7月3日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重開幕，以全新、全面、全球化視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。大會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心支持。

為深度響應(yīng)AI技術(shù)革命浪潮，大會全新升級打造的“端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇”于7月4日盛大舉行。論壇通過主題演講、圓桌對話、技術(shù)展示等形式，重點(diǎn)探討AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、算法優(yōu)化、能效提升等關(guān)鍵技術(shù)突破，聚焦智能駕駛、智能終端、工業(yè)4.0等前沿領(lǐng)域，深度鏈接產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，共謀端側(cè)AI創(chuàng)新發(fā)展藍(lán)圖，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

飛凌微電子：端側(cè)視覺成多元智能終端感知“芯”力量

在智能化浪潮下，端側(cè)AI技術(shù)在視覺感知領(lǐng)域的應(yīng)用正加速滲透到生活與生產(chǎn)各方面。飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科在主題演講中表示，端側(cè)AI近幾年的應(yīng)用越來越廣泛，從傳統(tǒng)的安防行業(yè)到智能手機(jī)和車載電子等領(lǐng)域，都存在大量視覺應(yīng)用落地的機(jī)會。

對此，今年以來，飛凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及兩顆用于車載端側(cè)視覺感知預(yù)處理的輕量級SoC（M1Pro和M1Max），各型號在性能與應(yīng)用場景上各有側(cè)重。

飛凌微CEO兼思特威副總裁邵科

作為高性能ISP的M1，具備強(qiáng)大的圖像處理能力，能夠處理800萬像素的圖像數(shù)據(jù)，也可以同時處理兩顆300萬像素的圖像數(shù)據(jù)。這一特性使其在多個領(lǐng)域都能發(fā)揮作用，尤其適用于車載ADAS、影像類產(chǎn)品，以及電子后視鏡等方面。而M1Pro和M1Max兩款輕量級SoC，同樣表現(xiàn)出色，M1Pro適用于DMS（駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)）和OMS（乘客監(jiān)控系統(tǒng)）等功能；M1Max 的算力則是M1Pro的兩倍，能夠處理更多數(shù)據(jù)，適用于更復(fù)雜的車載視覺應(yīng)用場景。

此外，飛凌微將從車載領(lǐng)域向機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等方向拓展，以性能更優(yōu)異的端側(cè)視覺解決方案，支撐更多細(xì)分應(yīng)用的進(jìn)一步升級。邵科表示，端側(cè)AI在智能車載、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺等領(lǐng)域都有潛在的應(yīng)用機(jī)會。飛凌微將結(jié)合原有思特威在視覺成像及處理技術(shù)上的優(yōu)勢，與端側(cè)SoC實(shí)現(xiàn)更好的方案融合，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

阿里巴巴達(dá)摩院：玄鐵RISC-V鑄造端側(cè)AI“全芯”引擎

隨著AI技術(shù)深入發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)由封閉逐漸走向開放。阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵RISC-V高級技術(shù)專家盛仿偉表示，“芯片架構(gòu)演進(jìn)經(jīng)歷了三次關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，PC時代x86憑借封閉生態(tài)壟斷市場，移動時代ARM以公版授權(quán)降低設(shè)計門檻廣受歡迎。在當(dāng)今AI與萬物互聯(lián)時代，RISC-V以完全開放、指令集免費(fèi)授權(quán)和成本最低等優(yōu)勢成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必經(jīng)之路?！?/p>

阿里巴巴達(dá)摩院RISC-V高級技術(shù)專家盛仿偉

自2022年以來，RVI標(biāo)準(zhǔn)加速推進(jìn)，其中高性能和AI占比56%，同時RISC-V在生成式AI應(yīng)用領(lǐng)域取得持續(xù)突破。盛仿偉稱，在RISC-V發(fā)展浪潮中，達(dá)摩院玄鐵是公認(rèn)對國際開源社區(qū)貢獻(xiàn)最大的中國機(jī)構(gòu)之一?！斑_(dá)摩院通過不斷豐富RISC-V系列處理器產(chǎn)品家族，推出了從低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共計9款RISC-V處理器產(chǎn)品，包括打造了通用高性能和AI郵寄結(jié)合的旗艦處理器玄鐵C930，同時玄鐵SDK貫穿端、邊、云的RISC-V軟件棧。因此，玄鐵持續(xù)構(gòu)建了RISC-V高性能和AI領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展基石?！?/p>

同時，基于在算力融合、接口擴(kuò)展和虛擬化機(jī)制等各方面的技術(shù)創(chuàng)新和升級，玄鐵芯片全面突破RISC-V高性能軟硬件技術(shù)，助力多場景AI應(yīng)用，加速RISC-V特色芯片創(chuàng)新。盛仿偉，阿里達(dá)摩院還積極攜手合作伙伴持續(xù)開拓 RISC-V 應(yīng)用邊界，實(shí)現(xiàn)了“量大面廣”的生態(tài)應(yīng)用落地，以及推動RISC-V生態(tài)建設(shè)，參與RISC-V基金會的標(biāo)準(zhǔn)制定工作，并在多個技術(shù)小組擔(dān)任重要職位，尤其在促進(jìn)高性能和AI相關(guān)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)做出了大量貢獻(xiàn)。

兆易創(chuàng)新：以全新存儲解決方案推動AI IPC發(fā)展變革

在AIoT技術(shù)快速演進(jìn)的時代背景下，AI IPC行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革。兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理丁沖在主題演講中，從兆易創(chuàng)新的技術(shù)積累、產(chǎn)品矩陣和場景化解決方案三個層面，系統(tǒng)闡述了公司如何通過存儲技術(shù)創(chuàng)新推動AI IPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深市場經(jīng)理丁沖

目前，兆易創(chuàng)新已經(jīng)推出了針對AI IPC應(yīng)用場景的全新存儲解決方案。在NOR Flash領(lǐng)域，公司已完成從55nm到45nm的工藝升級，新一代GD25***H系列產(chǎn)品在保持高性能的同時，實(shí)現(xiàn)功耗降低、成本下降等方面的優(yōu)勢。該系列產(chǎn)品全面支持166MHz DTR模式，為AI IPC設(shè)備提供更高效的代碼存儲解決方案。在NAND Flash產(chǎn)品線方面，兆易創(chuàng)新取的工藝制程從38nm升級至24nm，GD5F**M7系列產(chǎn)品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列采用24nm先進(jìn)工藝，集成8bit ECC糾錯功能，支持連續(xù)讀取模式，速度提升至66MB/s。

實(shí)際測試數(shù)據(jù)表明，采用兆易創(chuàng)新新一代存儲解決方案的AI IPC設(shè)備在多個維度實(shí)現(xiàn)顯著提升：圖像處理速度提升30%，系統(tǒng)穩(wěn)定性提高25%，設(shè)備續(xù)航時間延長20%。這些性能指標(biāo)的提升，將有效推動智能安防設(shè)備的普及應(yīng)用。丁沖表示，"我們針對AI IPC的特殊需求進(jìn)行了深度優(yōu)化，特別是在實(shí)時數(shù)據(jù)處理和低功耗方面取得突破性進(jìn)展。未來，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，推動存儲技術(shù)創(chuàng)新，助力中國智能安防產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。"

艾拉比：AI OS重構(gòu)車機(jī)系統(tǒng)和人車關(guān)系

隨著AI加速上車，整個車機(jī)系統(tǒng)也在重構(gòu)。艾拉比副總裁賀思聰在題為“AIOS掀開智能新篇章”的主題演講中稱，“AI OS將重構(gòu)人車關(guān)系，推動智能汽車進(jìn)化為智能伙伴，并成為連接人與社會的新形態(tài)。而艾拉比AIOS對于車機(jī)系統(tǒng)會有三個方面重構(gòu)，即技術(shù)架構(gòu)重構(gòu)、生態(tài)模式重構(gòu)、交互范式重構(gòu)。大模型會成為整個車的中樞神經(jīng)和操作系統(tǒng)?！?/p>

艾拉比副總裁賀思聰

據(jù)介紹，艾拉比AIOS“端側(cè)多模態(tài)感知+云側(cè)智能進(jìn)化”雙驅(qū)動架構(gòu)，突破傳統(tǒng)座艙交互的硬件和操作系統(tǒng)限制，實(shí)現(xiàn)從功能執(zhí)行到場景化服務(wù)的跨越式升級，并促進(jìn)駕乘生態(tài)發(fā)展。

其中，端側(cè)多模態(tài)感知主要包括車輛數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理兩大流程，而云端智能進(jìn)化圍繞用戶安全、需求滿足、環(huán)境適配、娛樂服務(wù)和車輛服務(wù)構(gòu)建場景，形成從數(shù)據(jù)采集到體驗(yàn)輸出的完整進(jìn)化鏈路。賀思聰進(jìn)一步表示，“艾拉比多模態(tài)感知技術(shù)可實(shí)現(xiàn)端到端多模態(tài)視頻語音大模型，即低延遲的視頻理解與語音交互，并支持長達(dá)2分鐘的記憶及FunctionCall功能；支持全域視覺感知，即融合視覺感知和大模型技術(shù)，端云結(jié)合、全場景透視感知?！?/p>

因此，艾拉比AIOS智能場景平臺有助于進(jìn)一步提升車企的人機(jī)交互、研發(fā)應(yīng)用等，從而實(shí)現(xiàn)“越用越新、常用常新”。其支持端到端一站式座艙域AI應(yīng)用開發(fā)全流程，基于LLM大模型、RAG知識庫、MCP工具調(diào)用、模型微調(diào)等方式構(gòu)建的AI應(yīng)用，以及“雙飛輪（AI+數(shù)據(jù)）”驅(qū)動的高價值場景數(shù)據(jù)持續(xù)沉淀，而且在智能場景應(yīng)用開發(fā)具有海量多維場景。

靈動微電子：異構(gòu)雙核MCU在端側(cè)AI中應(yīng)用是關(guān)鍵方向

如今，異構(gòu)雙核MCU正推動端側(cè)AI從“功能附加”轉(zhuǎn)向“本體智能”，并形成差異化競爭力。靈動微電子CTO周榮政博士圍繞“高性能異構(gòu)雙核MCU在工業(yè)和家電端側(cè)AI中的應(yīng)用”議題，深度闡述了AI技術(shù)在各類家電電機(jī)控制中的廣泛應(yīng)用，其中包括智能調(diào)速與能效優(yōu)化、異常檢測與預(yù)測性維護(hù)、靜音與振動抑制、用戶行為自適應(yīng)、多電機(jī)協(xié)同控制。

靈動微電子CTO周榮政博士

以空調(diào)能效優(yōu)化為例，通過AI模型監(jiān)測環(huán)境條件、用戶習(xí)慣、機(jī)器參數(shù)，能動態(tài)調(diào)節(jié)空調(diào)運(yùn)行策略，減少溫度波動，實(shí)現(xiàn)更好的控溫、更加低頻節(jié)能的運(yùn)行效果和更優(yōu)的舒適度。周榮政博士表示，“AI技術(shù)在空調(diào)能效優(yōu)化不僅必要，而且是未來發(fā)展的關(guān)鍵方向?！蔽磥?，異構(gòu)雙核MCU無論在家電還是工控等領(lǐng)域，都存在大量技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地機(jī)會。

鑒于AI技術(shù)在家電電機(jī)控制中的應(yīng)用趨勢，周榮政博士稱，靈動微電子針對性的開發(fā)出了高性能異構(gòu)雙核MCU解決方案。其中，MM32H5是一款搭載了基于Arm China Star-MC1內(nèi)核（兼容Cortex-M33）的MCU產(chǎn)品，采用40nm低漏電工藝設(shè)計，其工作頻率可達(dá)300MHz，在業(yè)界同類型產(chǎn)品中性能最高，同時搭載自研的28nm NPU內(nèi)核，工作頻率可達(dá)800MHz。

“目前，靈動MM32MCU電機(jī)控制已經(jīng)無處不在，廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)電子、白色家電產(chǎn)品和機(jī)器人關(guān)節(jié)點(diǎn)擊等領(lǐng)域。同時，靈動電機(jī)控制與驅(qū)動產(chǎn)品線MM32SPIN的年銷量超上億顆，占公司營收近一半，其中產(chǎn)品包括驅(qū)動集成SoC、預(yù)驅(qū)集成SoC以及電機(jī)控制MCU專用系列。”他說。

移遠(yuǎn)通信：全棧資源整合是智能生態(tài)引擎核心

當(dāng)AI以破竹之勢席卷千行百業(yè)，大模型技術(shù)正以驚人的速度迭代，重塑科技產(chǎn)業(yè)底層邏輯。移遠(yuǎn)通信AI產(chǎn)品經(jīng)理王柯表示，“硬件+算法+平臺”全棧資源整合是智能生態(tài)引擎核心，移遠(yuǎn)通過技術(shù)融合與生態(tài)協(xié)同，通過打造整體解決方案賦能千行百業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。而一站式AloT解決方案必不可少的要素體現(xiàn)在三方面，即硬件支撐、算法方案和行業(yè)認(rèn)知。

移遠(yuǎn)通信AI產(chǎn)品經(jīng)理王柯

其中，在算力智能模組方面，移遠(yuǎn)的產(chǎn)品布局覆蓋1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入門級、中端、高端、和旗艦各算力梯度，支持多模型并行推理，為各類智能終端提供豐富的模型選擇和算力保障。其中，基于SG885G智能模組的運(yùn)行DeepSeek-R1蒸餾模型達(dá)40tokens/s，遠(yuǎn)超人類對話速度，同時移遠(yuǎn)積極采用國產(chǎn)化模組進(jìn)行多元化產(chǎn)品技術(shù)布局。

至于算法方案，移遠(yuǎn)在AI視覺算法能力上已積累深厚的AI技術(shù)能力，涵蓋從數(shù)據(jù)清洗、模型選擇、模型訓(xùn)練、邊緣部署到應(yīng)用開發(fā)的全流程。在AI音頻算法能力方面，在端側(cè)集成全鏈路純軟音頻算法，涵蓋KWS語音喚醒、VAD人聲檢測、ASR語音識別和TTS語音播報等主流功能，可實(shí)現(xiàn)無縫銜接與高效運(yùn)行。此外，在端側(cè)大模型能力方面，支持通義千問、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，并通過模型微調(diào)、適配、轉(zhuǎn)換和模型量化支持int4/int8等，進(jìn)一步優(yōu)化端側(cè)大模型的模型增強(qiáng)、邊緣部署和硬件平臺等工程化能力。

在對基于移遠(yuǎn)算力模組在智能售貨機(jī)、智能識別稱、理療機(jī)器人的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹后，王柯稱，“移遠(yuǎn)通信通過持續(xù)迭代和探索，在端側(cè)大模型解決方案的多模態(tài)感知、架構(gòu)創(chuàng)新、模型兼容性三大核心維度實(shí)現(xiàn)了跨越式突破。”作為全球AIoT行業(yè)引領(lǐng)者，移遠(yuǎn)通信將通過AI整體解決方案持續(xù)擴(kuò)寬終端設(shè)備的智能化邊界，進(jìn)而為AI普惠落地開辟更多新路徑。

國芯科技：AI MCU在電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域優(yōu)勢顯著

通過“芯片+算法+場景”整合，AI MCU正在多領(lǐng)域商業(yè)化落地。會上，國芯科技技術(shù)部經(jīng)理孫磊對AI MCU芯片與應(yīng)用進(jìn)行了重點(diǎn)講解，包括CCR4001S的主要指標(biāo)、實(shí)測指標(biāo)、封裝資源、編譯&調(diào)試工具鏈、NPU工具鏈、LQFP100 Discovery套件和開發(fā)配套與目標(biāo)市場等。

國芯科技技術(shù)部經(jīng)理孫磊

據(jù)介紹，國芯科技AI芯片采用RISC-V內(nèi)核，主頻230MHz，集成一個0.3 TOPS@INT8算力的NPU，專門用于加速AI任務(wù)，同時以豐富的IO接口資源和優(yōu)化的功耗滿足攝像頭+安全主控應(yīng)用的需求等。同時，其NPU支持所有流行的深度學(xué)習(xí)框架，并通過量化、裁剪和模型壓縮等優(yōu)化技術(shù)原生加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，為更廣泛的應(yīng)用提供AI計算能力。

在應(yīng)用案例上，孫磊著重闡述了基于CCR4001S芯片用于新能源及電力傳輸領(lǐng)域的AI直流拉弧檢測方案。其中，AI拉弧檢測模塊可運(yùn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，檢測直流拉弧異常，可實(shí)現(xiàn)更高準(zhǔn)確率和更低誤報率，更好的擴(kuò)展性、適應(yīng)性和靈活性和自學(xué)習(xí)能力。他還稱，“該檢測方案具有六大優(yōu)點(diǎn)，即準(zhǔn)確率高、速度快、部署難度低、模型泛化性能好及誤報率低、升級流程簡單和NPU性能強(qiáng)勁，例如其在驗(yàn)證集（15931組數(shù)據(jù)）上達(dá)到精確率99.78%，召回率99.12%，F(xiàn)1值99.45%，且最快可在拉弧發(fā)生11.4ms后檢測到拉弧現(xiàn)象。”

此外，國芯科技的AI MCU+熱成像模組方案還可以應(yīng)用于智能空調(diào)、AI烹飪蒸烤、智慧座艙等各類場景，以及在伺服電機(jī)AI-MPC控制中，按需構(gòu)建基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的多層模型預(yù)測控制回路，可實(shí)現(xiàn)滿足效能指標(biāo)的多目標(biāo)、多約束和多變量優(yōu)化控制。

智駕汽車Maxieye：數(shù)智融合驅(qū)動智駕從理論走向?qū)嶋H應(yīng)用

在人工智能飛速發(fā)展的浪潮中，AI 汽車憑借獨(dú)特屬性和廣闊發(fā)展空間,已成為AI端側(cè)最為繁榮的應(yīng)用場景之一。智駕科技Maxieye市場總監(jiān)唐思佳指出，AI汽車的智能化體現(xiàn)在智能座艙、輔助駕駛、智能地盤等多個細(xì)分領(lǐng)域，而其蓬勃發(fā)展離不開強(qiáng)大的底層技術(shù)支撐。

智駕科技MAXIEYE市場總監(jiān)唐思佳

“端側(cè) AI 算法的快速迭代不斷提升汽車的智能化水平，讓AI汽車能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的實(shí)際場景。”唐思佳稱，MAXIEYE作為在智能駕駛領(lǐng)域的重要參與者，其AI端側(cè)產(chǎn)業(yè)化三環(huán)——數(shù)智、工程化、AI 算法，相輔相成，共同推動著智駕技術(shù)走向應(yīng)用。在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，MAXIEYE依托強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力與生產(chǎn)制造協(xié)同能力，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高效、穩(wěn)定生產(chǎn)以及靈活適配和定制化方案。截至今年6月，其量產(chǎn)累計交付量已突破100萬套，形成了規(guī)?；a(chǎn)能力。

此外，MAXIEYE推出的海市數(shù)據(jù)智能系統(tǒng)作為二維體驗(yàn)的生態(tài)構(gòu)建，成為其在AI數(shù)智領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化的重要實(shí)踐成果。唐思佳表示，“未來AI在車輛端的應(yīng)用有望實(shí)現(xiàn)端到端全流程覆蓋。當(dāng)前中國車企已積極接入大模型，將推動座艙應(yīng)用場景走向更繁榮的發(fā)展階段。雖然智能駕駛的發(fā)展仍受限于算力支持，但這并不妨礙MAXIEYE大膽構(gòu)想AI與交通融合的未來圖景?！?/p>

琻捷電子：無線BMS系統(tǒng)成為電池管理技術(shù)趨勢

隨著全球尤其中國的動力電池裝機(jī)量快速增加，智能電芯的總用量也在迅猛增長?，n捷電子CTO溫立指出，汽車/儲能高增長帶來大量電池管理系統(tǒng)的需求，其中包括溫度傳感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等?！澳壳埃瑹o線BMS系統(tǒng)已經(jīng)成為電池管理系統(tǒng)技術(shù)趨勢，而且市場前景廣闊，其優(yōu)勢主要在于全生命周期溯源管理、極大簡化線束連接、低壓晶圓工藝實(shí)現(xiàn)成本低、同步采樣使SOC估算更精準(zhǔn)、單電芯有機(jī)會集成更多傳感器。”

琻捷電子CTO溫立

進(jìn)一步來看，目前無線BMS系統(tǒng)主要具有四大價值點(diǎn)。第一，節(jié)省線束，提升模塊化程度。第二，提升連接可靠性，避免機(jī)械性失效，提升性能。第三，節(jié)省接插件、隔離電感、菊花鏈線束、橋接芯片等外圍成本。第四，提升電池包的可維護(hù)性，隨時可以整包替換。

此外，溫立重點(diǎn)介紹了無線BMS系統(tǒng)的產(chǎn)品應(yīng)用——無線AFE在超低功耗喚醒、射頻性能、異構(gòu)數(shù)據(jù)傳輸、硬件同步特性、功能和信息安全等方面關(guān)鍵特性。他還透露，琻捷電子的儲能純無線BMS方案已于去年第四季度推出，單電芯無線AFE預(yù)計今年第三季度給客戶送樣，單電芯無線AFE+Sensor Interface方案預(yù)計于2026年第三季度推出，以及單電芯無線AFE+Sensor Interface+電化學(xué)阻抗EIS方案也已在開發(fā)中，預(yù)計2027年第三季度推出。

圓桌討論：端側(cè)AI如何賦能智能硬件新體驗(yàn)

端側(cè)大模型如何突破技術(shù)實(shí)現(xiàn)“輕裝上陣”？端側(cè)智能體如何重塑應(yīng)用場景體驗(yàn)？生態(tài)協(xié)同如何打破“碎片化”困局？在黑芝麻智能CMO楊宇欣主持下，本次論壇就“大模型+端側(cè)AI芯片，賦能智能硬件新體驗(yàn)”議題進(jìn)行了圓桌討論，共同探討了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

在AI推理芯片領(lǐng)域，博通集成董事長張鵬飛指出，企業(yè)需在功能升級與降本之間平衡，可先聚焦單品解決市場痛點(diǎn)，再推進(jìn)多元化與定制化，構(gòu)建“護(hù)城河”優(yōu)勢。Ceva業(yè)務(wù)副總裁王學(xué)海提到，端側(cè)AI發(fā)展面臨高帶寬、低時延等挑戰(zhàn)，大模型迭代快且芯片周期長，建議通過早期授權(quán)與企業(yè)緊密合作，優(yōu)化驗(yàn)證，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。Aizip副總裁沈?qū)氀詮?qiáng)調(diào)端側(cè)AI產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜且滯后于云端，需合作共建生態(tài)，共同探索應(yīng)用場景與配置需求。深存科技董事長袁靜豐認(rèn)為，隨著AI發(fā)展，邊緣計算重要性凸顯，需建設(shè)專用數(shù)據(jù)通路解決數(shù)據(jù)和計算問題。憶芯科技首席科學(xué)家薛立成指出，存算融合是未來趨勢，國內(nèi)企業(yè)需在底層架構(gòu)突破，提升芯片算力，共建生態(tài)，縮小與國外企業(yè)的代際差距。

2025第九屆集微半導(dǎo)體大會端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新論壇，不僅是一場技術(shù)交流的盛會，更是一個產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新的平臺。從AI在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，到端側(cè)AI芯片、大模型、無線傳輸控制芯片等核心技術(shù)的突破，演講嘉賓帶來了一系列對整個行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用的深刻洞察。這些精彩分享在大會上獲得了熱烈反響，不僅成為端側(cè)AI時代蓬勃發(fā)展的共同見證，也將有力推動端側(cè)AI技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新開啟新的征程。