斯達(dá)半導(dǎo)于6月27日發(fā)布了向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案。根據(jù)預(yù)案，斯達(dá)半導(dǎo)計(jì)劃發(fā)行總額不超過人民幣150,000萬元的可轉(zhuǎn)換公司債券，旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，支持業(yè)務(wù)發(fā)展，提升市場競爭力。

本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行，期限為自發(fā)行之日起六年。債券利率將在發(fā)行前根據(jù)市場狀況與保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）協(xié)商確定。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期自發(fā)行結(jié)束之日起滿六個月后的第一個交易日起至債券到期日止，初始轉(zhuǎn)股價格不低于募集說明書公告日前二十個交易日公司股票交易均價和前一個交易日公司股票交易均價。

本次發(fā)行募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于以下項(xiàng)目：

1、車規(guī)級SiC MOSFET模塊制造項(xiàng)目，投資總額100,245.26萬元，擬投入募集資金60,000萬元。

2、IPM模塊制造項(xiàng)目，投資總額30,080.35萬元，擬投入募集資金27,000萬元。

3、車規(guī)級GaN模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資總額30,107.68萬元，擬投入募集資金20,000萬元。

4、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目，投資總額43,000萬元，擬投入募集資金43,000萬元。

斯達(dá)半導(dǎo)2022年至2025年1-3月的財(cái)務(wù)報告顯示，公司營業(yè)收入分別為270,549.84萬元、366,296.54萬元、339,062.07萬元和91,923.04萬元，凈利潤分別為82,074.64萬元、92,069.91萬元、51,338.67萬元和10,485.51萬元。公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為19.45%、23.44%、30.09%和31.81%，流動比率分別為8.91、6.31、3.83和3.62，速動比率分別為7.70、4.49、2.55和2.36，顯示公司具有較強(qiáng)的償債能力。