7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。

在大會主論壇上，上海市經(jīng)信委副主任湯文侃在致辭中表示，“近年來，上海積極落實國家的戰(zhàn)略部署，將集成電路作為重點發(fā)展的三大先導產(chǎn)業(yè)，已形成技術先進、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套齊全的產(chǎn)業(yè)體系，并且取得了一系列成績?！?/p>

首先，產(chǎn)業(yè)地位持續(xù)提高。2024年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破3900億元，約占全國的25%，其中設計業(yè)、制造業(yè)、裝備材料業(yè)規(guī)模居國內(nèi)前列。今年上半年，上海集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高速增長，同比增長達到20%。目前，上海已經(jīng)集聚超過了1200家集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)，以及匯聚了全國約40%的專業(yè)人才。

在2024年世界集成電路協(xié)會對于全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市的最新排名當中，上海已經(jīng)超過了美國的圣何塞、日本東京和新加坡，成為全球排名第四的城市。

其次，創(chuàng)新動力持續(xù)增強。在芯片制造領域，龍頭企業(yè)已經(jīng)位居全球晶圓代工行業(yè)的前五，先進封裝加速布局。在設計領域，5G芯片實現(xiàn)大規(guī)模的應用，CIS芯片進入全球前五。同時，高端智駕芯片、車載激光雷達等一批汽車核心芯片加速創(chuàng)新。

在半導體裝備領域，刻蝕設備，清洗設備，離子技術設備，量檢測設備都已進入產(chǎn)線大規(guī)模的應用，尤其是上海在投資領域設立了規(guī)模達1000億元的先導產(chǎn)業(yè)基金，重點投資集成電路等三大先導產(chǎn)業(yè)。湯文侃稱，“我們也先后成立了上海集成電路的三期基金，并且在同步組建裝備、材料、EDA等一系列行業(yè)并購基金，推動行業(yè)并購整合、補鏈強鏈戰(zhàn)略發(fā)展?！?/p>

另外，產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)加強和完善。組建了EDA、IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，加速全流程EDA和全棧IP研發(fā)；成立了RISC-V產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，推動RISC-V在HPC、AI算力、智能終端和汽車電子等領域的發(fā)展，以及建立了面向各行業(yè)的專利池和硬件開發(fā)平臺；組建了汽車芯片工程中心，支持汽車芯片自主研發(fā)；持續(xù)加強國家集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、國家智能傳感器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的能力建設，以及聯(lián)合中國電子技術標準化研究院在上海成立了芯片檢測認證中心等。

“面向未來，上海將保持戰(zhàn)略作用，繼續(xù)當好‘排頭兵’和‘先行者’，加快打造世界級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。”湯文侃強調(diào)。

第一，加速推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)工藝水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，加快戰(zhàn)略平臺的建設。第二，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局。深化張江、臨港、嘉定的“一體兩翼”布局，推動電子化學品項目研制，全力保障國家的重大產(chǎn)業(yè)項目，以及加快政策落實。第三，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境。進一步加大對人才、金融和產(chǎn)業(yè)政策的支持，積極開展國際合作，搭建全球共同交流的平臺。

湯文侃還稱，“愛集微作為國內(nèi)半導體領域的頭部產(chǎn)業(yè)服務平臺，近期總部也遷到了浦東。本次集微半導體大會匯聚了全球半導體領域的行業(yè)大咖和頂級智慧，將進一步推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和資源對接，進而助力上海和中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展?！?/p>