IBM正尋求與日本芯片制造商Rapidus建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)1nm以下芯片。在現(xiàn)有2nm芯片合作的基礎(chǔ)上，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣工程師，這表明雙方正在加深合作關(guān)系，共同推進(jìn)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)，同時(shí)日本也在加大對(duì)芯片創(chuàng)新的投資力度。

報(bào)道中提到，IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門(mén)總經(jīng)理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，以推進(jìn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。除了目前在2nm芯片量產(chǎn)方面的合作外，IBM希望繼續(xù)與Rapidus合作開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。

IBM計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)開(kāi)發(fā)1nm以下半導(dǎo)體技術(shù)，而Rapidus未來(lái)可能承擔(dān)這些芯片的量產(chǎn)任務(wù)。Mukesh Khare確認(rèn)，IBM已向Rapidus位于北海道的工廠派遣約10名工程師，并強(qiáng)調(diào)IBM將全力支持Rapidus在2027年前實(shí)現(xiàn)2nm芯片的成功量產(chǎn)。

IBM與日本半導(dǎo)體公司Rapidus已經(jīng)擴(kuò)大合作范圍，共同開(kāi)發(fā)量產(chǎn)技術(shù)，重點(diǎn)關(guān)注2nm級(jí)半導(dǎo)體。這一合作伙伴關(guān)系于2024年6月宣布，支持日本新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）的項(xiàng)目，該項(xiàng)目旨在推進(jìn)下一代半導(dǎo)體的Chiplet（芯粒）和封裝設(shè)計(jì)。

到2024年12月，雙方合作取得了重要進(jìn)展，創(chuàng)建了“選擇性層縮減”的新型芯片構(gòu)建方法。這一工藝能夠一致地生產(chǎn)具有多閾值電壓（multi-Vt）的納米片環(huán)繞柵極晶體管。這一創(chuàng)新促進(jìn)了更節(jié)能、更復(fù)雜的計(jì)算，這對(duì)于將2nm晶體管擴(kuò)展到量產(chǎn)水平至關(guān)重要。（校對(duì)/趙月）