與運營管理，并不一味追求爆點的企業(yè)，反而越來越受到投資機構的青睞。
“其實回溯歷史，你會發(fā)現(xiàn)在中國科技產業(yè)發(fā)展的各個階段，那些行業(yè)巨頭成立初期，都是一些很接地氣的公司，它們并不跟風追求短期爆點，反而是沉下心來把產品工藝和運營管理做扎實。也只有這樣的企業(yè)才能在長時間的競爭周期中取得良好表現(xiàn)，才能給用戶乃至投資者帶來良好的回報?！焙尉┚┍硎?。
當前的碳化硅行業(yè)同樣復刻了上述趨勢。在過去碳化硅行情火爆的幾年里，很多投資機構和創(chuàng)業(yè)者都十分熱衷建設碳化硅晶圓廠，尤其青睞IDM模式，甚至許多投資機構表達了“非IDM不投”的原則?？墒亲屑毸伎紖s會發(fā)現(xiàn)，這并非一個自洽的邏輯。作為一個新興行業(yè)，碳化硅的產業(yè)化需要一段較長的時間培養(yǎng)，對于私營企業(yè)來說，采取IDM模式，就意味著對資金鏈有著極高的要求。初創(chuàng)企業(yè)必須冒著極大風險“加杠桿”建設IDM廠。而且即使建成一座晶圓廠也并不等于就能擁有最好的工藝、做出最好的產品。隨著產業(yè)下行周期的來臨，會有很多公司面臨資金鏈斷裂的危機。
至信微在國內功率半導體領域知名專家張愛忠領導下創(chuàng)立，團隊成員很多來自歐美和國內的一線大廠，擁有超過20年的平均從業(yè)年限。很多人都經歷過多次的半導體周期，對行業(yè)的發(fā)展有著更深的理解。所以在建設初期就沒有盲目跟風做“大躍進”式的建設。“隨著碳化硅產能過剩，目前定價權又開始偏向設計公司一方了。也有越來越多投資機構開始理解我們當初的決定。”何京京說。
目前至信微已完成多輪融資，吸引到包括深圳重大產業(yè)投資集團、深圳高新投、深智城產投等多家知名投資機構的關注。據了解，2025年第一季度至信微將會完成新的一輪融資。這些年，至信微基本上是以一年兩輪的節(jié)奏在向前推進。
“以前有一種觀點，在卷的時代，只有融資能力最強的公司能走到最后。這個有點fake it till you make it的意味。其實應該這樣理解，只有像至信微這樣能夠踏實做產品、搞技術、拓市場，給投資者帶回報的企業(yè)，才能得到投資者的青睞，也只有這樣的企業(yè)才能最終勝出?！?/p>
經常聽到有這樣一個說法，中國的市場太像養(yǎng)蠱了，最后活下來的蠱王必然也是世界的蠱王。
